Actualités divers

Le Phantom 630 sera disponible fin janvier en France, à un prix annoncé avoisinant les 190€ TTC. Le 630 vient se positionner entre le Phantom et le Phantom 820. Pour ce prix on aura un gros châssis compatible XL-ATX, capable d'accueillir les grandes cartes graphiques (325 mm de long, et 507 mm sans cage HDD).

Côté stockage, le 630 n'est pas en reste. Il répartit les disques en 3 cages HDD accueillant 6 baies 3,5" / 2,5" (une cage de 3 HDD, une de 2 HDD et une de 1 HDD). En outre on trouvera 2 baies 2,5" supplémentaires derrière la carte mère, et 4 autres 5,25".


La ventilation est elle aussi assez importante. En standard, 4 ventilateurs sont livrés: 3 de 200 mm (un sur l'avant, un sur le haut et un sur le côté), et un de 140 mm (sur l'arrière).
On pourra remplacer le 200 mm en façade par deux 140 mm ou 120 mm. Sur le dessus on pourra ajouter un second 200 mm à celui livré, ou les remplacer par deux 140 mm ou trois 120 mm. En bas du Phantom 630 on pourra également visser deux 140 ou 120 mm, et en monter un (140 ou 120 mm) devant les disques durs.


Dans un tel gabarit (le Phantom 630 mesure 245 mm x 627 mm x 600 mm pour 12,3 Kg), l'espace disponible est important. En plus de longues cartes graphiques, on pourra monter un ventirad CPU de 200 mm de haut (si on n'utilise pas le ventilateur latéral), et on pourra compter sur un espace de plus de 36 mm pour ranger ses câbles derrière la carte mère.


Enfin si le Phantom 630 propose la connectique classique (2 USB 2.0 et 2 USB 3.0 et les E/S audio), il offre en plus un lecteur de cartes SD et un contrôleur de ventilation (7 ventilateurs) sur 3 vitesses.
Le Phantom 630 sera vendu en trois coloris: noir, blanc et "gunmetal". Sa fiche technique complète est disponible sur cette page.

Comme à son habitude, Lian Li n'est pas venu les mains vides sur le salon qui se tient actuellement à Las Vegas. Le fabricant présentait ainsi 7 nouveaux boîtiers en aluminium.

Commençons par le plus gros d'entre eux, le PC-V850. Relativement volumineux, il supporte le format E-ATX, 3 baies 5.25", 9 baies 3.5" et est prévu pour accueillir 7 ventilateurs de 120mm et 2 ventilateurs de 140mm. Sa particularité réside dans l'organisation de ceux-ci : jusqu'à 6 ventilateurs peuvent prendre place latéralement pour refroidir directement l'ensemble des composants. Bien que latéraux, ces ventilateurs utilisent des entrées d'air discrètes situées à l'arrière du boitier, leur support faisant en quelque sorte office de conduit pour canaliser l'air en leur direction. Deux roulettes font offices de pieds arrière de manière à faciliter le déplacement du boîtier.


Ensuite nous passons au PC-A18, un boitier ATX plus classique. Il propose 4 baies 5.25", 6 baies 3.5" et 5 emplacements pour ventilateurs de 120mm (2 à l'avant, 2 au-dessus et 1 à l'arrière). Il représente en quelque sorte la version 2013 du boitier grande tour ATX de Lian Li, avec des pieds revus et un nouveau système de montage pour les périphériques 5.25".

Le PC-A02 est quant à lui un boitier mini tour au format micro-ATX. Il se contente d'un emplacement 5.25", de 3 emplacements 3.5" et d'un emplacement 2.5" supplémentaire. Son refroidissement est prévu uniquement en aspiration avec 2 ventilateurs de 120mm sur le dessus et à l'arrière du boîtier.


Avec le PC-X3, Lian Li a voulu essayer quelque chose de différent. Exit la sobriété et place à un design plus agressif. Au niveau des emplacements, nous retrouvons 2 5.25", 6 3.5" et 4 2.5". Il peut recevoir 2 ventilateurs de 140mm à l'avant et un à l'arrière, ainsi que 2 ventilateurs de 120mm sur le dessus et un sur le panneau latéral. Etrangement, Lian Li l'équipe de pieds classiques au lieu des nouveaux pieds qui semblent coller plus avec ce type de design, mais ce détail pourrait changer d'ici la commercialisation.

Dans un style totalement différent, le PC-Q30 est un boîtier mini-ITX conçu pour exposer la carte-mère à travers une fenêtre courbée en plexiglas. Un unique ventilateur de 120mm prend place derrière la carte-mère alors que l'alimentation et le disque dur se retrouvent dans la base du boîtier.


Toujours dans le format mini-ITX, Lian Li ajoute 2 nouveaux modèles à sa gamme : les PC-Q28 et PC-Q27. Tous deux disposent d'un emplacement pour lecteur optique et de barres latérales sur lesquelles se fixent la carte-mère, ce qui facilite le montage par rapport aux précédents modèles pour lesquels la carte-mère devait se fixer directement sur le panneau latéral. Plus imposant, le PC-Q28 propose 6 baies 3.5" alors que le PC-Q27 se contente de 2 emplacements 3.5" et de 2 2.5".

Au niveau du refroidissement, le PC-Q28 peut recevoir un ventilateur de 140mm à l'avant et un second sur le dessus, alors que le PC-Q27 doit se contenter d'un unique 120mm à l'avant. Tous deux peuvent recevoir une carte graphique, mais elle devra être courte dans le cas du petit modèle qui dispose de +/- 20 cm d'espace en profondeur.


Enfin, le PC-N1 est dédié à la plateforme NUC (Next Unit of Computing) d'Intel.

La disponibilité pour l'ensemble de ces nouveaux boîtiers est prévue pour le premier trimestre 2013 avec des tarifs qui ne sont pas encore fixés.

La DDR4, qui succèdera à la DDR3 sur la plateforme serveur Haswell-EX l'an prochain, et un peu plus tard du côté desktop, commence à se montrer. Lors de notre passage chez Micron/Crucial, nous avons ainsi pu observer une plateforme DDR4 fonctionnelle. Il s'agissait d'un système de test fourni par Intel, sans plus de précisions, et qui permet un monitoring avancé des modules mémoire.

La DDR4, que nous avions décrite plus en détail ici, est prévue avec des débits qui commenceront à 1600 MT/s ("1600 MHz") et monteront selon Crucial jusqu'à 3200 MT/s, voire plus, probablement avec une petite augmentation de la tension. Face à de la mémoire DDR3 qui atteint également des débits importants, l'intérêt principal de la DDR4 proviendra dans un premier temps de sa tension inférieure (1.2V contre 1.5V pour la DDR3 et 1.35V pour la DDR3L) et de diverses autres optimisation destinées à réduire la consommation. Un peu plus tard une variante basse consommation de la DDR4 verra également le jour avec une tension de 1V, 1.05V ou 1.1V, Crucial précisant que des discussions autour de cette tension étaient toujours en cours.


La démonstration, avec mémoire ECC, se limitait à un débit de 2133 MT/s, le maximum autorisé par la plateforme fournie par Intel, mais Crucial nous a précisé que dans ses labos le débit maximal actuellement défini par le JEDEC, 2400 MT/s, ne posait pas de soucis sur ces modules qui pouvaient par ailleurs fonctionner à 2600 MT/s.

Petite particularité du format DIMM DDR4, illustré ici dans sa version grand public, sans ECC, les extrémités de son connecteur sont biseautées. Crucial explique que ce détail était important compte tenu de la densité plus élevée des pins et du placement plus central du détrompeur, sans quoi la pression exercée lors du montage devenait trop forte.


La DDR3 en haut et la DDR4 en bas.

Comme nous l'indiquions dans l'actualité consacrée à l'annonce de Tegra 4, Nvidia a évité de rentrer dans les détails concernant son architecture et l'aspect énergétique de son nouveau SoC. Nous avons bien entendu essayé d'en savoir mais les représentants de Nvidia nous ont indiqué que la communication technique autour de Tegra 4 n'était pas encore finalisée et que le temps n'était pas encore venu pour rentrer dans les détails quant à sa consommation. Face à la récente offensive d'Intel sur ce point, nous pouvons supposer que Nvidia préfère rester prudent.

Nvidia a cependant pu nous indiquer quelques généralités. Ainsi, comme nous le supposions, la consommation maximale de Tegra 4, typiquement avec un jeu qui sature ses cores CPU et son GPU, sera supérieure à celle de Tegra 3. Pas "énormément" supérieure mais "quelque peu" supérieure, la fabrication en 28nm ne pouvant pas faire de miracle face à l'augmentation significative de la complexité du SoC, notamment au niveau de son GPU. Nvidia a par contre apporté de nombreuses optimisations visant à gagner quelques milliwatts par-ci et par-là et dans la plupart des tâches classiques, au repos, en lecture vidéo, en navigation web, Tegra 4 serait significativement moins gourmand.

Nvidia nous a par ailleurs expliqué que même si, contrairement au procédé de fabrication 40nm de Tegra 3, le 28nm HPL de Tegra 4 ne permet plus d'utiliser deux technologies de transistors différentes sur un même die, l'utilisation d'un core compagnon permet toujours un gain de consommation significatif. Dans Tegra 4, ce 5ème core utilise le même type de transistors que les cores principaux, mais le fait qu'il ait été implémenté sur base des librairies basse consommation / basse fréquence d'ARM permet toujours un gain très important.

Lors d'une conférence organisée juste avant l'ouverture officielle du CES, Corsair a présenté un nouveau venu dans la famille Obsidian : le 900D. Après un déjà relativement imposant 800D, Corsair a estimé qu'il y avait encore de l'espace pour un boîtier plus imposant, destiné à la niche des utilisateurs avancés qui mettent en place des systèmes complexes, notamment au niveau du refroidissement. Le 900D fait ainsi dans la démesure :

Le 900D propose 10 slots d'extension, 9 baies 3.5", 4 baies 5.25" et 2 emplacements pour alimentation. Deux cages de 3 baies 3.5" supplémentaires seront proposées en option pour en porter le nombre total à 15.

Au niveau du refroidissement, le 900D peut accueillir jusqu'à 15 ventilateurs et propose 5 emplacements de montage pour les radiateurs des circuits de watercooling. Il sera livré avec 3 ventilateurs AFL120L de 120mm positionnés en aspiration et un ventilateur AFL140L de 140mm positionné pour expulsion.


Corsair a bien entendu prévu un accès facile et sans vis à tous les éléments du boitier ainsi que de quoi permettre un montage propre au niveau du câblage. Le fabricant a cependant voulu éviter de faire exploser les coûts, d'une part avec une finition certes plutôt correcte mais pas réellement haut de gamme, et d'autre part en évitant certains équipements tels que des contrôleurs de ventilateurs. Quelques petits détails sont encore en cours de finalisation et le prix final ne sera communiqués qu'à l'approche de la commercialisation de ce 900D.