En février dernier, Western Digital et Toshiba annonçaient la production d'échantillon de puces 64 Go de NAND 3D 64 couches TLC, en attendant le lancement de la production en volume au cours du second trimestre. Cette nouvelle NAND 3D devait être la bonne, puisqu'au contraire de Samsung et plus récemment Micron leur NAND 3D n'avait pas été vraiment intégrée en volume dans des produits tels que des SSD, Western qualifiant même la seconde génération 48 couches de learning platform.

Alors que les deux constructeurs se livrent bataille quant à l'avenir de leur joint-venture dédiée à la Flash, le sujet avance. Il y a une quinzaine de jours, Toshiba a en effet fait la démonstration d'un prototype de SSD NVMe de 1 To basé sur cette mémoire. De son côté HGST, filiale de Western Digital, vient d'annoncer l'Ultrastar SS3300 utilisant cette mémoire en version MLC 48 Go ou TLC 64 Go. En MLC les SSD supportent selon la gamme 3 ou 10 écritures complètes par jour pendant 5 ans, contre 0.5 ou 1 côté TLC.

WD a précisé lors de ses résultats financiers qu'il lui était déjà moins couteux de produire une puce 64 Go de NAND 3D 64 couches TLC que la capacité équivalente en NAND 2D en 15nm, et qu'il prévoyait de produire 75% de sa NAND 3D cette année en version 64 couches.