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Xeon Platinum pour accompagner les Xeon Gold

Publié le 27/04/2017 à 16:55 par Guillaume Louel

Il y a quelques semaines de cela, nous vous indiquions que la nomenclature Xeon Gold devrait faire son apparition à l'occasion du lancement des Skylake-EP, nous faisant nous poser pas mal de question sur ce qui se cachait derrière.

On comprend un peu mieux la question du Gold aujourd'hui grâce à un PCN (PDF) . En pratique, ce PCN (Product Change Notification, un document qui indique un changement au niveau du produit) indique simplement l'ajout d'un marquage supplémentaire sur l'IHS pour pouvoir repérer plus facilement le sens dans lequel insérer ces (bien larges) puces dans les sockets.

Mais en donnant la liste des produits affectés, Intel nous dévoile en parallèle la liste de ses futurs Xeon :

Toutes ces puces utiliseront le futur socket LGA 3647 qui représentera l'offre serveur très haut de gamme du constructeur. Le nombre colossal de broches s'explique par le fait que chaque socket pourra gérer jusque 6 canaux mémoires (avec 3 DIMM par canal). On devrait retrouver des configurations jusque 8 sockets qui pourront accueillir ces nouvelles puces.

La marque Xeon Gold représentera donc les Xeon 6000 tandis qu'une nouvelle marque, Xeon Platinum (!) sera réservée aux modèles 8000. On ne connaît pas encore les différences de cette segmentation (le PCN n'indique que les numéros de modèles, pas encore les caractéristiques) mais historiquement le premier numéro permettait de distinguer le nombre de sockets gérés.

On peut supposer que les modèles 8000 seront réservés pour les modèles 8 sockets, et les 6000 possiblement pour les 4 sockets, même si Intel pourrait changer ses habitudes. Le plus gros des Xeon 8000 intégrera 28 coeurs, soit quatre de plus que l'actuel Xeon E7-8894 v4.

On notera que des Xeon Phi en version socket seront là aussi disponibles, mais ils n'ont pas droit à un métal, on imagine pour éviter toute confusion. Si Intel suit sa logique, on devrait voir arriver des Xeon Silver et Bronze, possiblement pour le socket LGA 2066 qui remplacera l'actuel LGA 2011v3 avec le lancement des Xeon Skylake-W.

La version desktop du LGA 2066 (Skylake-X) a vu son lancement avancé à fin juin/début juillet, avec une introduction probable aux alentours du Computex comme nous vous l'indiquions il y a quelques jours.

AVX3 et PCI Express 4.0 chez Intel

Publié le 04/07/2013 à 18:19 par Marc Prieur

PC Games Hardware  a trouvé un extrait de la roadmap Intel Xeon d'Intel apportant quelques (maigres) informations à l'horizon 2015 et au-delà.


Côté Xeon classiques tout d'abord, comme prévu on devrait voir débarquer en 2014 le Haswell, ou plus précisément les Haswell-E, EP et EN, qui apporteront leur lot de nouveautés avec notamment le support de l'AVX2, de la DDR4. L'AVX2 combiné à une augmentation du nombre de cœurs permettra à Intel de doubler le nombre de Gflops annoncé avec jusqu'à environ 500 Gflops.

Contrairement aux LGA 1150 la future plate-forme LGA2011-3 devrait a priori avoir droit au die shrink 14nm de Haswell, Broadwell, qui débarquera du coup en 2015 en version Xeon (il est prévu en 2014 en versions BGA, principalement pour les CPU Mobiles). Skylake arrivera dans un second temps, probablement en 2016 contre 2015 en version Core i7/i5 "classique". Sur la gamme Xeon il apportera entre autre le support de l'AVX3.2, dont on ne connait pas les nouveautés par rapport à l'AVX2, ainsi que du PCI Express 4.0 qui permettra de doubler la bande passante par rapport à la version 3 (soit 2 Go /s dans chaque sens par ligne).

On peut logiquement penser que l'AVX3.2 sera également intégré sur la déclinaison plus grand public de Skylake prévue pour 2015, pour le PCI Express 4.0 cela dépendra probablement de la date à laquelle la spécification finale sera publiée par le PCI-SIG. Pour le moment l'organisme n'est pas plus précis que 2014-2015 quand à cette publication. Cette déclinaison de Skylake devrait également intégrer le support de la DDR4, un an après son support sur les Xeon donc.

Sur la roadmap des Xeon Phi, les accélérateurs pour calculs parallèles dédiées au marché HPC d'Intel, on voit que les les Knights Landing devrait débarquer en 2015. Gravées en 14nm contre 22nm pour la génération actuelle, ils embarqueront un jeu d'instruction AVX3.1 et supporteront la DDR4 comme le PCI Express 3.0 pour une puissance et une efficacité énergétique qui seraient triplée par rapport aux versions actuelles. Intel parle de déclinaison sous forme de carte additionnelle, comme c'est le cas pour les Xeon Phi existantes, mais également de versions "Socket". On peut donc imaginer des cartes mères serveurs intégrant un Socket principal destiné au processeur Xeon classique, et un ou plusieurs Socket destinés à accueillir des Xeon Phi.

Cray XC30… avec processeurs Intel

Publié le 08/11/2012 à 19:55 par Guillaume Louel

Le constructeur américain de supercalculateurs Cray vient d'annoncer  l'arrivée de processeurs Intel dans son nouveau modèle, les XC30. Une première car le constructeur utilisait jusqu'ici exclusivement dans ses XE6 et XK7 des processeurs AMD Opteron (avec une mise à jour récente pour les Opteron 6300 annoncés en début de semaine).


Les XC30 sont basés sur un nouveau système d'interconnexion, Aries, développé par Cray et utiliseront dans un premier temps des Xeon E5-2600 (Sandy Bridge) avec la possibilité d'utiliser plus tard des Xeon Ivy Bridge. Le système est organisé en nodes, reposant chacun sur deux processeurs, regroupés en blades (4 nodes par blades). Le tout est regroupé dans des chassis (16 blades) eux-mêmes regroupés en armoire (3 chassis par armoire), chaque armoire contenant ainsi 384 processeurs.


Côté co-processeur, en sus des K20/K20X de Nvidia qui étaient déjà disponibles dans les systèmes XK7 (et qui ont commencé à être déployés, par exemple dans le supercalculateur Titan), Cray proposera également l'intégration de cartes Intel Xeon Phi (dont nous avions parlé précédemment et qui devraient être lancés sous peu).

Avec ses systèmes XC30, Cray vise des charges pouvant dépasser 100 Petaflops. Plusieurs institutions et universités ont annoncé leur intérêt pour ces nouveaux systèmes, la société annonçant 100 millions de dollars de contrats déjà signés.

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