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16 Go en TLC 20nm chez Micron : 146mm²

Publié le 15/02/2013 à 10:02 par Marc Prieur

Micron avait déjà annoncé une puce de NAND de 16 Go gravée en 20nm, c'était en décembre 2011, et cette mémoire utilisait la technologie MLC (2 bits par cellule). Aujourd'hui le fondeur annonce une puce de 16 Go (128 Gb) qui utilise la TLC (3 bits par cellule). Elle ne mesure que 146mm², soit une baisse de la surface supérieure à 25% par rapport à la même puce en 20nm MLC.


A titre de comparaison une puce 8 Go en MLC et 25nm est à 167mm², la densité augmente donc par un facteur de 2,29 ce qui devrait permettre de faire sensiblement baisser le coût au Go. Actuellement en cours d'échantillonnage, cette puce sera produite en volume à compter du second trimestre.

Il faut noter qu'elle combine deux désavantages en terme de performances et de longévité : d'une part, du fait de la technologie TLC par rapport au MLC, Micron ne communiquant d'ailleurs pas sur son endurance, d'autre part parce que les puces de 16 Go utilisent des pages de 16 Ko, contre 8 et 4 Ko pour les puces de 8 et 4 Go. Pour rappel une page est la plus petite unité lisible et programmable d'une puce Flash.

Pour le moment il n'est pas question d'une utilisation dans les SSD, Micron la destinant au stockage amovible (cartes mémoires et clés USB), un marché qui devrait tout de même monopoliser 35% de la Flash en 2013.

128 Gb de Flash en 20nm chez IMFT

Publié le 06/12/2011 à 16:02 par Marc Prieur

Intel et Micron viennent d'annoncer une nouvelle puce Flash MLC de 128 Gb gravée en 20nm. En combinant 8 de ces puces au sein d'un même packaging il est possible d'atteindre une capacité de 128 Go, une première. Les échantillons de la puce sont prévus pour le mois de janvier, la production en volume devant débuter au cours du premier semestre 2012.


Cette mémoire devrait de plus être nettement plus rapide lors d'accès séquentiel puisqu'elle utilise interface ONFI 3.0 à 333 MT/s soit le double des puces actuelles en 25nm. Les accès aléatoires 4K seront par contre le parent pauvre puisque la taille des pages sera désormais de 16 Ko contre 8 Ko pour les die 64 Gb et 4 Ko pour les die 32 Gb. Ces modifications devraient retarder l'intégration de ses puces dans les SSD et il ne faut pas l'attendre avant 2013.

IMFT annonce au passage que la puce 64 Gb (8 Go) 20nm annoncée en avril dernier est pour sa part désormais produite en volume. Elle mesure pour rappel 118mm², contre 167²mm pour son équivalent 25nm, et offre les mêmes caractéristiques en termes d'endurance ou de performances. Son arrivée devrait permettre de faire baisser le prix au Go des SSD, mais il faudra attendre la mi-2012 pour la voir débarquer dans nos boutiques.

MLC 20nm chez Intel / Micron

Publié le 14/04/2011 à 18:01 par Marc Prieur
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Intel et Micron viennent d’annoncer une nouvelle puce de mémoire Flash NAND MLC gravée en 20nm, confirmant ainsi leur avance technologique dans le domaine. Offrant une capacité de 8 Go, cette puce mesure 118mm², contre 167mm² pour une puce gravée en 25nm. Elle est produite par IMFT (IM Flash Technologies), la joint-venture regroupant les deux entreprises.


Cette puce mémoire 20nm offrirait les mêmes performances et la même endurance que la mémoire 25nm, et devrait donc constituer le prochain saut en terme de rapport capacité / prix du côté des SSD, sans aucune contrepartie négative. Actuellement au stade d'échantillonnage, cette puce devrait commencer à être produite en volume au cours du second semestre, période durant laquelle IMFT compte échantillonner une puce de 16 Go en 20nm.


Pour rappel, IMFT avait annoncé en février 2010 sa première puce 25nm. A l’époque sa production en volume devait débutée au second trimestre, et ce n’est que très récemment qu’on a commencé à voir débarquer des SSD l’utilisant. Il ne faut donc pas s’attendre à voir des SSD utilisant cette mémoire 20nm avant début 2012.

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