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Cadence et Micron pour la DDR5-4400

Tags : Cadence; DDR5; Micron;
Publié le 04/05/2018 à 21:40 par Marc Prieur / source: Cadence

Cadence a annoncé qu'il avait mis au point un prototype de contrôleur + PHY basé sur les spécifications préliminaires de la norme de DDR5. Gravée en 7nm chez TSMC, cette puce a été succès avec des prototypes de DDR5 Micron en mode DDR5-4400. Il ne s'agit que d'une étape bien entendu avant d'atteindre le mode DDR5-6400 à terme, mais cela devrait prendre encore quelques années.

 
 

En plus de la vitesse, la DDR5 apportera un certain nombre de modifications au niveau de la structure des puces afin de faciliter la conception de die de capacités de 2 à 4 Go. La tension d'alimentation passera de 1.2v à 1.1v, et si le format sera a priori similaire avec 288 pins comme la DDR4 (mais des détrompeurs différents), chaque barrette sera adressée sur deux canaux 32-bit distincts et non plus un seul canal 64-bit ce qui devrait permettre d'en optimiser l'utilisation.

Cadence annonce être prêt à travailler pour intégrer ce contrôleur + PHY DDR5 dans des SoC 7nm, mais il faudra attendre 2019 pour commence à en voir. Selon les projections du constructeur, il faudra attendre 2022 pour que la DDR5 surpasse la DDR4 côté ventes.

AMD annonce la restructuration de RTG

Publié le 25/01/2018 à 16:02 par Guillaume Louel

Après le "repos sabbatique" (et le départ) de Raja Koduri, Lisa Su avait annoncé reprendre temporairement la main sur la branche graphique du constructeur.

Hier, AMD a annoncé remettre  en place une nouvelle direction pour son Radeon Technology Group, et la première nouvelle est que le nom RTG reste en place. C'est une petite surprise puisque l'un des problèmes qui semblait avoir conduit au départ de Raja Koduri était l'insularité du groupe et la "compétition", pour ne pas dire les relations tendues entre ce groupe et l'activité CPU d'AMD.

AMD dans son communiqué fait fi de ce problème mais il semble qu'une réorganisation interne ait bien eu lieu pour limiter, à défaut de changer les esprits d'un claquement de doigts, les problèmes rencontrés précédemment.

Ce que la société annonce, c'est l'arrivée de deux nouveaux Senior Vice President pour diriger le groupe. D'un point de vue technique d'abord, c'est le retour de David Wang lui aussi ingénieur et qui avait obtenu le titre de Corporate Vice President précédemment chez AMD pour la partie GPU. Il avait rejoint plus récemment Synaptics. Wang dispose de 25 ans d'expérience dans le monde graphique ayant travaillé pour SGI, et ayant fait parti de la (complexe) transition d'ATI vers AMD lors du rachat en 2006. D'un point de vue technique, il a travaillé sur les architectures graphiques d'AMD jusque la première version de GCN. Il aura en charge tous les sujets techniques et stratégiques, que ce soit sur l'architecture, le hardware et la partie logicielle.

La seule chose dont il ne s'occupera pas est la question commerciale et la gestion au jour le jour du groupe, qui sera à la charge de Mike Rayfield. En provenance de Micron, il est surtout connu pour avoir dirigé la division mobile/Tegra de Nvidia. Il sera également en charge des relations commerciales de l'activité "semi-custom" (qui comprend entre autres les ventes de SoC pour les consoles).

Micron a terminé la qualification de sa GDDR6

Tags : GDDR6; Micron;
Publié le 26/12/2017 à 09:57 par Marc Prieur

Micron indique via un billet de blog  qu'il avait terminé la qualification interne de sa GDDR6. De quoi permettre de tenir la promesse d'un lancement de la production début 2018 avec des vitesses de 12 et 14 Gb/s avant d'atteindre à terme les 16 Gb/s.

Au contraire de la GDDR5X, la GDDR6 sera un standard également utilisé par Samsung et SK Hynix. Pour atteindre des débits plus élevés que la GDDR5, chaque puce GDDR6 est adressée via deux canaux en parallèles là où la GDDR5RX utilise un mode QDR.

Nvidia comme AMD utiliseront très probablement la GDDR6 en plus de la HBM2, un ingénieur AMD ayant d'ailleurs fait fuiter via LinkedIn il y'a quelques temps qu'il avait travaillé sur un tel contrôleur !

Le prix de la RAM pousse les ventes de Samsung

Publié le 24/11/2017 à 17:14 par Guillaume Louel

Comme nous vous l'indiquons régulièrement, les prix de la RAM n'ont cessé d'augmenter ces derniers mois. En septembre dernier, on pointait un doublement du prix en un an. Depuis les choses ne se sont pas arrangées avec une hausse en octobre, et encore en novembre.

Par rapport à notre relevé de septembre, les puces DDR4-2133 de 512 et 1Go ont augmenté 27.1 et 25% respectivement, atteignant aujourd'hui 4.795 et 9.595$. La DDR3 de son côté suit le mouvement, restant 10% moins chère sur les puces 512 Mo, un écart semblable a ceux que l'on a pu constater ces derniers mois.

Au delà des conséquences très concrètes sur le prix des barrettes mémoires pour les utilisateurs de PC (en se rappelant qu'aujourd'hui, le PC compte pour une part limitée de la demande mondiale de mémoire), ces écarts favorisent largement les vendeurs de mémoire et de NAND comme Samsung qui, selon IC Insights  devrait prendre la tête du classement des ventes de semi conducteurs pour l'année 2017, une place historiquement réservée à Intel !


Le classement d'IC Insights se base sur les ventes de semi conducteurs des sociétés en excluant les fabs comme TSMC et GlobalFoundries.

Ces chiffres sont préliminaires, l'année n'étant pas terminée, mais sur 2017, l'ensemble du marché des semi-conducteurs devrait progresser assez fortement, d'environ 20% par rapport à 2016.

Ce sont les acteurs de la RAM/NAND qui sont principalement derrière ces gains, et pas qu'un peu puisque l'on note des progressions de ventes de 48% pour Samsung, 75.8% pour SK Hynix et 73% pour Micron ! Ces deux dernières passent pour l'occasion devant Broadcom et Qualcomm. On notera enfin que Nvidia devrait rentrer dans le top 10 cette année au dépend de MediaTek.

Micron cède à la mode du RGB pour les Ballistix

Publié le 20/06/2017 à 08:30 par Damien Triolet

Après avoir fait de la résistance pendant 2 ans, Micron a cédé et nous présentait au Computex ses premiers modules DDR4 équipés de LED RGB et qui seront commercialisés sous sa marque gaming Ballistix.

 
 

Les modules DDR4 Ballistix Tactical Tracer, en plus des LED RGB, sont équipés d'une barre de diffusion de la lumière qui pourra être personnalisée via un modèle pour imprimante 3D fourni par Micron. Ils intègrent également des capteurs de température qui sera donc relevée par un utilitaire maison. Ces barrettes seront proposées en versions 8 et 16 Go mais ne seront pas les plus performantes. Micron parle de 2666 à 3000 MHz alors que ses déclinaisons Elite montent à 3600 MHz.

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