Annoncée en Juin dernier, la FAB 24 d'Intel, située en Irlande, ne fera pas ses premiers pas au second semestre 2001 comme prévu initialement mais au second semestre 2002. Mais c'est reculer pour mieux sauter, puisqu'en fait ce retard provient d'un changement de stratégie d'Intel. En effet, les chaînes de production de la FAB 24 travailleront dès leur lancement sur des wafer d'un diamètre de 300 mm, ce qui n'était pas prévu initialement. Un wafer de 300m dispose d'une surface double (x2.25 exactement) de celle d'un wafer de 200 mm, ce qui permet de graver environ le double de processeur par wafer et d'abaisser le coût de production de 30%. Les processeurs issus de la FAB 24 coûteront donc moins cher à fabriquer, d'autant que cette usine sera grandement automatisée ... reste maintenant à savoir si l'abaissement de ces coûts de production profitera plus aux consommateurs ou aux actionnaires.
Annoncée en Juin dernier, la FAB 24 d'Intel, située en Irlande, ne fera pas ses premiers pas au second semestre 2001 comme prévu initialement mais au second semestre 2002. Mais c'est reculer pour mieux sauter, puisqu'en fait ce retard provient d'un changement de stratégie d'Intel. En effet, les chaînes de production de la FAB 24 travailleront dès leur lancement sur des wafer d'un diamètre de 300 mm, ce qui n'était pas prévu initialement. Un wafer de 300m dispose d'une surface double (x2.25 exactement) de celle d'un wafer de 200 mm, ce qui permet de graver environ le double de processeur par wafer et d'abaisser le coût de production de 30%. Les processeurs issus de la FAB 24 coûteront donc moins cher à fabriquer, d'autant que cette usine sera grandement automatisée ... reste maintenant à savoir si l'abaissement de ces coûts de production profitera plus aux consommateurs ou aux actionnaires.