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Avec l'Eee PC premier du nom, Asus lançait un concept novateur. Depuis, chaque fabricant dispose d'une gamme entière de netbook, à des prix très variables malgré des similitudes techniques très fortes.

Il y a un an, Asus présentait lors du CES un concept original: un clavier dans lequel serait intégré un écran et l'équivalent d'un Eee PC. Ce dernier n'avait jusqu'ici pas vu le jour, mais il semble que le CES 2010 sera témoin de l'officialisation de ce EeeKeyboard PC.

Il se présentera sous la forme d'un clavier, au sein duquel sera intégré un Atom N270, un giga de DDR2 (a priori non extensible) et un SSD de 16 ou 32Go. La partie droite de ce clavier accueillera un écran tactile 5 pouces, d'une résolution de 800x480. La gestion de l'affichage sera confiée à un très classique GMA 950.

Le clavier dispose d'une sortie VGA et d'une HDMI pour le connecter à un écran externe, sur lequel il sera possible de regarder des vidéos HD. Asus a en effet ajouté une puce Broadcom dans ce but, le GMA 950 ne pouvant lire une vidéo 720 ou 1080p. Précision importante: Windows XP ne peut être lancé que lorsqu'un écran est connecté. En mode "autonome", l'écran tactile servira à afficher des widgets (météo, flux rss, Facebook, Twitter …), à la manière d'un iPhone.

L'Asus EeeKeyboard PC sera disponible en février pour 499 ou 599$ (en fonction de la taille du SSD).

Si la course aux mégahertz est plus ou moins terminée chez Intel et AMD, il n'en est pas de même chez les différents fabricants de mémoires. Ces derniers proposent régulièrement des kits aux fréquences toujours plus élevées, ou avec des timings toujours plus bas.

Après Corsair, c'est au tour de Gskill d'être sur sous le feu des projecteurs. La firme annonce en effet pas moins de 5 nouveaux kits 2x2Gb, dont l'un pouvant fonctionner à 2400MHz, avec des timings élevés de 9-11-9-28 @ 1,65v. Gskill prend ainsi le pas sur Corsair et son kit à 2250MHz, jusqu'à une nouvelle annonce du moins. Les quatre autres kits fonctionnent respectivement à 2300 et 2000 MHz, tous étant certifiés à 1,65v.

Gskill affirme que ses kits sont spécifiquement conçus pour le P55 (donc pour le socket LGA1156), et va même jusqu'à recommander une mise à jour de BIOS pour en tirer la quintessence. La liste des cartes mère officiellement compatibles avec ces barrettes est disponible sur le site du Taïwanais. Cela dit, ces modules devraient s'avérer parfaitement fonctionnels sur un AMD 790FX, peut être à des fréquences moindres néanmoins.

Le Blu-Ray dispose aujourd’hui d’une capacité de stockage très confortable de 25Go, pouvant être portée à 50Go en double couche. Si de telles capacités peuvent sembler amplement suffisantes à l’heure actuelle, il faut garder à l’esprit que la multiplication des vidéos en haute définition, et l’arrivée (plus lointaine) des Blu-Ray 3D va nécessiter toujours plus d’espace de stockage.

Sony et Panasonic auraient de fait présenté une technologie permettant d’accroitre sensiblement l’espace disponible sur ces supports. Sobrement baptisée «Maximum Likelihood Sequence Estimation», elle pourrait faire passer la capacité des Blu-Ray disque à 33,4Go par couche, soit 66,8 pour un double couche ! Cerise sur le gâteau, il s’agit d’une technique parfaitement rétrocompatible avec les lentilles et lecteurs actuels, via une simple mise à jour de firmware.

L’i-MLSE n’est pas encore normalisée, il faut pour cela que Sony dépose une demande auprès de la Blu-Ray Disc Association. Cela dit, considérant que Sony est l’un des membres majeurs de l’organisme en question, l’adoption devrait en être facilitée.

Elpida annonce qu’il a débuté la production de puces de 256 Mo DDR3-1600 gravées en 40nm. Elpida indique qu’il lui est possible de graver 44% de puces en plus en 40nm qu’en 50nm et qu’elles consomment 50% de moins.

Dans un premier temps, ces puces seront produites dans l’usine Elpida d’Hiroshima, avant de débuter également dans l’usine de sa filiale taïwanaise Rexchip. A terme, en fonction des conditions du marché de la mémoire Elpida pourrait également transférer sa technologie 40nm à ses partenaires fondeurs ProMOS et Winbond.

Elpida avait déjà annoncé en octobre avoir terminé le développement de ces puces début Octobre. On rappellera que Samsung a pour sa part débuté la production en volume de ses puces 256 Mo DDR3-1600 40nm 1.35V dès juillet dernier.