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Core i3 et Pentium Haswell au T3 2013
L'i7-3970X est lancé
Les spécifications de l'i7-3970X ?
Quelques infos sur Ivy Bridge-E
Benchs d'un Core i7-4960X Ivy Bridge-E
Un utilisateur du forum Coolaler.com, Toppc, a posté les premiers benchmarks d'un Core i7-4960X. Pour rappel ce processeur est un Ivy Bridge-E, il utilisera l'actuel Socket LGA 2011. Voici les résultats obtenus face à un Core i7-3970X :
Cinebench : 10,94 points contre 10,16 (+7,7%)
SuperPI 32M : 9 mn et 22,6s contre 9mn et 55,4s (+5,8%)
WPrime 32M : 4,601s contre 5,01s (+8,9%)
CPU Mark : 561 contre 533 (+5,2%)
3DMark Vantage CPU Score : 38644 points contre 35804 (+7,9%)
3DMark06 CPU Score : 8586 points contre 8099 (+6%)

Les gains sont donc assez contenus, ce qui est logique étant donné le gain contenu offert par l'architecture Ivy Bridge par rapport à Sandy Bridge à fréquence égale (testé ici pour rappel). Le Core i7-4960X bénéficie a priori d'un léger avantage de fréquence dans certains cas puisque si le Turbo maximal sur 1 cœur est dans les deux cas de 4 GHz la fréquence de base gagne 100 MHz à 3.6 GHz (+2,9%), et on peut penser que c'est également le cas du Turbo sur 6 et 5 cœurs.
Les Core i7-4960X, 4930K et 4820K Ivy Bridge-E devraient être lancés au troisième trimestre.
15, 12 et 10 coeurs pour les futurs Xeon
CPU-World donne quelques informations sur les futurs processeurs Intel Xeon gravés en 22nm destinés aux systèmes multi-Socket, l'occasion de faire le point sur ce qui est prévu au cours des prochains trimestres sur ce segment.

On commence par le très haut de gamme Xeon E7 v2 (Ivy Bridge-EX) destiné à la plate-forme Brickland et qui débarquera au quatrième trimestre 2013. Alors que les précédents Xeon E7 se "limitaient" à 10 cœurs et 30 Mo de cache L3, on passera cette fois à 15 cœurs et 37,5 Mo de cache L3. Le processeur supportera en sus 32 lignes PCI-Express 3.0 et pourra être utilisé dans des machines intégrant jusqu'à 8 sockets. Côté mémoire chaque processeur pourra être connecté à 4 Scalable Memory Buffers (SMB) pouvant gérer au total 24 barrettes DDR3-1600, mais une prochaine génération de ces SMB prévus sur Brickland ajoutera le support de la DDR4.
A titre d'information un Xeon E7-8870 (10 cœurs, 30 Mo de L3, 2,4 GHz, 130W) se monnaye tout de même 4616$. La plate-forme Brickland introduite à l'occasion de ce lancement devrait être compatible avec les futurs Haswell-EX (Xeon E7 v3) ainsi que leurs successeurs, une compatibilité qu'on aimerait voir sur d'autres gammes.
Les Xeon E5-2600 v2 et E5-4600 v2 (Ivy Bridge-EP) seront pour leur part destiné aux plates-formes Romley-EP 2 et 4 Socket déjà utilisée par Xeon E5-2600 et E5-4600 actuels (Sandy Bridge-EP). Prévus respectivement pour le troisième trimestre 2013, comme les Core i7 Ivy Bridge-E, et le premier trimestre 2014 ces processeurs Socket 2011 intégreront jusqu'à 12 cœurs pour 30 Mo de cache L3, contre 8 cœurs et 20 Mo actuellement. Ils disposeront également de 40 lignes PCI-Express 3.0 et de 4 canaux DDR3-1866.
Toujours sur la plate-forme Romley mais "-EN" 2 Socket 1356, le Xeon E5-2400 v2 (Ivy Bridge-EN) est pour sa part prévu pour le premier trimestre 2014. Cette version bridée de l'E5-2600 v2 sera limitée à 10 cœurs, 3 canaux DDR3 et 24 lignes PCI-Express.
Il faut noter que les futurs Haswell-EP et Haswell-EN (ainsi que d'éventuels Haswell-E en Core i7), prévus pour le second semestre 2014, utiliseront une nouvelle plate-forme dénommée Grantley utilisant un Socket R succédant au 2011. Le nombre de cœurs maximum devrait être porté de 12 à 14 et le cache L3 de 30 à 35 Mo. On restera à 40 lignes PCI-Express 3.0 alors que le contrôleur mémoire supportera officiellement la DDR3-2133 sur 4 canaux.
Enfin le nouveau chipset Wellsburg C610 gravé en 32nm (contre 65nm pour les actuels X79/C600) intégrera notamment la gestion de 10 ports SATA 6 Gbps et de 6 ports USB 3.0 pour un TDP de 7 watts, contre 8 watts pour un C602J (équivalent du X79) et 12 watts pour un C606 (avec la SCU ajoutant 8 SATA/SAS 3G active).
Malheureusement les 8 lignes PCI-Express gérées par le chipset seront toujours de type Gen2 et l'interconnexion avec le processeur se fera à toujours en DMI 2.0 ce qui correspond à un lien PCI-Express 4x Gen2 à 2 Go /s dans chaque sens : c'est loin d'être suffisant si on utilise pleinement tous les SATA. Ce choix est assez étrange alors que le chipset C606 intégrait en sus du lien DMI 2.0 un lien supplémentaire à 4 Go /s pour les 8 ports SATA/SAS 3G gérés par la SCU.
ASUS P9X79-E WS : 7 PCI-E x16
ASUS lance une nouvelle carte mère X79 Express très haut de gamme, la P9X79-E WS. Comme la P9X79 WS la carte utilise un format CEB et mesure 30,48x26,67cm mais ASUS pousse encore plus loin la gestion du PCI-Express.
Sur la P9X79 WS, on retrouvait 6 ports PCI-Express x16 reliés qui se partageaient les 40 lignes du processeur. On pouvait donc être en x16/x0/x4/x16/x4/x0 ou en x8/x8/x4/x8/x4/x8 en utilisant tous les emplacements.

Avec la P9X79-E WS, ASUS a intégré un ou deux switchs PLX PCI-Express 48 lignes et propose pas moins de 7 ports PCI-Express x16. Comment ça marche ?
16 lignes partent du processeur vers un premier switch PLX duquel ressortent 32 lignes. Elles sont attribuées aux ports 1 et 3 qui fonctionnent en x16/x16, mais si le second port est utilisé le 3è passe en x8 et on est donc en x16/x8/x8. La même configuration est utilisée pour le second switch PLX qui est connecté aux ports 5, 6 et 7. Le 4è port PCI-Express x16 est pour sa part relié directement au processeur en x8.
Au final on a donc un fonctionnement en x16/x0/x16/x8/x16/x0/x16 ou en x16/x8/x8/x8/x16/x8/x8, soit un total de 72 lignes pour 40 issues du processeur. En utilisant 4 ports, chacun sera donc interconnecté en x16 au lieu de x8 sur la P9X79 WS, soit un total de 64 lignes au lieu de 32, mais dans les deux cas la connexion vers le processeur se fait sur... 32 lignes ! En cas de communication vers ou depuis le CPU le gain sera donc nul, par contre les switchs PLX permettent une communication entre les cartes sans repasser par le CPU (peer-to-peer) et la duplication des envois de données depuis le CPU vers chaque carte (multicast).
Les autres changements se situent au niveau des puces additionnelles puisque les puces réseaux sont désormais des Intel i210 (Intel 82579Vet 82574L auparavant) alors que la puce SATA additionnelle n'est plus une 9128 mais une 9230, ce qui porte de 2 à 4 le nombre de SATA 6G gérés en sus des 6 ports (2 6G et 4 3G) du X79. La puce audio n'est plus une ALC898 Realtek mais une ALC1150 non encore documentée sur le site du constructeur. L'IEEE 1394a reste pris en charge par un VIA 6315N alors que deux contrôleurs ASMedia permettent de disposer de 4 ports USB 3.0 (deux en façade, deux à l'arrière).

A l'arrière de la carte la P9X79-E WS offre un port PS/2, 2 eSATA 6G, 2 ports RJ45, 2 USB 3.0, 10 USB 2.0, 1 S/PDIF optique, 8 jacks audios. Par rapport à la P9X79 on perd 1 PS/2 et un IEEE 1394a mais on gagne les 2 eSATA, 2 USB 2.0 et 2 jacks audios. En dehors de ceci la P9X79-E WS propose comme la P9X79 WS pas moins de 8 DIMM acceptant jusqu'à 64 Go de mémoire. L'étage d'alimentation est de type 8+2.
Le tarif de la P9X79-E WS n'est pas connu, mais sachant qu'il faut débourser plus de 300 € pour une P9X79 WS, ça devrait piquer !
Core i7-4960X, 4930K et 4820K pour Ivy Bridge-E
VR-Zone a mis en ligne un extrait d'une roadmap officielle Intel récente. Contrairement à ce qu'on avait pu lire de-ci de-là, les Ivy Bridge-E restent prévus pour le troisième trimestre et on a même droit à quelques détails.

Trois versions seront donc lancées :
- Core i7-4960X : Six cœurs à 3.6 GHz (Turbo à 4.0 GHz max), 15 Mo de cache L3
- Core i7-4930K : Six cœurs à 3.4 GHz (Turbo à 3.9 GHz max), 12 Mo de cache L3
- Core i7-4820K : Quatre cœurs à 3.7 GHz (Turbo à 3.9 GHz max), 10 Mo de cache L3
Ces processeurs partagent un TDP de 130 watts et le support natif de la DDR3-1600 mais aussi de là DDR3-1866, ainsi que du VT-d. Comme l'indique leurs dénominations ils ne seront pas bloqués au niveau du coefficient multiplicateur.
Par rapport à la gamme LGA 2011 actuelle ces nouveaux processeurs, qui devraient on l'espère être compatibles avec les cartes actuelles via une mise à jour du bios, offrent donc des caractéristiques similaires au niveau des caches. Comme pour Sandy Bridge-E, les versions non bridées d'Ivy Bridge-E dotées de 8 cœurs et de 20 Mo de cache L3 seront réservées à d'encore plus onéreux Xeon, bien que le 22nm permette d'abaisser nettement le coût de production de ces processeurs.
Intel profite quand même du passage en 22nm pour augmenter les fréquences malgré l'enveloppe thermique similaire avec +100 MHz pour le 4960X par rapport au 3970X sur la fréquence de base (même Turbo max), +200 MHz pour le 4930K par rapport au 3930K (+100 Mhz sur le Turbo max) et +100 MHz pour le 4820K par rapport au 3820 (Turbo max équivalent).
Si on ajoute à ceci le petit gain (3% environ) apportés par les évolutions sur l'architecture on devrait donc avoir un i7-4960X un peu plus de 6-7% plus rapide qu'un i7-3970X… pas de quoi casser trois pattes à un canard alors que ce dernier a été lancé en novembre 2011 : encore une fois le manque de concurrence se fait tristement ressentir sur l'évolution des performances.
X79A-GD45 Plus, une GD-45 (8D) recyclée
MSI lance une nouvelle carte LGA 2011, la X79A-GD45 Plus. Quoi de neuf ? Une image valant mieux qu'un long discours, on vous laisse jouer au jeu des 7 différences par rapport à la X79A-GD45 (8D) déjà présentée ici :

[ X79A-GD45 Plus ] [ X79A-GD45 (8D) ]
Vous l'aurez remarqué, elles sont plus que minimes. Les couleurs changent bien sûr (super !). Le PCB connait également quelques toutes petites modifications. Sinon du point de vue fonctionnel, ce sont les mêmes puces et contrôleurs, et on notera l'apparition du logo Sound Blaster Cinema en lieu et place du THX Studio Pro. La nomenclature interne de MSI parle en fait de MS-7760 v2.x pour la X79A-GD45 (8D) et MS-7760 v3.x pour la X79A-GD45 Plus.
Le codec HD Audio reste le même, un Realtek ALC892, mais c'est donc la suite logicielle Creative qui évolue. En pratique, si vous comparez ces pages, vous verrez qu'à part le logo THX manquant, on nous parle entre SBX Pro Studio et THX TrueStudio Pro exactement des mêmes "fonctionnalités", et ce dans le même ordre : Surround, Crystalizer, Bass, Dialog Plus et Smart Volume ! En clair, seul le logo THX disparaît tandis que le nom change un peu de forme chez Creative (qui est pourtant propriétaire à 60% de THX). Difficile de préjuger des différences de qualité dans les fonctionnalités, mais l'on peut penser qu'elles sont probablement minimes, ou inexistantes. Le prix des licences est, lui, peut être différent.
Est-ce en tout cas suffisant pour lancer un nouveau modèle ? MSI semble avoir décidé que oui !
