Actualités mémoires
Les 5 actualités précédentes
Du volume pour la DDR400
La SDRAM en hausse
Intel valide la DDR400
La DDR en baisse
Roadmap Samsung GDDR
Convertisseur SDR / DDR
DDR400 chez Micron
DDR2 en volume
La PC3700 au CeBIT
Mémoire en hausse
Convertisseur SDR / DDR
Selon les dires de TT-Hardware , un consortium composé de Micron, Samsung et Winbond travaille actuellement sur un adaptateur permettant d'utiliser de la SDRAM comme de la DDR-SDRAM. Pour se faire, se dispositif utilise en parallèle deux barrettes de SDRAM via un Northbridge P4, un SiS 645 sur le prototype. Du coup, la PC100 devient de la "DDR200", la PC133 de la "DDR266", à condition d'utiliser des modules offrant une taille et des timings identiques. La date exacte de disponibilité tout comme le prix de cet adaptateur sont pour le moment inconnus.
DDR400 chez Micron
Micron a profité du JEDEX, conférence organisée comme son nom l'indique par le JEDEC qui se déroule actuellement à San José en Californie, pour annoncer ses puces de 512 Mbits DDR-400. Gravées en 0.11µ, ces puces permettent d'atteindre le Go de mémoire avec 16 d'entres-elles. Micron, qui accusait jusqu'alors un certain retard sur la DDR400 - Crucial.com, filiale de Micron, allant même jusqu'à utiliser des puces DDR400 Samsung - semble donc revenir dans la course à quelques semaines du lancement de la première plate-forme DDR400 d'Intel.
DDR2 en volume
Samsung vient d'annoncer avoir commencé la production en volume de barrettes DIMM de 1 Go de mémoire DDR2. Basées sur 16 puces de 512 Mbits, ces barrettes fonctionnent en 1.8V et offrent un débit par pin de 533 Mbits/s, contre 400 pour la DDR400. Reste maintenant à attendre les chipsets, qui sont prévus pour le second semestre dans le meilleur des cas.
La PC3700 au CeBIT
Sur le CeBIT, deux constructeurs montraient leurs barrettes de PC3700 : TwinMOS et Geil.
Pour rappel, PC3700 n’est pas une norme officielle approuvée par le JEDEC. Il s’agit d’une certification propre à certains constructeurs certifiant leurs barrettes à 466 "MHz" (233 MHz DDR), avec un Cas Latency de 2.5 pour le moment. OCZ, absent du CeBIT, propose également de telles barrettes, alors que Corsair préfère pour le moment se limiter à la PC3500 mais avec un CL2.
Mémoire en hausse
Après une forte baisse, la mémoire a commencé à remonter depuis un mois. Ainsi, le prix des puces de 32 Mo DDR266 est passé à 3.36$, soit 15% de hausse, alors que dans le même temps les puces de 16 et 32 Mo de SDR atteignent 2.72 et 3.62$, soit 30 et 19% de hausse. Seule les puces de 16 Mo en DDR, utilisées pour des barrettes 128 Mo simple face et 256 Mo double face sont stables, avec un prix de 1.76$. L’écart se creuse entre la SDRAM et la DDR-SDRAM, puisqu’en version 16 Mo la plus ancienne est maintenant 50% plus onéreuse !
