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Refroidissement "cinétique" chez Thermaltake
Alims et Haswell : Fractal, FSP et Thermaltake
Refroidissement "cinétique" chez Thermaltake
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Thermaltake a introduit il y a quelques jours de cela un nouveau système de refroidissement, l'Engine 27. Mesurant 27mm de hauteur, il peut ressembler de loin aux types de refroidissement que l'on trouve sur les cartes graphiques (type "blower"). En pratique son fonctionnement est différent, le "ventilateur" fait partie d'une base en aluminium.
Le concept peut faire penser au système de refroidissement radial de Sandia dont nous vous avions parlés en 2011. Le principe de Sandia était de placer les ailettes sur une base en aluminium, elle même en rotation par rapport à une base posée sur le processeur. Le transfert d'énergie s'effectuant entre les deux plaques de métal par le biais d'une fine couche d'air (0.03 mm).
Trois versions du système radial de Sandia
En pratique le modèle de Thermaltake est différent, il a d'ailleurs été développé par une société tierce, CoolChip Technologies qui lui donne le nom original de refroidissement cinétique (Kinetic Cooling).
Pour comprendre les différences, on peut jeter un oeil sur le dernier papier publié en 2013 par Sandia expliquant l'état du développement. On notera que plusieurs versions étaient testées et que les problèmes étaient multiples. La question du bruit, pointée dans cette vidéo de 2012 n'avait pas été encore résolue. Le niveau de bruit mesuré dépassant largement les objectifs :
A titre de comparaison, Sandia utilise un Noctua NH-D14 avec deux ventilateurs, produisant un niveau de bruit maximal de 30 dB(A) dans leurs propres mesures
La version de la vidéo était la version 4, la version 5 censée résoudre les problèmes de bruit du moteur aura produit au final encore plus de bruit, et ajoute même un sifflement perceptible à l'oreille. En pratique ces niveaux de bruits sont au delà des objectifs que Sandia s'était fixé et aucun document plus récent ne semble indiquer que le problème soit résolu. Un autre problème concerne les frictions au démarrage, au repos les deux disques qui composent le système de Sandia se touchent, et il faut un moteur assez puissant pour les "décoller", ce qui entraîne également des abrasions.
De son côté, CoolChip a publié un papier qui tente d'expliquer les différences de son système avec celui de Sandia. La première différence tient dans la manière dont les plaques coexistent :
Le transfert de chaleur entre les deux plaques se fait toujours au travers d'une fine couche d'air, mais l'on note que la surface d'échange est plus large avec l'ajout de cercles concentriques qui s'intercalent. Ce changement permet a CoolChip d'augmenter l'espace entre les deux plaques qui est pour le coup fixe (les plaques ne sont plus en contact à l'arrêt). L'écart réel n'est pas indiqué, mais il semble significativement plus important.
L'autre changement majeur vient du fait que l'on retrouve une deuxième rangée d'ailettes, fixes, à l'extérieur du radiateur. L'idée est de transférer une partie de la chaleur directement vers ces ailettes :
Sur ce schéma, CoolChip utilise des caloducs pour transférer la chaleur (dans le design utilisé par Thermaltake, la chaleur est simplement transférée par conduction dans l'aluminium). Le principe reste cependant le même et on le voit sur le schéma : ce que CoolChip appelle refroidissement cinétique est le mélange des deux systèmes de refroidissement (flèches noires pour les caloducs, flèches violettes pour le système central). CoolChip tourne assez fortement autour de la question de savoir quelle proportion de chaleur est réellement transférée dans la partie centrale (circuit violet) ce qui rend difficile la comparaison en pratique avec ce que proposait le système de Sandia. Sans plus de précision, on pourrait penser que cette proportion est limitée.
Quelques chiffres sont publiés comme ce graphique ou l'on retrouve à gauche la résistance thermique et en bas le niveau sonore (on souhaite donc être le plus en bas a gauche possible pour avoir le meilleur rapport dissipation/bruit). Le modèle de CoolChip est comparé à d'autres ventilateurs compacts et propose un rapport dissipation/bruit meilleur à volume de refroidissement égal.
En pratique la version présentée par Thermaltake est annoncée avec un niveau de bruit très bas, entre 13 (!) et 25 dB(A) pour une vitesse de rotation comprise entre 1500 et 2500 RPM (PWM). On notera que Thermaltake annonce cet Engine 27 comme compatible au maximum avec des processeurs dont le TDP est de 70 watts (le graphique au dessus est mesuré avec une charge de 95W).
Le modèle présenté n'est compatible qu'avec les sockets Intel LGA 115X, le prix et la disponibilités ne sont toujours pas connus.
Alims et Haswell : Fractal, FSP et Thermaltake
Fin avril, nous vous avions informé d'une possible incompatibilité entre certaines alimentations et les modes de veille les plus avancées (et désactivables) des processeurs Haswell. Nous avions alors publié les listes de compatibilité de be quiet!, Cooler Master, Corsair, Enermax et Seasonic.
Trois nouveaux constructeurs viennent de faire part de leurs listes. Chez Fractal tout d'abord, les Newton R3 et Tesla R2 et leur design DC-to-DC sont annoncées comme capables d'aller aussi bas que 0.05A sur l'ATX12V sans problème. Les Integra R2 sont pour leur part indiquées comme "probablement compatibles", faute d'une méthodologie de test fournie par Intel. Pour les alimentations précédentes, rien n'est indiqué ce qui sous entends qu'elles n'en sont pas capables.
Chez FSP Group ensuite, toutes les dernières alimentations sont annoncées comme étant capables d'atteindre 0.05A sur l'ATX12V : Hexa, Raider, Aurum, Aurum S, Aurum CM, Aurum Pro, Aurum 92+ et Aurum Xilenser. Là encore, rien n'est par contre indiqué pour les alimentations plus anciennes.
Pour finir Thermaltake annonce que les alimentations suivantes sont compatibles : Toughpower Grand Platinum 700 et 600W, Toughpower Grand Gold 650, 750, 850, 1050, 1200W, Toughpower XT 1275, 1375 et 1475W, Toughpower 750, 850, 1000, 1200 et 1500W, EVO_BLUE 2.0 650, 750 et 850W et Smart M 750 et 850W. A défaut de précision, on peut penser que les autres ne le sont pas.
Il faut par ailleurs préciser qu'en sus de ce que nous avons déjà publié, un constructeur de cartes mères nous a indiqué que la très grande majorité des cartes LGA 1150 nécessiteront plus que 0.05A même avec les modes C6/C7 actifs. Pour atteindre cette valeur il faut en effet un étage d'alimentation ayant un rendement important à très faible charge, ce qui ne sera généralement pas le cas.
