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Si le marché mondial des appareils photos numériques se porte bien d’après la CIPA (Camera and Imaging Products Association), le marché Japonais, précurseur dans ce domaine comme dans bien d’autres, connaît pour sa part son premier repli depuis sa création en 1999. En effet, au premier semestre 2004, les ventes ont enregistrées un repli de 12.6%.

Alors que la guerre des prix fait rage entre les différents intervenants et que la concurrence des téléphones mobiles avec appareil photo numérique devrait commencer à se faire sentir sur l’entrée de gamme, cette nouvelle, qui préfigure l’évolution du marché mondial pour 2005, devrait en refroidir plus d’un !

Infineon est le premier fabricant de mémoire à annoncer un module Micro-DIMM DDR2 destinés aux plus petits portables. Le format Micro-DIMM est un format réduit de 30-40% par rapport au format SO-DIMM, le standard dans le monde mobile. Des samples de tests sont d'ores et déjà disponibles en DDR2-400 et en DDR2-533 et la production en volume commencera en septembre pour les modules de 256 et de 512 Mo. Il faudra cependant attendre début 2005 pour les modules de 1 Go.

Reste malheureusement qu'aucun chipset mobile DDR2 n'est disponible et que la sortie de l'Alviso, chipset DDR2 & PCI Express mobile d'Intel, a été repoussé à début 2005. Il faudra probablement attendre mi-2005 avant de voir des ultra-portables de 1 Kg utiliser de la DDR2.

Outre l'augmentation du débit des composants, les fabricants de mémoire sont toujours à la recherche d'une plus haute densité de mémoire, ce qui signifie une augmentation de la capacité de production et une réduction des coûts de fabrication. Le moyen le plus "simple" d'y parvenir est de réduire la finesse de gravure des composants.

Elpida vient de rejoindre le club très restreint des fabricants de mémoire qui sont passés à la production de DDR2 en 0.10µ. Samsung, TwinMOS et PSC sont les autres membres de ce club. Micron, Infineon, Hynix… n'ont, eux, pas encore réussi à maîtriser cette technologie. La production de masse des puces DDR2 gravées en 0.10µ, qui se fera sur des wafers de 300 mm commencera au mois d'août chez Elpida et concernera des puces de 64 et 128 Mo destinées à la DDR2-533 et à la DDR2-667.