Actualités mémoires

Selon nos confrères de The Inquirer , Samsung aurait décidé d’arrêter la production de puces DDR 32 Mo F-TCCD. Ces puces ont pour rappel pour caractéristique d’être généralement assez dociles, pouvant être utilisées à 200 MHz avec des temps de latence de 2-2-2 ou à 250 MHz et plus avec des temps de latence de 2.5-3-3. Elles sont de fait utilisées par de nombreux constructeurs de barrettes mémoire certifiées pour l’overclocking, que ce soit chez Corsair ou OCZ par exemple.

Si cette information s’avère exacte, il faut espérer que quelqu’un reprenne le flambeau avec une puce du même acabit. C’est tout de même peu probable étant donné le marché de niche que cela représente. Après la fin des BH5 de Winbond il y’a maintenant quelques temps, allons nous assister à une fin prématurée, du point de vue des utilisateurs avancés, des Samsung F-TCCD ?

Pour Noël, on pouvait trouver au Japon des barrettes mémoires à l’effigie du père noël. Aujourd’hui, à l’approche de la Saint Valentin le même constructeur a décidé de réitérer avec des barrettes plutôt originales  :

Il y’a un mois, Corsair lançait à l’occasion du CES de nouvelles barrettes, les Corsair XMS XPERT. Basées sur les XMS PC3200 XL, et certifiées pour un fonctionnement à 200 MHz en 2-2-2, ces barrettes se distinguent de part un module d’affichage intégrant des LEDs pour le niveau d’activité des barrettes (comme sur les Pro) ainsi qu’un affichage digital alphanumérique permettant d’afficher diverses informations :

Après Samsung, c'est au tour de Nanya d'annoncer une augmentation de la production de puces mémoire de type DDR2 qui passera à 50% de capacités de production avant la fin du second trimestre 2005. Tout comme pour Samsung, la raison invoquée pour cette forte augmentation de la demande de la DDR2 est la sortie de l'i915PM/GM qui apporte le support de la DDR2 aux portables.

Selon Nanya, la demande globale de DDR2 devrait passer de 40% à l'heure actuelle à 70% fin 2005.

Samsung, qui était déjà le fabricant le plus actif sur le marché de la RDRAM, vient d’annoncer qu’il avait commencé la production en volume de puces de 32 Mo de XDR. Cadencées à 500 MHz, ces puces dotées d’un bus de données d’une largeur de 16 bits fonctionnent en Octal Data Rate, c'est-à-dire que pour chaque cycle d’horloge les données sont transmises 8 fois. On arrive ainsi à une bande passante maximale de 8 Go /s, mais ces puces seront déclinées dans diverses versions allant de 1.2 Go /s à 8 Go /s.

Samsung indique par ailleurs qu’il a pour projet de lancer durant le premier semestre des puces de XDR de 64 Mo pouvant atteindre les 12.8 Go /s, via une fréquence de 400 MHz en ODR et sur un bus de données 32 bits. Pour rappel une barrette de DDR-400 atteint les 3.2 Go /s, contre 4.2 Go /s pour une barrette de DDR2-533.

Pour rappel, Sony, qui utilise déjà de la RDRAM sur sa PS2, dispose d’une licence pour un contrôleur mémoire XDR et devrait utiliser cette technologie au sein de sa future PlayStation 3. Sachant que NVIDIA travaille avec Sony à l’élaboration du processeur graphique de cette console, on peut envisager que ce type de mémoire face également son apparition au sein de nos PC d’ici quelques temps si la GDDR-3 n’arrive pas à combler les besoins en bande passante mémoire de la prochaine génération de puce graphique.