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Résultats TSMC, 16 FinFET+ dans l'iPhone 6s
Processeurs
Publié le Jeudi 15 Octobre 2015 par Guillaume Louel

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TSMC présentait cette nuit également ses résultats qui, sans trop de surprises, sont bons et au-dessus des estimations. Une des raisons se trouve derrière le fait que TSMC est, contrairement aux spéculations, le fournisseur majoritaire de SoC d'Apple pour l'iPhone 6s. TSMC a également glissé au passage que ces SoC livrés par TSMC étaient bel et bien 16 FinFET+ (la version avancée du process 16nm de TSMC), ce qui explique peut-être l'avantage de consommation en charge lourde que l'on voit dans les versions TSMC des iPhones face aux versions Samsung, comme noté par nos confrères d'Ars Technica .

On aura noté quelques sourires lorsque la question de la différence a été posée clairement à TSMC, le fondeur se contentant de rapporter les propos d'Apple (qui indique 2 à 3% de variations selon les puces en usage normal) et qu'ils étaient « très confiants » sur leur technologie. Dans tous les cas, cela confirme qu'effectivement le 16 FinFET+ de TSMC est déjà prêt, ce qui est une bonne nouvelle pour tous les clients du fondeur !

Par rapport au troisième trimestre 2013 les revenus du fondeur sont en hausse de 1.7%. La marge brute est en baisse cependant, principalement suite à la vente de l'activité solaire du groupe. La société mélange les revenus 16 et 20nm dans ses résultats, les deux nodes représentent 21% des revenus de TSMC. La proportion du 16nm devrait augmenter significativement au quatrième trimestre même si la société n'a pas donné de détails. Au second trimestre, le 20nm, utilisé quasi exclusivement par Apple et Qualcomm représentait 20% des revenus de TSMC.


TSMC s'attend à voir ses revenus progresser sur l'année 2015 de 11%, porté par le marché des smartphones qui globalement profiterait d'une hausse de 10% sur l'année quand tous les autres secteurs sont en baisse. La société se félicite de sa place sur le marché haut de gamme qui, s'il n'évolue pas massivement en volume, contient de plus en plus desilicium TSMC.

L'un des co-CEO de TSMC Mark Liu insiste sur le rôle à venir de TSMC sur le marché du « computing » en général, quelque chose qui fait écho aux propos de Morris Chang, le chairman qui au trimestre dernier voyait TSMC jouer un rôle plus important sur les PC portables et les serveurs, mais aussi l'arrivée de SoC dans de nouveaux marchés qui n'existent pas encore. TSMC a indiqué travailler avec certains de ses partenaires sur les automobiles autonomes, nécessitant beaucoup de silicium pour des puces spécialisées dans les traitements d'images pour simuler la vision.

Sur le 10nm, TSMC dit être en bon chemin sur le développement indiquant que le process apportera un gain de densité de 2.1x par rapport au 16 FinFET+, 20% de performances supplémentaires ou 40% d'économie d'énergie à performances égales. Des chiffres qui ont légèrement évolué, plutôt dans le bon sens par rapport à ce qui était indiqué le trimestre dernier (2.2x, +15% et -35% respectivement). TSMC compte freezer la phase de développement ce trimestre et commencer les phases de qualifications avec des premiers tapeout clients attendus au printemps prochain. Des délais agressifs qui correspondent à ce que la société avait promis jusqu'ici.

Pour le 7nm, TSMC sous-entend que le process profitera de l'apprentissage des yields du 10nm. Nous continuons de penser, même si TSMC ne le dit pas clairement, que le BEOL (la partie interconnexion de la puce) du 10 et du 7nm seront communs à l'image de ce qui s'est passé entre le 20 et le 16nm, même si des gains de densités ont été évoqués (mais non quantifiés !). Le développement est lui aussi « en bonne voie » et devrait apporter des gains substantiels de performances face au 10 même s'ils n'ont pas été précisés non plus. Le 7nm sera en tout cas le prochain node « long » (après le 16 FinFET+) ce qui laisse penser qu'effectivement la situation 20/16 se réitèrera en 10/7. Mark Liu a en prime indiqué avoir déjà produit de la SRAM fonctionnelle en 7nm.

L'autre co-CEO de TSMC, C.C. Wei, a indiqué que la demande sur le 20nm était plus faible qu'attendue, en partie du fait de la disponibilité un peu plus tôt que prévue du 16nm. Le fondeur s'attend tout de même à produire deux fois plus de puces 20nm en 2015 qu'en 2014. Cependant la conversion des usines 20nm en 16nm va continuer, le 20nm étant voué à disparaitre. 100 produits de 40 clients sont attendus en 2016. Sur le packaging type InFO (Intergrated Fan-Out Wafer Level Packaging) le fondeur s'attend à ce qu'il soit disponible en 2016 pour ses clients sur son process 16nm.

Les yields 16 FinFET+ continuent en tout cas de battre tous les records internes d'après le constructeur, confirmant que le choix d'avoir utilisé un BEOL commun, même si cela n'apporte pas un gain de densité massif, permet d'être plus rapidement présent sur le marché avec un process performant.

MAJ : A la toute fin du (long !) webcast, TSMC est revenu sur l'EUV, indiquant que durant ces trois derniers mois, les progrès de l'EUV ont été très bon et qu'à compter de janvier, de nouvelles machines devraient être livrées pour préparer le travail… sur le 5nm !

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