Intel vient d'annoncer l'ouverture de la FAB11X, une extension de l'actuelle usine FAB11 située à Rio Rancho dans le Nouveau Mexique. Alors que la FAB11, qui date de 1993, fabrique actuellement diverses puces et mémoires flash en 0.25 et 0.18µ sur des wafers de 200mm (une transition vers le 0.13µ pour les mémoires flash est prévue pour la fin de l'année), la FAB11X a coûté 2 Milliards de $ et est dotée des dernières technologies de fabrication. Du coup, elle va permettre à Intel de fabriquer des puces en 0.13µ sur des wafers de 300mm de diamètre, et elle effectuera même une transition vers 0.09µ en 2003. Vous avez dit Prescott ?
Intel vient d'annoncer l'ouverture de la FAB11X, une extension de l'actuelle usine FAB11 située à Rio Rancho dans le Nouveau Mexique. Alors que la FAB11, qui date de 1993, fabrique actuellement diverses puces et mémoires flash en 0.25 et 0.18µ sur des wafers de 200mm (une transition vers le 0.13µ pour les mémoires flash est prévue pour la fin de l'année), la FAB11X a coûté 2 Milliards de $ et est dotée des dernières technologies de fabrication. Du coup, elle va permettre à Intel de fabriquer des puces en 0.13µ sur des wafers de 300mm de diamètre, et elle effectuera même une transition vers 0.09µ en 2003. Vous avez dit Prescott ?