Actualités processeurs

Deux annonces passées un peu inaperçues viennent de se succéder concernant GlobalFoundries. Tout d'abord le tapeout chez Adapteva  d'un processeur RISC "manycores", l'Epiphany IV. Il s'agit d'un processeur 64 cores fonctionnant à 800 MHz et ne consommant que 2 watts. Sa particularité est cependant d'être l'un des premiers processeurs à effectuer le tapeout du process 28 nanomètres de GlobalFoundries, tout au moins de manière publique.

Quelques jours après, la société eSilicon  aura annoncé elle aussi le tapeout d'un processeur MIPS fonctionnant à 1.5 GHz, lui aussi fabriqué en 28nm. Le communiqué précise qu'il s'agit bel et bien du process SLP (Super Low Power) de GlobalFoundries. Fabriqué dans la Fab 1 de Dresde (la Fab historique d'AMD), le 28nm-SLP  est un process utilisant des diélectriques High-k au niveau de la porte des transistors (HKMG). Dans les deux cas, la disponibilité des premiers échantillons est attendue pour le début 2012. GlobalFoundries est quelque peu en retard sur le 28nm par rapport à son concurrent TSMC : AMD (et probablement Nvidia) ayant déjà récupéré des GPU 28nm produits par le fondeur taïwanais. AMD avait pour rappel effectué une première démonstration en septembre dernier, en marge de l'IDF, d'un GPU mobile fabriqué en 28nm, fonctionnel et faisant tourner le jeu Dirt 3.

Alors que les AMD FX devraient pointer le bout de leurs broches la semaine prochaine, Donanimhaber  dévoile quelques informations sur l'évolution de l'architecture Bulldozer, Piledriver, qui sera utilisée sur le processeur AM3+ Vishera prévu pour le troisième trimestre 2012.

Désormais dénommé "FX Next", Vishera disposerait grâce à Piledriver de performances améliorées de 10%, d'une nouvelle version du TurboCORE et de nouvelles instructions. Ces instructions seraient de type BMI (Bit Manipulation Instructions) et FMA3 (Fused Multiply Add sur 3 registres).

Le Bulldozer supporte pour rappel le FMA mais avec une implémentation de type FMA4, alors qu'Intel utilisera le FMA3 dans ces prochains processeurs Haswell prévus pour 2013. La différence entre les deux versions est que le FMA4 permet de stocker le résultat d'une opération dans un registre additionnel (d = a x b +c) là ou en FMA3, le résultat doit être stocké dans l'un des registres utilisés précédemment (par exemple : c = a x b + c).

En choisissant de repartir sur le FMA3, AMD s'aligne donc sur le choix d'Intel après de nombreux revirement de situation sur ce point puisque Intel et AMD avaient changé leur fusil d'épaule sur le sujet, Intel ayant présenté d'abord un FMA4 avant d'arriver au FMA3, AMD ayant fait l'inverse. A long termes cette unification des jeux d'instructions est une bonne chose mais Bulldozer pourrait pâtir d'un manque d'optimisations pour son FMA4.

Suite à l'arrivée de la nouvelle génération d'Atom gravés en 32nm, les Cedar Trail, dans la liste des prix d'Intel (voir notre actualité précédente), la marque à mis en ligne la datasheet  de ces nouveaux CPU qui a été repérée par nos confrères de CPU-World .

On y apprend quelques détails comme par exemple la mention des versions mobiles, non encore annoncées par Intel, les N2600 et N2800. Les caractéristiques évoquées sont les suivantes :

On notera le TDP très faible du N2600, le N2800 reprenant les fréquences du D2500 avec un TDP plus bas.


En ce qui concerne la partie graphique, on notera côté fréquences que les D2700 et N2800 ont un GPU cadencé à 640 MHz contre 400 MHz pour les D2500 et N2600. Comme nous le craignions cependant, pas de DirectX 10.1 (les cœurs PowerVR SGX545 supportent les niveaux de Shader Model 4.1, mais pas les pilotes Intel). L'intérêt de DirectX 10.1 est mesuré sur des machines qui ne serviront pas forcément à jouer, mais cela limitera le fonctionnement d'Aero à son mode de fonctionnement DirectX 9, plus gourmand en mémoire graphique que le mode 10.1.

Nos confrères d'EEtimes  rapportent aujourd'hui la création de deux plans d'investissements concernant les semi conducteurs dans l'état de New York, aux Etats Unis. Le premier concerne l'alliance technologique "Common Platform" (IBM, GlobalFoundries et Samsung) qui annonce un investissement de 3.6 milliards de dollars sur le développement des process de fabrication en 22 et 14nm.

L'autre investissement est encore plus particulier puisqu'il s'agit de l'annonce du Global 450 Consortium (G450C), un regroupement de l'industrie autour de la transition vers des wafers de 450mm de diamètre (contre 300 aujourd'hui). Pour rappel, augmenter le diamètre des wafers permet de réaliser des économies d'échelle en augmentant la quantité de puces que l'on peut produire.

Cette transition de l'industrie, voulue depuis des années par Intel s'est heurtée jusqu'ici au reste de l'industrie (Intel dépend également des fabricants d'outils de photolithographie, eux-mêmes dépendant des autres fabricants de semiconducteurs), plutôt hésitante sur le sujet. Les transitions successives vers des procédés de gravures de plus en plus fins ont conduit à une diminution de la taille des puces, qui si elle est compensée chez Intel par une augmentation des transistors, ne l'est pas forcément pour tous les clients des autres fabricants.

L'investissement à New York sera réalisé en partie par Intel qui y construira un centre de recherche et de développement autour de cette technologie. L'annonce la plus importante tient aux membres annoncés du Global 450 Consortium, à savoir bien évidemment Intel, mais également les membres de la Common Platform (IBM, GlobalFoundries, Samsung) et TSMC qui investiront conjointement 575 millions de dollars sur le sujet. Les constructeurs d'outils comme ASML ont également indiqué qu'ils proposeraient sous peu des solutions 450 mm de type EUVL.

GlobalFoundries, jusqu'ici réticent sur le 450 mm a évoqué son arrivée possible pour le node 14nm. Intel de son côté n'a pas précisé de délai pour sa transition à cette technologie.