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Le fabricant de mémoire sud coréen Hynix a indiqué cette semaine avoir signé un accord de licence avec la société américaine Rambus concernant l'utilisation de ses brevets concernant les technologies mémoires. Les termes de l'accord sont confidentiels, on sait juste que Hynix paiera 12 millions de dollars par trimestre à Rambus sur une durée de cinq ans, et que cet accord met fin à toutes les procédures judiciaires entre les deux parties.

L'annonce de cet accord peut sembler relativement surprenante, la dernière fois que nous avions évoqué Rambus dans nos colonnes, il s'agissait de leur défaite concernant le procès antitrust qui avait été intenté à Hynix et Micron fin 2011. Trois acteurs de l'industrie continuaient à faire de la résistance à l'époque contre Rambus, à savoir Hynix, Micron et Nvidia.

Nvidia avait finalement abdiqué en février 2012 en signant également un accord sur cinq années dont les termes sont inconnus .

Ne restait depuis que Micron et Hynix, qui avaient obtenu en ce début d'année pourtant une victoire significative : Rambus s'est vu interdit d'utiliser douze de ses brevets dans son procès contre Micron par une cour du Delaware. Une sanction importante appliquée à Rambus en conséquence d'une faute qui ne l'était pas moins : une destruction de preuve qualifiée "intentionnelle, large, cachée et dans le but d'en tirer un avantage" par la juge. Le verdict, disponible ici au format PDF, reprend à partir de sa section II (Background) assez clairement toute l'histoire de l'affaire, de la stratégie commerciale de Rambus à sa mutation en stratégie légale, la participation de la société au JEDEC et ses relations avec Intel. Une lecture claire que l'on vous recommande fortement si vous vous intéressez au sujet.

Le document décrit également très précisément la stratégie de destruction de documents, particulièrement tout ceux qui pouvaient laisser planer un doute sur la validité des dits brevets et toute la stratégie autour des relations avec le JEDEC.

Il est à noter que trois de ses brevets principaux ont été invalidés en septembre 2011 et janvier 2012 . En l'état cependant, Micron reste aujourd'hui le seul acteur de l'industrie à combattre activement Rambus.

Marque taiwanaise relativement jeune dans le monde du refroidissement, Reeven exposait quelques prototypes parmi lesquels un modèle tour original dont la partie centrale des ailettes est usinée de manière à former des hexagones de type nid d'abeilles.

Reeven nous explique que certains concurrents, dont le défunt CoolAge, avaient déjà tenté quelque chose de similaire mais que les résultats n'avaient pas été très bons. Le fabricant nous précise cependant avoir étudié la taille des alvéoles, nettement plus larges, de manière à faciliter le flux d'air et ainsi éviter certains problèmes notamment quand un ventilateur est exploité.

Pour le reste, la base du radiateur , dont la partie inférieure est en cuivre nickelé, prend en sandwich les 6 caloducs de 6mm (qui ne sont donc pas de type contact direct) et l'encombrement total sans ventilateur est de 155x145x85mm.

Si Reeven ne s'avance pas encore sur l'efficacité de ce futur ventirad Honeycomb RC-1402, sa commercialisation n'interviendra que si l'efficacité s'avère à la hauteur que ce soit sans ou avec ventilateur de 140mm.

Titan exposait au Computex sa nouvelle gamme de ventirads tour dénommée Dragonfly et qui a la particularité d'être ultra mince, avec un radiateur plus étroit que la base :

Le Dragonfly 3 (TTC-NC85TZ) est refroidi par un ventilateur de 95x15mm et son radiateur est parcouru par 3 caloducs, pour un encombrement total de 100x71.4x150mm. Un peu plus costaud, le Dragonfly 4 (TTC-NC95TZ) profite cette fois d'un ventilateur de 120x15mm et d'un radiateur parcouru par 4 caloducs avec un encombrement de 120x71.4x160mm. Titan met bien entendu en avant l'encombrement réduit de ces ventirads qui ne viendront gêner ni les emplacements mémoire ni une carte graphique proche du socket CPU sur une carte-mère mini-ITX.

Titan insiste également sur les ventilateurs Extreme Fan exploités ici qui sont présentés comme capables de fonctionner avec une plage des vitesses particulièrement large et du descendre à un niveau très faibles pour réduire nuisances sonores et consommation même si ce dernier point n'est pas réellement le plus important pour un ventilateur. Les vitesses de ces ventilateurs ont par ailleurs été réduites quelque peu dans leur versions intégrées sur les Dragonfly. L'Extreme Fan 95mm du Dragonfly 3 vera ainsi sa vitesse varier de 210 à 2100 RPM, alors que l'Extreme Fan 120mm du Dragonfly 3 la verra évoluer de 150 à 1500 RPM.

Le suédois Fractal Design n'avait pas manqué le rendez-vous du Computex et y présentait deux nouveaux venus dans sa gamme de boîtiers milieu de gamme Arc. Un segment de marché très concurrentiel sur lequel le fabricant aimerait bien entendu aller chercher un succès similaire à ce qu'il a pu obtenir dans le segment plus haut de gamme avec ses boîtiers Define.

Après l'Arc Midi qui avait été peaufiné pour passer en R2 au début de l'année, c'est à l'Arc Mini de subir le même traitement :

Du point de vue extérieur, l'évolution R2 reprend le design de l'Arc Mini original si ce n'est au niveau du panneau latéral gauche qui reçoit une baie vitrée fumée, un élément qui fait dorénavant partie des caractéristiques de base de la famille Arc.

L'intérieur prévu pour du micro-ATX évolue sur trois points : 2 emplacements pour SSD 2.5" font leur apparition derrière la carte-mère, les filtres à poussières gagnent en efficacité et l'Arc Mini R2 est optimisé pour les systèmes de watercooling. D'origine, le boîtier est refroidi par 2 ventilateurs Silent Series R2 de 120mm de la marque (avant et arrière) ainsi que par un 140mm (en haut), tous profitant d'un contrôle de vitesse (commun) intégré.

Via des modifications mineures, principalement des systèmes de fixation, Fractal Design a prévu la possibilité de placer un radiateur épais de 240mm ou 360mm sur le dessus (il faut alors retirer le support 5.25"), de 240mm à l'avant (il faut alors retirer les 6 baies à disques durs), de 120mm sur le bas et de 140mm à l'arrière. Fractal avait d'ailleurs en démonstration un système équipé de 2 radiateurs très épais de 360mm et de 240mm, une possibilité souvent réservée à des boîtiers bien plus volumineux.

Fractal Design nous présente ensuite l'Arc XL, le premier boîtier grande tour de la famille, compatible avec les cartes-mères E-ATX et XL-ATX (9 slots PCI) :


L'Arc XL propose cette fois 4 baies 5.25" et 2 blocs de 4 baies 3.5" qui sont compatibles 2.5". En plus de cela, on retrouve également 2 emplacements pour SSD de 2.5" derrière le panneau de la carte-mère. La configuration des baies 3.5" est relativement flexible puisqu'il est possible de les déplacer vers l'intérieur du boîtier pour libérer de la place à l'avant ou de modifier leur orientation pour réduire les entraves au flux d'air en faisant un compromis sur l'accessibilité.

Tout comme l'Arc Midi R2, il est livré avec 3 ventilateurs Silent Series de 140mm (avant, arrière, haut) mais gagne par contre légèrement en flexibilité au niveau des radiateurs dédiés au watercooling qui peuvent être de 360mm (haut), de 240mm (avant), de 140mm (arrière) et de 120mm (bas). Notez que le Midi R2 ne pouvait pas recevoir de radiateur de 360mm alors que seul le plus petite boîtier de la famille, le Mini R2, peut recevoir un radiateur épais de 360mm puisqu'il devra être mince dans le cas de l'Arc XL s'il dépasse 240mm.

Fractal Design annonce une disponibilité sous peu de ces 2 nouveaux boîtiers avec des prix respectifs de 80€ et 120€. L'Arc Mini original disparaîtra du catalogue une fois les stocks existants écoulés.

Enfin, pour tenter de se démarquer de la concurrence, Fractal Design est en train de développer une application de réalité augmentée qui permet de visualiser en 3D l'ensemble de ses boîtiers. L'application est avant tout prévue pour communiquer auprès des grossistes ou auprès des clients en magasins, mais elle pourrait évoluer pour permettre aux utilisateurs de visualiser les boîtiers chez eux, en situation.

Enermax mettait en avant au Computex la finalisation du développement d'un nouveau type de revêtement pour les radiateurs et leurs ailettes. Traditionnellement, à moins de sacrifier l'efficacité des radiateurs, les possibilités en termes de couleurs et de textures sont limitées, la majorité des revêtements réduisant la conductivité thermique.

Avec le revêtement TCC (Thermal Conductive Coating), en développement depuis quelques mois et dont certaines variantes ont déjà été finalisées pour le ventirad ETS-T40 (White Cluster et Balck Twister), la conductivité thermique serait préservée et les possibilités au niveau du design deviennent plus nombreuses.

A l'avenir le fabricant compte profiter du TCC pour se démarquer de la concurrence et exposait par exemple une variante de l'ETS-T40 revêtue d'un habillage mat au coloris de type militaire.

Enermax faisait également dans la couleur au niveau des boîtiers en nous expliquant qu'un grossiste avait trouvé intéressant un boitier Osrog rose bonbon conçu pour une commande spéciale et que du coup celui-ci venait de passer sur une production en volume. Probablement une base idéale pour un mod Barbie !