Actualités processeurs
Broadwell-K au troisième trimestre 2015 ?
Broadwell en même temps que Skylake sur Desktop
i3-4370, i3-4160 et Pentium G3460 et G3250
Core i7 Haswell-E et le X99 pour septembre
Core i7-4790K en test, Devil's Canyon débarque
Le rachat des usines d'IBM au point mort
Nos confrères locaux du Poughkeepsie Journal rapportent que les discussions de rachat de l'activité fabrication de semi-conducteurs d'IBM semblent aujourd'hui au point mort.
Pour rappel, IBM avait annoncé une « transition » en se détachant du hardware pour se concentrer sur le Big Data. Une stratégie qui s'est concrétisée en début d'année - et une dizaine d'année après la vente de son activité PC à Lenovo – par la vente de son activité serveur x86, toujours à l'entreprise chinoise. Après l'annonce il y a quelques jours d'un partenariat avec Apple - là encore autour du Big Data et des services pour les entreprises – il restait deux activités « hardware » à IBM dont l'avenir semblait incertain depuis un bon moment : l'architecture Power, et la fabrication.
Nous avions noté l'année dernière l'ouverture de l'architecture Power par IBM, autorisant entre autre l'arrivée de Tyan pour la fabrication de cartes mères dédiées à ses processeurs serveurs haut de gamme. Depuis, plus de vingt-cinq sociétés ont rejoint la fondation OpenPower, avec notamment Samsung, Micron, SK Hynix, Altera, Xilink ou encore Nvidia. On notera également que Tyan semble avoir (doucement) avancé en proposant une « reference board » POWER8 mono-socket aux membres de la fondation.

Une carte mère Power issue de l'initiative OpenPower
Le cas de l'activité fabrication semblait plus limpide puisque les rumeurs bruissaient depuis un long moment sur le fait qu'IBM souhaitait purement et simplement s'en séparer. Une rumeur qui s'est concrétisée en avril avec le partenariat sans précédent entre Samsung et GlobalFoundries qui se sont accordés pour disposer d'un process commun autour du 14nm (en pratique, GlobalFoundries prenant une licence pour le process de Samsung). Un accord qui semblait sceller le début d'une ère post-IBM, GlobalFoundries et Samsung étant les deux autres membres de ce que l'on appelait la Common Platform, une alliance entre les trois entreprises pour mettre en commun une partie de leur recherche et développement. Le fait que deux des trois membres s'allient semblait aller dans le sens de la disparition de la Common Platform et du désengagement d'IBM. On notera que depuis, le site de la Common Platform a été remplacé par une page unique contenant bien peu d'informations (l'ancien site étant toujours disponible via un moteur de recherche…) ainsi qu'une page de contact qui renvoi directement aux trois sociétés en question.

IBM serait depuis plusieurs mois en négociations avec diverses parties pour la vente de son activité de fabrication, et selon nos confrères du Poughkeepsie Journal, c'est avec GlobalFoundries que des négociations très avancées étaient actuellement en cours. Selon leurs informations, le projet de rachat portait le nom de « Project Next » et concernait à la fois l'usine principale d'IBM (en 22nm sur des wafers de 300mm) située à East Fishkill dans l'état de New York ainsi qu'une autre fab plus ancienne située à Burlington dans l'état du Vermont et une activité packaging à Montreal.
Une certaine tension semblait palpable autour des négociations, GlobalFoundries avait pour rappel lancé en 2012 la construction d'une Fab 8, elle aussi dans l'état de New York et avait même passé en début de semaine une « annonce » dans les journaux locaux d'East Fishkill et de Burlington indiquant qu'ils recrutaient pour leur Fab 8. Un manque de tact certain vis-à-vis des employés d'IBM qui sont depuis de longs mois dans l'attente d'une annonce.
Les négociations sembleraient cependant purement et simplement arrêtées selon des informations obtenues par le journal auprès de multiples sources sur place. Il sera intéressant de voir si IBM cherchera un autre repreneur, dans un monde des semi-conducteurs très restreint le nombre de repreneurs potentiels est pour le moins limité. La stratégie de désengagement d'IBM ne semble cependant pas changer, la société a annoncé la semaine dernière investir près de trois milliards de dollars au cours des cinq prochaines années dans de la recherche pure autour de « l'après silicium » en se focalisant notamment sur la recherche pour les nodes 7nm et au-delà, les nouveaux matériaux, ainsi que l'informatique quantique. De la recherche pure effectuée à la fois en interne et via le financement de travaux universitaires.
Résultats Intel Q2 en hausse
Intel vient d'annoncer ses résultats financiers pour le second trimestre avec un chiffre d'affaires de 13.8 milliards de dollars. Un chiffre conséquent, en hausse de 8% par rapport au même trimestre l'année dernière (qui était rappelons-le une année particulièrement difficile pour le PC) et qui reste même supérieur au chiffre enregistré en Q2 2012 (13.5 milliards). Le bénéfice net s'élève à 2.8 milliards avec une marge brute en forte hausse atteignant les 64.5% (contre 58.3% l'année dernière).
On note une hausse de 6% par rapport à l'année dernière de l'activité « PC Client ». Le volume de vente est en hausse de 9% mais le prix moyen est lui en baisse de 4%. Dans le détail, on notera que le desktop est en hausse de 8% en volume et de 2% en prix moyen. C'est le prix moyen côté PC portables qui fait un peu chuter les chiffres : si le volume est en hausse de 9%, le prix moyen baisse de 7%. L'effet « Chromebook » se fait clairement sentir ici, tout comme la poussée de Bay Trail sur les portables représentant 20% de leur volume.
La division Data Center d'Intel est elle aussi en forte hausse, +19%, mais c'est surtout la baisse importante de la division Mobile/Communications qui retient l'attention avec seulement 51 millions de chiffre d'affaire, en baisse de 67% par rapport au trimestre précédent. La question du LTE (4G) pose toujours problème côté smartphones pour le constructeur. Si Intel propose un tel modem LTE externe (le XMM 7160) il est limité et pas vraiment utilisé, alors que la qualification d'un modem LTE-Advanced (le XMM 7260) a été repoussée et devrait intervenir au cours ce de trimestre.
Concernant le 14 nm, Brian Krzanich a indiqué qu'une étape de qualification des Core M « Broadwell » avait été franchie et évoque une disponibilité de plateformes Broadwell pour les premiers modèles avant la fin de l'année - mais un volume pour les OEM pour le premier semestre 2015. Cherry Trail, la version 14nm de Bay Trail a également été évoquée pour un lancement avant la fin de l'année.

On notera que concernant Skylake, malgré des roadmaps qui circulent, Brian Krzanich a indiqué que la fenêtre de lancement était 2015 et que la date précise n'était pas encore fixée. Un langage relativement diplomatique qui semble laisser une marge pour décaler éventuellement le lancement au-delà du second trimestre, le CEO indiquant que cela dépendrait en partie de ses partenaires.
Un nouveau client pour Intel Custom Foundry
Intel vient d'annoncer par le biais d'un communiqué de presse l'arrivée d'un nouveau client pour son activité « Custom Foundry » (fabrication de puces pour des tiers).

La stratégie d'Intel en un graphique, le lancement d'un nouveau process s'effectue en volume réduit avec des yields en dessous d'un rendement « normal » (HVM – High Value Manufacturing) avant d'être déployé petit à petit à d'autres produits.
Après Achronix, Tabula, et Altera, c'est aujourd'hui Panasonic qui devient client de la Custom Foundry, ou plus exactement la division System LSI de Panasonic (à ne pas confondre avec la société LSI). Cette dernière produit actuellement des microcontrôleurs 8 bits et 32 bits ainsi que des SoC destinés plus particulièrement aux traitements vidéos (avec par exemple dans le lot un ARM Cortex-A9 ).
L'accord indique que Panasonic sera client d'Intel pour le process 14nm « low power » dans le but de fabriquer des SoC. Cet accord, qui ne semble pas être exclusif, reste un gros coup pour Intel, Panasonic étant son premier « gros » client, l'unité LSI de la marque était dans le top 20 des entreprises de semi-conducteurs en revenu en 2011. L'accord intervient en prime au milieu de la fusion de l'activité LSI de Panasonic avec celle de Fujitsu, une fusion qui devrait intervenir d'ici la fin de l'année .
Le VIA Isaiah II en approche ?
Après avoir lancé le marché du x86 « basse consommation » au début des années 2000 avec le C3 et les plateformes Eden, VIA s'est fait relativement discret ces dernières années alors même qu'Intel et AMD ont envahi ce créneau (voir notre article). La dernière nouveauté en date proposée par VIA date de 2011 avec les Nano X2 et les « QuadCore » des puces x86 64 bits en 40nm fabriquées par TSMC dont l'architecture Isaiah avait été annoncée pour 2006 avant de finalement voir le jour en 2008.

L'actuel VIA QuadCore place deux dies Nano X2 sur un même package
VIA devrait cependant proposer sous peu une nouvelle architecture Isaiah II. Nos confrères allemands de 3D Center ont en effet repéré sur un forum que VIA aurait effectué une démonstration d'un « futur » processeur lors du salon InfoComm qui se tenait en juin à Las Vegas, faisant même tourner quelques benchmarks sous Sandra. La puce tournait visiblement à 2 GHz et il s'agissait d'un quad core. Quelque chose qui semble dans la lignée de ce que Centaur Technologies (qui développe les architectures x86 pour VIA) avait laissé entendre en 2012 dans cet article qui évoquait qu'il s'agirait de processeurs en 28nm fabriqués toujours par TSMC. Selon toutes vraisemblances, et contrairement à ce que proposent Intel et AMD, ces puces n'intègreront pas de partie graphique (cette dernière étant intégrée dans le chipset) et resteront compatibles avec les chipsets et plateformes actuelles de VIA.
L'annonce officielle par VIA des Isaiah II pourrait avoir lieu d'ici à la fin de l'été, une supposition portée par un redesign du site de Centaur Technologies devant arriver à cette date.
Trois nouveaux Kaveri chez AMD
AMD vient d'officialiser trois nouveaux APU Kaveri en FM2+ : A10-7800, A6-7400K et A6-7300.

Les deux premiers avaient déjà fait leur apparition sur la page produit des APU Kaveri en juin, nous les avions décrits dans cette actualité. Encore une fois attention aux fréquences, pour rappel en cas de charge mixte CPU et GPU la fréquence CPU pourra descendre en dessous de la fréquence de base, surtout si l'APU est configuré avec un TDP de 45 watts. Les caractéristiques de l'A6-7300 ne sont pas encore connues.
Il manque bien entendu les prix pour se faire une idée plus précise du positionnement de ces nouveautés.
Au passage on notera que nous sommes désormais entré dans le second semestre mais que l'A8-7600, annoncé en janvier avec une disponibilité initialement prévue pour le premier trimestre, n'est toujours pas disponible en boutique.


