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HMC, DDR5 et 3D XPoint pour Micron

Publié le 22/08/2016 à 16:02 par Guillaume Louel

Micron a également pris la parole pendant la première matinée de Hot Chips, comme nous le rapportent une fois de plus nos confrères de ComputerBase . Ces derniers qualifient d'une honnêteté rafraîchissante la présentation de Micron, ne cherchant pas forcément à annoncer des chiffres extravagants. La société aurait même regretté, si l'on en croit nos confrères, que son partenaire Intel ait annoncé beaucoup trop tôt la mémoire 3D XPoint !

 
 

Dans le détail, Micron n'aura pas pu s'empêcher tout de même de qualifier la HBM de "mauvaise copie" de sa propre technologie Hybrid Memory Cube, plus complexe, coûteuse, et surtout assez peu disponible (elle devrait être présente sur le prochain Xeon Phi d'Intel, Knights Landing). Micron estime que la HMC dispose de nombreux avantages pour le marché du HPC, avec par exemple un meilleur algorithme de CRC que celui utilisé par le JEDEC pour la HBM.

Micron aura également évoqué la DDR5 qui aura pour objectif de doubler la bande passante par rapport à la DDR4. Micron estime produire ses premiers échantillons courant 2018, avec une production en volume possiblement en 2019, mais plus probablement pour 2020.

Outre le tacle envers son partenaire Intel sur la mémoire 3D XPoint, on ne retiendra pas beaucoup d'informations, si ce n'est que Micron confirme que ce nouveau type de mémoire sera en production avant la fin de l'année.

On retiendra ce dernier slide qui préfigure de ce que l'on devrait voir arriver sous peu sur les serveurs, avec deux tiers de mémoire DRAM. D'un côté une mémoire "proche", intégrée au processeur et rapide (HBM, ou plutôt HMC dans la vision de Micron) qui s'adjoint à la mémoire DRAM en barrettes plus classique. 3D XPoint et la 3D NAND proposant de leur côté deux tiers de stockages persistants.

Micron continue dans sa voie de l'originalité, dans un marché de la mémoire certes très concurrentiel. La société continue de mettre en avant sa GDDR5X, certes standardisée par le JEDEC mais qui n'a pas été adoptée par ses concurrents, mais aussi des solutions plus propriétaires comme l'Hybrid Memory Cube et 3D XPoint. Avec les ambitions de SK Hynix et de Samsung de pousser la HBM sur le terrain des PC clients, on peut cependant se demander si le pari d'ignorer la mémoire HBM ne se retournera pas contre Micron dans les mois à venir.

Micron mise sur la GDDR5X

Tags : GDDR5X; HBM; HMC; Micron;
Publié le 26/10/2015 à 15:42 par Marc Prieur / source: Goldem.de

Alors que Samsung a emboité le pas de Hynix sur la HBM pour ce qui est des mémoires proposant une bande passante élevée, Micron restait de son côté uniquement positionné sur la HMC, une mémoire plus coûteuse utilisant un bus moins large mais plus véloce mais qui a l'avantage de ne pas nécessiter d'interposer. Une alternative qui n'a ne semble-t-il pas réussi à convaincre sur le marché graphique.

 
 

Micron se positionne du coup sur un nouveau type de mémoire dénommée GDDR5X dont le but est de doubler la bande passante par rapport à la GDDR5. Pour se faire Micron utilise la bonne vieille méthode du doublement du prefetch qui passe à 16.

La GDDR5X sera donc capable de lire 16 cellules mémoire en parallèle et de placer le tout dans un petit buffer qui déversera ses données en série et à très haute vitesse dans le bus mémoire. Cela augmente par contre la complexité de puces mémoire ainsi que la plus petite quantité de données qui peut être lue, une puce GDDR5 étant généralement 32-bit ce n'est qu'avec des accès de 512-bit par puce que les débits pourront être doublés.

Micron semble vouloir lancer la GDDR5X dès 2016, avec un débit de l'ordre de 10-12 Gbps alors que la GDDR5 atteint au mieux 8 Gbps à l'heure actuelle. D'ici 2018 Micron semble viser un doublement du débit par rapport à la GDDR pour atteindre 16 Gbps.

A terme avec un bus 256-bit on atteindrait donc les 512 Go /s, contre 1 To /s avec un bus 512-bit. Ces débits sont en fait comparable avec ceux qui seront offert par des configurations à 2 ou 4 puces utilisant les puces HBM de Samsung ou Hynix prévues pour 2016 qui seront moins gourmandes en énergie mais qui nécessiteront un interposer et pour lesquelles on peut se demander si elles pourront être produites dans les volumes nécessaires. Micron semble ouvrir une voie plus conservatrice pour l'augmentation de la bande passante pour les GPU, reste à voir si AMD ou Nvidia l'utiliseront l'an prochain.

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