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Le 12FFC de TSMC officialisé
Processeurs
Publié le Lundi 20 Mars 2017 par Guillaume Louel

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TSMC tenait la semaine dernière son Technology Symposium, l'occasion pour le fondeur taiwanais d'officialiser la dernière version de son process 16nm, le 12FFC. Il s'agit de la quatrième version du 16nm de TSMC après le 16FF, le 16FF+, et le 16FFC, un process qui avait été vaguement évoqué en janvier dernier.

La nomenclature des process est toujours un grand débat, ce "12nm" apporte une bibliothèque de design optimisée (6T contre 7.5/9T précédemment) par rapport au 16FFC qui peut permettre de diminuer jusqu'à 20% la taille des puces qui ne dépassent pas 2.4 GHz. En général, par rapport au 16FFC les gains "moyens" de densité seraient de 9 à 12%, avec une baisse de la consommation de 15%. La production "risque" démarrera en juin. Cette quatrième version du process pourrait être exploitée par les différents clients de TSMC qui n'utiliseront pas le 10nm actuellement en production (ce 10nm, comme le 20nm avant lui, ne sera utilisé que par de très gros clients en volume, comme Apple) et qui attendront le 7nm, le vrai remplaçant en volume de l'actuel 16nm.

A propos du 7nm, TSMC a donné quelques détails supplémentaires. Le constructeur a indiqué avoir obtenu des yields de 76% sur des puces de SRAM de 256 Mbit sur ce nouveau process. Plus intéressant, TSMC aurait produit lors de ses essais un Cortex A72 à plus de 4 GHz. La production risque débutera en avril et la production en volume est prévue pour la première moitié de 2017, sans date précise. Le blog Semiwiki a également confirmé  qu'une des différences principales entre le 10nm et le 7nm sera l'introduction du quadruple patterning, en plus de bibliothèques optimisées 6T.

Le fondeur à enfin confirmé qu'il a toujours l'intention de proposer une version EUV de son 7nm à la toute fin de 2018, ce qui semble optimiste. La question de la puissance de la source lumineuse semble se régler, atteignant aujourd'hui 125 watts (on était à 80W l'année dernière) avec en ligne de mire 250 watts pour la production volume. Lors de la conférence SPIE Advanced Lithography Symposium fin février, le blog SemiWiki avait la aussi noté un léger optimisme  sur la plupart des questions techniques qui semblent enfin trouver une solution, même si cela risque de provoquer une augmentation des coûts.



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