CeBIT : DDR2-667 low latency Corsair

Corsair avait déjà annoncé ces derniers produits tels que sa ligne de mémoire DDR XPERT ou encore son refroidissement à eau COOL by Corsair développé en collaboration avec Swiftech. Pas de réelles nouveautés pour le moment donc, mais le constructeur devrait par contre lancer dans les semaines à venir de la DDR2 667 (PC2-5400) dotées de latences agressives, ce qui devrait faire le bonheur des futures plates formes à base de nForce 4 Intel Edition ou d’i955X. Pour l’instant Corsair ne donne pas de détail sur les latences qui seront garanties mais des bruits de couloir parlent de 3-2-2 … wait & see !

Du côté de la DDR première du nom Corsair indique que pour le moment il n’est pas question d’arrêt de la production des puces F-TCCD de Samsung contrairement à ce que dit la rumeur. En ce qui concerne d’éventuelles puces pouvant remplacer les Samsung, selon Corsair pour le moment les alternatives telles que les Winbond UTT sont moins bonnes à une tension standard, la tenue de timings agressifs à 200 MHz étant alors plus aléatoire en fonction des livraisons.