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Kingston annonce ses premiers kits mémoire prêts pour intégrer un circuit de watercooling, les HyperX H2O. 3 kits sont disponibles :

- KHX2000C9D3W1K2/4GX : 2x2 Go DDR3-2000 9-11-9-27 à 1.65v
- KHX2133C9D3W1K2/4GX : 2x2 Go DDR3-2133 9-11-9-27 à 1.65v
- KHX2000C9D3W1K3/6GX : 3x2 Go DDR3-2000 9-10-9-27 à 1.65v

Les tarifs annoncés sont respectivement de 157, 205 et 235$. OCZ est le premier à avoir lancé des barrêtes dotées d’un dissipateur pouvant être raccordé à un circuit de watercooling, il s’agissait des PC2-9200 FlexXLC Edition datant de novembre 2006.

Corsair lance le H70, une évolution de son kit de watercooling "facile", le H50. Les améliorations sont multiples, à commencer par la partie waterblock + pompe plus fine et censée améliorer les transferts thermique. Le radiateur est pour sa part deux fois plus large, passant de 2.5 à 5cm d’épaisseur, alors que les ailettes sont plus nombreuses afin d’augmenter la surface d’échange.

Le Corsair H70 est de plus livré avec deux ventilateurs 120mm pour un montage optionnel en Push-Pull et il est compatible avec les Socket LGA775/1156/1366 et AM2/AM3. Les ventilateurs peuvent fonctionner à 1600 ou 2000 TPM, avec des débits de 50,35 à 61,2 CFM et des nuisances sonores de 26 à 31,5 dBA. Le H70 devrait être vendu environ 100 €, soit 25 de plus que le H50. Reste à savoir si il fera vraiment mieux en pratique !

OCZ est le premier à lancer des barrettes DDR3 de 4 Go certifiées pour un fonctionnement en DDR3-2133. Vendues au sein de la gamme Flex EX en kit double canal 8 Go (OCZ3FXE2133LV8GK) ou triple canal 12 Go (OCZ3FXE2133LV12GK), elles atteignent cette fréquence en contrepartie de timings assez élevés puisque de 10-10-10-30.

La tension de fonctionnement reste par contre raisonnable à 1.65v. Comme toutes les barrettes de la gamme Flex EX, elles disposent d’un radiateur prêt à intégrer un système de watercooling existant.