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L’USB-IF vient d’annoncer les premiers chipsets certifiés SuperSpeed USB (soit l’USB 3.0). Il s’agit des puces AMD A70M et A75, dont les noms de codes étaient Hudson-M3 et Hudson-D3. Ces puces sont en fait les southbridge les plus haut de gamme accompagnants l’APU Llano sur mobile (plate-forme Sabine) et desktop (plate-forme Lynx). Histoire de rendre la chose plus sexy, AMD ne parle pas de southbridge mais de FCH – Fusion Controller Hub.

Llano devrait malheureusement pendant encore quelques temps garder l’exclusivité du support natif de l’USB 3.0. En effet, les prochains chipsets AMD 900, prévus pour ce trimestre, resteront USB 2.0 alors que chez Intel il faudra attendre 2012 et les chipsets de série 7, les Panther Point, pour disposer de 4 ports USB 3.0.

Depuis l’annonce par ASUS puis MSI de la compatibilité de certaines de leurs cartes mères AM3 avec les futurs processeurs AM3+, la situation est assez floue. Une simple vision du Socket AM3+ montre en effet un détrompeur différent qui laissait à penser que les CPU AM3+ seraient dotés d’une broche supplémentaire, empêchant physiquement l’installation d’un CPU AM3+ sur une carte mère AM3, mais pas l’inverse.

L’annonce d’ASUS et de MSI laissait toutefois penser que les CPU AM3+ n’utiliseraient finalement pas cette broche supplémentaire. Depuis quelques semaines, la ligne d’AMD était claire, pour un support officiel des CPU AM3+, il fallait une carte mère AM3+, sans quoi il n’y aurait pas de support officiel d’AMD. Et l’officieux ? Difficile d’avoir une réponse.

Nous avons donc posé il y a une semaine la question la plus claire possible à AMD afin d'avoir une réponse sans détours :

« Est-ce que les CPU AM3+ du commerce (AMD FX / Zambezi) utiliseront la broche supplémentaire qui les rend physiquement incompatibles avec les Socket AM3 ? »

Nous avons finalement eu la réponse, c’est non. Du coup, les CPU AM3+ seront donc physiquement compatibles AM3, c’est ce qui rend la rétrocompatibilité annoncée par ASUS et MSI possible, AMD tenant toutefois à insister sur l’absence de support sur ce point par AMD ainsi que des fonctionnalités qui pourraient être bridées, sans préciser lesquelles. Voilà donc une très bonne nouvelle !

Reste cependant une question … quel est l’intérêt final d’un changement de détrompeur. AMD n’a pas su nous répondre à l’heure actuelle. Selon nous il y a deux hypothèses :

- Soit il devait être utilisé au départ, mais a été abandonné
- Soit il n’a jamais été destiné au CPU AM3+, mais servira par exemple pour rendre de futurs CPU "AM4" retro compatibles AM3+ mais pas AM3/AM2

Une nouvelle roadmap Intel vient d’apparaitre en ligne sur le site de mydrivers.com. Datée de la mi-mars, elle donne dès la première capture d’écran des informations inédites puisque le Sandy Bridge-E, destiné au LGA-2011 et prévus pour le 4è trimestre 2011, est positionné dans la gamme Extreme mais également dans les gammes Premium Performance P1 et P2, soit dans ce dernier cas au niveau des Core i7-2600 actuel. Bonne nouvelle donc : il n’y aura pas que des SNB-E à 999$ !

Concernant les plates-formes actuelles, le LGA 1366 accueillera au cours de ce trimestre un nouvel hexacore remplaçant le 970, le 980, qui sera également remplacé au troisième trimestre lors du lancement du Core i7-995X. Au cours de ce même trimestre Intel lancera une version plus rapide de ses Core i7 et i5 LGA 1155, de même en quad core LGA 1366. Ivy Bridge, qui fonctionnera sur les cartes mères LGA 1155 existantes, est toujours prévu pour le premier semestre 2012. On notera que la plate-forme LGA 1356 semble définitivement abandonnée.


Dans la seconde capture d’écran, Intel donne quelques détails sur la plate-forme LGA 2011. L’absence d’IGP y est sous entendue, alors que la présence de 4 canaux DDR3 et la gestion de deux ports PCI-Express en x16 est confirmée. Le cache est annoncé comme plus important que sur LGA 1155, mais Intel ne fait mention pour le moment que d’une version six cœurs, et sachant qu’il est question d’ "upgrade path" on peut penser que les versions les moins chères seront des quad core. Qu’est-il advenu de la version huit cœurs ? Elle pourrait être uniquement destinée à la gamme Xeon dans un premier temps, et déclinée si nécessaire dans la gamme Core …


Du côté des plates-formes moins haut de gamme, le lancement des Pentium G850, G840 et G620 d’architecture Sandy Bridge destinés au LGA 1155 est toujours prévu pour le trimestre en cours. Ils seront suivis dès le troisième trimestre par les Celeron G540, G530 et G440. La gamme Core i3 devrait voir débarquer un i3-2105 dans les semaines qui viennent, il embarquera un IGP HD 3000 au lieu de l’HD 2000. Dès le troisième trimestre les Core i3 et Pentium LGA 1155 accueilleront des versions plus rapides. Le Cedarview, nouvelle version de l’Atom gravé en 32nm, est prévu pour le quatrième trimestre.

Avant de lancer en fin d’année sa plate-forme LGA 2011 architecturée autour du chipset X79 Express, Intel devrait lancer un dernier processeur LGA 1366 de type Gulftown. Le Core i7-995X embarquera 6 cœurs gravés en 32nm et sera cadencé à 3.60 GHz par défaut (3.86 GHz en Turbo), contre 3.46 GHz pour l’actuel Core i7-990X.

Côté tarif, il ne faut pas s’attendre à mieux que 999$, alors que le TDP devrait toujours être de 130 watts. Etant donné que les Core i7-980X et 990X disposent de coefficient multiplicateurs débloqués et atteignent cette fréquence sans broncher, l’intérêt réel de cet ultime CPU LGA1366 sera bien entendu des plus limité.

AMD annonce via son blog  que les premières livraisons de son APU Llano ont débutées. Pour illustrer le tout, l’équipe de l’usine d’assemblage AMD de Singapour a posé devant ce qu’on espère ne pas être le seul carton de cette première livraison, l’EXIF de l’image nous renseignant sur la date de la prise de vue qui remonte au 31 mars.

Llano est pour rappel gravé en 32nm chez GlobalFoundries. Cet APU combine en quelque sorte un CPU de type Athlon II X4 et un GPU de type Cedar / Radeon HD 5450. Cet APU accuse un retard d’un trimestre environ, puisqu’il devait initialement voir le jour au premier trimestre. Quid du lancement officiel ? Il était jusqu’à il y a peu question de l’été, mais le CFO d’AMD a indiqué que les systèmes OEM à base de Llano devraient débarquer dès ce second trimestre.