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Seasonic a décidé de faire un peu de teasing sur ses futures alimentations, bien qu'il eut déjà communiqué sur ce sujet au Computex. Le constructeur annonce l'arrivée pour septembre des Platinum P-860 et P-1000. Certifiées 80 PLUS Platinum (90/92/89% de rendement à 20/50/100% de charge) soit un rendement de 2 à 3% supérieur au 80 PLUS Gold, elles seront pour rappel passives jusqu'à 40% de charge environ, contre 20% pour les X-Series Gold.

C'est également en septembre que vont débarquer les X-1050 et X-1250 watts, qui viendront compléter la gamme 80 PLUS Gold qui comprend actuellement des versions 560, 660, 760 et 850 watts. La gamme G-Series, toujours 80 PLUS Gold mais semi modulaire et plus abordable, devrait arriver en novembre avec des versions 350, 450, 550 et 650 watts.

Enfin et contrairement à ce que Seasonic nous avait indiqué lors du Computex, la gamme M12-II ne sera pas arrêtée mais accueillera au contraire en octobre 3 nouveaux modèles 80 PLUS Bronze 650, 750 et 850 watts.

Corsair lance de nouvelles alimentations dans sa gamme TX, les TX550M, TX650M, TX750M et TX850M. Ces alimentations certifiées 80 PLUS Bronze utilisent le même design que les TX V2 mais Corsair leur a adjoint un système semi-modulaire.

Les versions 550 et 650 watts sont dotées de 2 connecteurs PCI-Express 6+2 broches, contre 4 pour les 750 et 850 watts. Seule la plus petite est "limitée" à 6 connecteurs Molex et 6 connecteurs SATA, les autres étant à 8 et 8. Quasiment toute la puissance peut être délivrée sur l'unique rail 12V si nécessaire (540, 648, 740 et 840 watts). En 230V, les rendements affichés varient entre 84,5% et 88% selon la charge (20, 50 ou 100%) et le modèle, alors que ventilateur de 140mm à double roulement à bille fonctionne à faible rotation jusqu'à 50-60% pour et accélère progressivement ensuite.

La disponibilité est annoncée pour ce mois à des tarifs respectifs de 109$, 129$, 149$ et 169$ H.T.

Corsair annonce un nouveau kit mémoire 8 Go (2x4 Go) DDR3-2133 9-11-9 ayant l'originalité de fonctionner à 1.5v, une première. En effet, jusqu'à présent les kits DDR3-2133 9-11-9 étaient à 1.65v, voir 1.5v à condition de se contenter de latences de 11-11-11.

Livrées avec un ventilateur optionnel, ce kit Dominator GT CMT8GX3M2A2133C9 qualifié sur les plates-formes P67 et P55 ne sera disponible que sur le site de Corsair et au tarif élevé de 499$.

Voilà qui est très cher payé pour 0.15v sachant qu'un kit tel que le F3-17000CL9D-8GBXLD de G.Skill (DDR3-2133 9-11-9 à 1.65v, également fournit avec ventilateur) est trois fois moins onéreux alors qu'il est lui-même déjà au moins deux fois plus cher que les kits 8 Go DDR3-1600 9-9-9 1.5v plus classiques.

Le sud-coréen Hynix et le japonais Toshiba viennent d'annoncer leur collaboration pour le développement de la MRAM. Une fois le développement terminé, les deux compagnies entendent également coopérer au sein d'une joint-venture pour la production de la dite mémoire. Hynix et Toshiba indiquent qu'ils ont également étendus leur accord de licence croisé et de sous-traitance.

Cette alliance est assez étonnante puisque Hynix et Samsung avaient annoncés en 2008 la création d'une joint-venture 100% sud-coréenne vouée au co-développement et la standardisation de la MRAM. Ce projet est semble-t-il tombé à l'eau, alors que l'accord Hynix – Toshiba intervient une semaine après la publication d'une nouvelle avancée de Toshiba dans le domaine de la MRAM.

Ce type d'alliance est assez habituel dans le secteur de la mémoire puisqu'il permet de réduire les risques liés au développement d'une nouvelle technologie et d'en accélérer la mise au point. Dans le domaine de la mémoire Flash NAND par exemple, Toshiba et SanDisk collaborent au sein de Flash Forward, alors qu'Intel et Micron sont regroupés sous IM Flash.

Sandia, un laboratoire de recherche américain semi public (appartenant au gouvernement, mais géré par Lockheed Martin), vient de rendre public un papier intriguant (PDF)  sur un nouveau modèle de refroidissement qui pourrait être appliqué aux processeurs. Sur le principe, l'idée est simple, contrairement à un système traditionnel où l'on a une base fixe posée sur la surface à refroidir (le radiateur) supplanté par un ventilateur, le système de Sandia fusionne ventilateur et radiateur : le radiateur est transformé en un ventilateur type blower. L'air est aspiré par le milieu et expulsé sur les côtés.

Ce concept permet de résoudre un certain nombre de problèmes comme l'accumulation de la poussière dans le radiateur et surtout l'air stagnant dans ou autour du radiateur. L'arrivée des tours et des caloducs a permis d'éloigner la chaleur rapidement de la zone à refroidir et d'étendre la surface d'échange avec l'air, mais l'air stagnant reste une problématique. Le challenge de la technologie réside dans le fait que ce radiateur n'est plus en contact direct avec la plaque de métal posée sur la surface a refroidir (dans notre cas le processeur), il y a donc une fine couche d'air entre la base et le radiateur mobile. Et l'air n'est pas un très bon conducteur thermique.


Cette couche d'air est cependant extrêmement mince, moins de 0.03 millimètres en fonctionnement et se régule automatiquement en reposant en partie sur la pression de cette couche d'air (si la turbine se soulève, la pression de la couche d'air diminue et fait redescendre la turbine).


Le papier publié annonce des résultats assez intéressants, leur prototype atteint une résistance thermique de conduction équivalente aux meilleures solutions de refroidissement tour (0.2°C/W) dans un volume beaucoup plus restreint. Des systèmes plus classiques de volume équivalent au prototype de Sandia n'atteignent une résistance thermique conductive que de 0.6 à 0.8°C/W. Le cout de fabrication serait également largement moindre (aluminium uniquement, pas de caloducs, etc).


Un second prototype était déjà en préparation en 2010 lors de la première publication limitée de ce papier avec au programme une augmentation de la hauteur des "ailettes" qui passeraient de 1 à 2.5 cm et une réduction de la hauteur de la plaque sur laquelle reposent ces ailettes d'un tiers. D'après leurs calculs les scientifiques de Sandia espèrent atteindre une résistance thermique de conduction inférieure à 0.1°C/W, ce qui serait largement au-delà des meilleures solutions actuelles. Aucune mesure de bruit n'est effectuée dans le papier mais il est annoncé comme plus faible que les solutions processeurs classiques malgré des vitesses de rotations de 5000 rpm (selon les tests la vitesse peut atteindre 10000 rpm avec le moteur sélectionné, l'épaisseur de la couche d'air variant avec la vitesse de rotation). Les applications directes de cette recherche pourraient arriver rapidement, Sandia proposant d'ores et déjà des licences de sa technologie à l'industrie.