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Le japon reste à la pointe de la disponibilité sur certains composants puisque les premiers modules de DDR2 sont désormais en vente en petites quantités. Les prix sont pour le moins exorbitants, puisque la barrette de 256 Mo PC2-3200 est à 365 € H.T., contre 732 € H.T. pour la barrette de 512 Mo PC2-3200. Bien entendu il ne s’agit pas là des prix auxquels la DDR2 sera proposée dans le commerce lorsque les cartes mères seront disponibles. Ces modules sont plutôt destinés aux entreprises, afin de valider leurs produits utilisant de la DDR2.

Corsair a profité de l’IDF pour lancer son premier produit DDR2, ainsi qu’une FAQ  sur la DDR2. Le Twin2X1024-4300 est constitué de 2 barrettes de PC2-4300, basée sur des puces de DDR2-533. Ces barrettes 240 pins sont donc spécifiées pour un fonctionnement à 266 MHz, avec des timings de 4-4-4-12, et seront également disponibles individuellement sous la dénomination CM2X512-4300. Elles devraient arriver en Mars à un prix non communiqué.

Rambus effectue à l’IDF une démonstration basée sur les puces XDR 64 Mo de Toshiba. Pour rappel, cette technologie offre sur le papier une bande passante plus qu’intéressante. Avec une fréquence de 400 MHz et une barrette XDIMM 32 bits, la XDR, qui permet de transférer pas moins de 8 bits d’information pour chaque cycle d’horloge du bus mémoire atteint 12.8 Go /s, soit deux fois plus qu’une future barrette DDR2-800.

Lors d’une visite à Taiwan, Randy Wilhelm de Intel a indiqué que Micron, Infineon et Elpida coopéraient avec Intel sur le lancement de la DDR2 et augmenteront leur production de ce type de mémoire au cours du troisième trimestre. Reste que c’est au second trimestre que les chipsets Intel gérant cette mémoire feront leur apparition, plus exactement en Avril.

Toutefois, la demande et donc la production de ce type de puce ne devraient pas atteindre des sommets à cette période, ce qui entraînera d’ailleurs un prix relativement élevé qui en découragera plus d’un, d’autant que dans un premier temps l’avantage en terme de performance apporté par la DDR2 ne devrait pas être exceptionnel.

Samsung échantillonne depuis le début du mois sa GDDR3 SDRAM à ses clients, la production en volume ayant même déjà commencée selon PC Web . Ces puces sont disponibles en versions 800, 700, 600 et 500 MHz. A titre de comparaison, les puces de GDDR Samsung sont dans le meilleur des cas certifiées à 350 MHz, contre 500 MHz pour les puces de GDDR2. On notera d’ailleurs que les puces de GDDR2 Samsung à 600, 700 et 800 MHz qui étaient selon les plans de Samsung de Juin prévus pour le dernier trimestre 2003 ne font logiquement plus du tout partie des plans du constructeur, puisqu’elles sont remplacées par les puces de GDDR3 qui ont l’avantage de monter plus facilement en fréquence.

Depuis plusieurs mois maintenant, Micron échantillonne dans des quantités très limitées sa GDDR3, qui offre comme celle de Samsung une fréquence maximale de 800 MHz. L’échantillonnage en plus grande quantité est imminent puisqu’il est prévu pour ce trimestre. Reste maintenant à savoir quelles puces utiliseront les cartes basées sur le NV40 de NVIDIA et le R420 d’ATI ...