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Le Zalman FX100 Cube se montre
Divers Refroidissement
Publié le Lundi 4 Mars 2013 par Marc Prieur

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Partiellement dévoilé lors du CES, le Zalman FX100 se montre un peu plus à l'occasion de la mise en ligne de sa fiche produit  par le distributeur de Zalman au Japon.



Il est finalement question d'une prise en charge des processeurs ayant un TDP de 95W, contre 77W auparavant, avec la possibilité de monter à 130W avec l'utilisation d'un ventilateur optionnel de 92mm. Le radiateur est composé de cuivre et d'aluminium et on trouve toujours 10 caloducs de 6mm pour des dimensions de 156x156x157mm et un poids de 770g (880g auparavant).



On notera que la carte mère utilisée pour la photo est une LGA 1366, mais le FX100 sera bien heureusement compatible avec des Socket plus modernes, avec au total les LGA 2011/1366/1155/1156/775 chez Intel et les FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 chez AMD. Sa disponibilité est indiquée pour fin mars a un prix non communiqué.

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