Actualités processeurs

Depuis quelques temps, le planning de lancement de Kaveri, la nouvelle version des APU AMD combinaison 4 cœurs x86 issus de deux modules CMT d'architecture Steamroller et un iGPU DirectX 11.1 doté de 512 unités de calculs GCN au sein d'un die 28nm, est incertain. Initialement prévu pour 2013 lorsqu'il avait fait son apparition début 2012 sur les roadmap officielles, il avait disparu d'une roadmap officieuse 2013 avant de réapparaitre sur les dernières communications officielles de la marque pour fin 2013.

Nos confrères taïwanais de DigiTimes  disent tenir d'un acteur de l'industrie PC que les derniers plans d'AMD seraient de fournir des "production samples", soit les premiers exemplaires de la version finale, d'A10 et A8 Kaveri en décembre 2013. Si cette information s'avère exacte, il faudra plutôt s'attendre à un lancement début 2014, peut-être lors du CES, et une disponibilité au cours du premier trimestre.

Tom's Hardware a pu tester un Core i7-4960X de présérie . Pour rappel, ce processeur est basé sur Ivy Bridge-E, mais alors que ce dernier pourra disposer de 12 cœurs et 30 Mo de cache L3 en version Xeon on est ici limité à 6 cœurs et 15 Mo de cache comme c'est le cas sur les Core i7-3960X et Core i7-3970X à base de Sandy Bridge-E. Le 4960X a en commun avec ce dernier la fréquence Turbo à 4 GHz, mais gagne 100 MHz sur la fréquence de base (3.6 GHz au lieu de 3.5 GHz). Il reste compatible avec les cartes X79 Express à condition de mettre à jour le bios.

Côté performances pas de surprise, nos confrères mesurent un gain applicatif moyen de l'ordre de 4% en passant d'un i7-3970X à un i7-4960X, conforme à ce qui avait observé lors du passage de Sandy Bridge à Ivy Bridge.

Les mesures de consommation sont plus surprenantes puisque la consommation globale à la prise a été mesurée à environ 160 watts en charge processeur seule d'après le graphique de consommation au fil de la suite de benchmark, contre 220 watts avec un Core i7-3970X, 175 watts pour un Core i7-3930K et 120 watts avec un Core i7-4770K. L'i7-4960X ferait donc gagner 60 watts à la prise malgré 20 watts d'écart au niveau du TDP (130 contre 150 watts) ? Malheureusement non.

Leur Core i7-3970X semble surconsommer pour une raison inconnue, nous avons pour notre part 11 watts de différence entre un 3930K et un 3970X sous Fritz, ce qui amplifie artificiellement l'avantage d'Ivy Bridge-E de ce côté. Il faut plutôt tabler sur un gain de 20 à 30 watts, ce qui n'est déjà pas si mal.

Si cet avantage lié au passage du 32nm au 22nm sera utile sur les processeurs Xeon qui disposeront de plus de cœurs à caser au sein d'une enveloppe thermique qui n'évoluera pas, il reste regrettable qu'il faille attendre Haswell-E, prévu pour fin 2014, pour voir débarquer des 8 cœurs en Core i7. A défaut d'une telle déclinaison, ces processeurs Ivy Bridge-E risquent de ne pas déchaîner les foules.

Prévus pour le quatrième trimestre, les successeurs des Atom devraient être lancés sur Desktop sous les marques Celeron et Pentium d'après cet extrait de roadmap Intel publié par MyCE .

Pour rappel ces SoC, les Bay Trail, sont basés sur une nouvelle architecture Silvermont basse consommation, Intel annonçant des performances multipliées par x1.5-x2 côté CPU et x3 côté GPU par rapport aux Atom actuels.


Trois modèles sont prévus sur Desktop au format BGA (soudés à la carte mère) :

- Pentium J2850 : 4 cœurs à 2.4 GHz, 2 Mo de cache, HD Graphics à 688 MHz (Turbo 792 MHz), TDP 10w
- Celeron J1850 : 4 cœurs à 2.0 GHz, 2 Mo de cache, HD Graphics à 688 MHz (Turbo 792 MHz), TDP 10w
- Celeron J1750 : 2 cœurs à 2.4 GHz, 1 Mo de cache, HD Graphics à 688 MHz (Turbo 750 MHz), TDP 10w

Pour changer on note l'absence de clarté dans les dénominations, il aurait été plus logique que tous s'appellent Celeron ou qu'à défaut seul le J1750 à 2 cœur le soit.

Cela n'empêchera heureusement pas d'avoir également des Pentium en LGA à base d'Haswell à compter du troisième trimestre ainsi que des Celeron Haswell en LGA au premier trimestre 2014. Cette fois ce ne seront pas des SoC, ils n'auront "que" 2 cœurs et leurs TDP seront plus élevés, mais leurs performances seront supérieures… de quoi perdre un peu plus le grand public dans la gamme !

PC Games Hardware  a trouvé un extrait de la roadmap Intel Xeon d'Intel apportant quelques (maigres) informations à l'horizon 2015 et au-delà.

Côté Xeon classiques tout d'abord, comme prévu on devrait voir débarquer en 2014 le Haswell, ou plus précisément les Haswell-E, EP et EN, qui apporteront leur lot de nouveautés avec notamment le support de l'AVX2, de la DDR4. L'AVX2 combiné à une augmentation du nombre de cœurs permettra à Intel de doubler le nombre de Gflops annoncé avec jusqu'à environ 500 Gflops.

Contrairement aux LGA 1150 la future plate-forme LGA2011-3 devrait a priori avoir droit au die shrink 14nm de Haswell, Broadwell, qui débarquera du coup en 2015 en version Xeon (il est prévu en 2014 en versions BGA, principalement pour les CPU Mobiles). Skylake arrivera dans un second temps, probablement en 2016 contre 2015 en version Core i7/i5 "classique". Sur la gamme Xeon il apportera entre autre le support de l'AVX3.2, dont on ne connait pas les nouveautés par rapport à l'AVX2, ainsi que du PCI Express 4.0 qui permettra de doubler la bande passante par rapport à la version 3 (soit 2 Go /s dans chaque sens par ligne).

On peut logiquement penser que l'AVX3.2 sera également intégré sur la déclinaison plus grand public de Skylake prévue pour 2015, pour le PCI Express 4.0 cela dépendra probablement de la date à laquelle la spécification finale sera publiée par le PCI-SIG. Pour le moment l'organisme n'est pas plus précis que 2014-2015 quand à cette publication. Cette déclinaison de Skylake devrait également intégrer le support de la DDR4, un an après son support sur les Xeon donc.

Sur la roadmap des Xeon Phi, les accélérateurs pour calculs parallèles dédiées au marché HPC d'Intel, on voit que les les Knights Landing devrait débarquer en 2015. Gravées en 14nm contre 22nm pour la génération actuelle, ils embarqueront un jeu d'instruction AVX3.1 et supporteront la DDR4 comme le PCI Express 3.0 pour une puissance et une efficacité énergétique qui seraient triplée par rapport aux versions actuelles. Intel parle de déclinaison sous forme de carte additionnelle, comme c'est le cas pour les Xeon Phi existantes, mais également de versions "Socket". On peut donc imaginer des cartes mères serveurs intégrant un Socket principal destiné au processeur Xeon classique, et un ou plusieurs Socket destinés à accueillir des Xeon Phi.

Les rumeurs concernant la fabrication des futurs SoC d'Apple pourraient enfin arriver à leur terme ! Depuis de longs mois, des rumeurs insistantes laissaient penser qu'Apple cherchait un nouveau partenaire pour la fabrication de puces pour le 20nm et au delà. On se souvient par exemple lors de la conférence de la Common Platform en février que le présentateur de Samsung avait indiqué avec lourdeur et insistance être en capacité d'accueillir de nouveaux clients pour les futurs process. Et l'on avait noté hier un appel du pied un peu surprenant de la nouvelle direction d'Intel envers ses "très bon clients".

Les rumeurs jusqu'ici laissaient plutôt à penser qu'Apple tentait d'obtenir un accord avec TSMC, on avait même d'ailleurs parlé d'une forme d'accord d'exclusivité. Des rumeurs identiques courraient également sur Qualcomm, autre constructeur qui a souffert des retards et des problèmes d'allocations.

Ces rumeurs se confirment aujourd'hui suite à la publication d'un article du Wall Street Journal  qui indique qu'un accord aurait finalement été trouvé entre Apple et TSMC, citant en source un membre de l'exécutif de TSMC.

Le Dr. Morris Chang, Chairman et CEO de TSMC
L'accord porterait à partir de 2014, ce qui veut dire que c'est à partir du process 20nm que l'on verra des puces Apple signées par le fondeur taïwanais. Les impacts de l'annonce permettent de déterminer quelques conséquences à court terme sur les futurs SoC d'Apple. Les A7/A7X de la prochaine génération d'iPhone/iPad prévus avant la fin de l'année seront toujours fabriqués par Samsung. En ce qui concerne le process, le 28nm semble probable même si le timing semble serré. Samsung fait pour rappel partie de la Common Platform, en association avec IBM et GlobalFoundries, et la Common Platform dans son ensemble a du mal à produire en volume le 28nm, quelque chose qui a déjà impacté significativement AMD avec le report des Kaveri et l'introduction en dernière minute de Richland dans la roadmap APU.


Le 28nm noté comme dispo chez GlobalFoundries, mais qui reste toujours problématique en volume pour l'ensemble de la Common Platform
La démonstration du Computex et l'absence de nouveau report annoncé laisse cependant penser que Kaveri sera à l'heure vers la fin de l'année. Le 28nm semble donc acquis pour la génération de SoC Apple à venir, au prix peut être d'un léger décalage de planning, de volume contraint, ou d'acceptation de yields en deça de ce qu'ils devraient être. Le lancement du Galaxy S4 avec des puces Qualcomm Snapdragon 600 dans la majorité des pays (y compris en France) au lieu de l'Exynos 5 Octa de Samsung (fabriqué par Samsung Foundry en 29nm) semble confirmer que la situation du process 28nm est toujours loin d'être idéale.

Au delà de cet impact à court terme, c'est aussi beaucoup d'acteurs du monde PC qui vont se retrouver secoués par l'arrivée de ce nouveau client. Les conditions des contrats d'approvisionnement d'Apple sont connues pour être particulièrement drastiques, et les volumes de production attendus particulièrement larges. Si TSMC ne manquera pas de tenter de rassurer ses partenaires actuels sur le fait que tous ses clients sont égaux, en pratique cela devrait avoir des conséquences fortes en termes d'allocation, particulièrement pour le 20nm.

Nvidia fabrique actuellement ses GPU et ses SoC chez TSMC, AMD y fabrique également ses GPU et certains de ses SoC x86. C'était le cas des Brazos (40 nm) et aussi plus récemment des Kabini (28 nm). AMD dispose bien entendu d'une relation privilégiée avec Global Foundries même si en pratique - sur le 28 nm - AMD n'a pu capitaliser dessus avec les retards du 28 nm.


La Gigafab 14 de TSMC produira en volume le 20nm en 2014.
Pour le 20nm, il est probable que plusieurs acteurs tentent de déplacer une partie de leur production SoC vers d'autres fonderies, et plus particulièrement vers Samsung par exemple dans le cas de Nvidia et de Qualcomm. En ce qui concerne le cas des GPU haut de gamme, ceux qui profitent en premier des nouveaux process de fabrication, il est peu probable que l'impact soit important. Si les contraintes d'allocations seront probablement réelles et pourront engendrer des retards chez l'un et/ou l'autre des constructeurs, les volumes de puces nécessaires restent, relativement parlant, extrêmement faibles. L'arrivée de GPU plus bas de gamme en 20 nm pourrait par contre être impactée.