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IDF: Stepping F du Core M

Publié le 11/09/2014 à 17:52 par Guillaume Louel

Au-delà du TDP, l'autre interrogation concernant le lancement des Core M par Intel était ce fort curieux PCN qui indiquait la fin de vie plus que prématurée, au 26 septembre, des processeurs qui venaient tout juste d'être annoncés.


Par deux fois, on nous a confirmé que ce PCN annonce en réalité un nouveau stepping de Broadwell-Y, le stepping F, lié à des changements sur le process 14nm. Il faudra attendre un peu plus pour savoir quels sont les changements précis, la spec update du Core M n'évoquant pas encore ce stepping F. Si les changements autour du process sont permanents, notamment pour améliorer les rendements de production, il est assez rare de voir de nos jours chez Intel un stepping justifié par le process.

La mention au sein du PCN d'une demande de marché ayant évolué vers d'autres modèles est selon Kirk Skaugen (Senior Vice President et General Manager du PC Client Group) probablement liée à un document réalisé à partir d'un modèle générique. Il est vrai qu'on retrouve habituellement ce genre de formulation dans les PCN annonçant la fin de vie de produit, mais en cas de simple transition de stepping le modèle est encore différent et fait référence aux nouveaux produits et aux changements apportés.

En l'état on ne sait donc pas si cette première fournée de Core M survivra au stepping F ou si elle sera remplacée par d'autres références, par exemple avec des fréquences différentes. La date d'arrivée du stepping F ne nous a pas été précisé, toutefois les rumeurs font état de début 2015, date à laquelle d'autres modèles de Core M sont attendus tout comme des Core de 5è génération basés sur Broadwell-U (un dual core plus classique avec notamment un TDP et des fréquences en hausse, un HD Graphics plus musclé et un chipset externe).

Tout ceci renforce l'impression que ce premier lot de Core M est là avant tout pour tenir la promesse du lancement de produits en 14nm avant la fin de l'année 2014, même si le process n'était pas encore techniquement au niveau espéré par le constructeur. Nous espérons qu'Intel clarifiera dans les semaines à venir les changements et éventuels nouveaux produits engendrés par ce stepping F.

IDF: Détails sur les changements de Broadwell

Publié le 10/09/2014 à 19:17 par Guillaume Louel

Intel a donné quelques détails sur les changements apportés par ses premiers processeurs Broadwell à être disponibles sur le marché, à savoir les Core M.


D'abord côté gestion de l'énergie, les Core M apportent quelques changements dans leur manière de réguler la fréquence. En plus des seuils de consommation « Burst » (pointe de consommation autorisée pendant quelques secondes) et de base (la consommation maximale autorisée en charge sur une charge prolongée), un troisième seuil PL3 a été défini présenté comme un seuil maximal autorisé afin d'éviter les pics de consommation pour la batterie.


Pour alimenter le processeur, on retrouve toujours sur les Core M des systèmes de régulation de tensions intégrés directement dans le processeur (FIVR) mais ceux ci évoluent. On passe en seconde génération avec quelques changements au niveau des heuristiques afin d'améliorer le rendement en régulant la tension d'alimentation unique (Vccin) . Le présentateur d'Intel expliquait d'ailleurs les challenges assez particuliers liés à l'utilisation d'un FIVR lorsque l'on consomme peu d'énergie, et qui ont poussé a l'ajout de régulateurs linéaires utilisés en mode C7+, un nouveau niveau d'économie d'énergie pour le package complet.


C'est là que l'on retrouve d'ailleurs le changement le plus surprenant : l'ajout d'un throttling… au chipset ! La consommation est évaluée au niveau du package complet (pour rappel les Core M incluent le chipset dans le package) et des requêtes de throttling sont envoyées au chipset. ce dernier décide lui même son throttling en stoppant le PCI Express ou en groupant (avec un délai) les commandes SATA et USB pour les envoyer en une fois pour pouvoir couper les liens par la suite. On retrouve en général ce genre d'optimisations sur les plateformes mobiles type smartphone et tablette et il est bon de les voir également côté PC.


Notons enfin qu'Intel évoque avoir pris en compte la température totale du système en notant qu'un système « froid » peut être 50% plus performant qu'un système a température. Une variabilité des performances qu'on ne peut que regretter tant elle est massive et nous fait nous poser des questions sur la réalité du TDP annoncé par le constructeur.

Côté architecture, Intel a également donné quelques détails sur ce qu'apporte Broadwell face à Haswell en précisant les grandes lignes que l'on avait pu voir dans cette actualité.


On notera une réduction de la latence des multiplications en virgule flottante ainsi que des améliorations du côté des divisions côté latence et débit. Enfin, du côté des instructions dédiées à la cryptographie on retrouve quelques nouveautés avec notamment un nouveau générateur de nombres aléatoires.

IDF: Bay Trail, Broadwell et les 2-in-1

Publié le 11/09/2013 à 20:59 par Guillaume Louel

La seconde journée de l'IDF a commencé avec l'introduction de Bay Trail-T, la nouvelle génération d'Atom dédiée aux tablettes sur laquelle nous sommes revenus en long et en large un peu plus tôt dans la journée.


Intel est également revenu sur sa vision de l'avenir à court terme du PC, les machines dites deux en un. Le constructeur définit les 2-en-1 comme des machines disposant au minimum d'un écran tactile d'au moins 10 pouces, d'un clavier dessiné spécifiquement pour ce modèle par le constructeur (qui peut être attaché façon slider ou amovible, à l'image des Surface) et bien entendu fonctionnant sous Windows 8.


Il s'agit cependant de recommandations et Intel, contrairement à ce qu'il fait autour de la marque Ultrabook, ne définira pas de spécification précise sur ce qu'est un 2-en-1, on notera d'ailleurs que de nombreux modèles mis en avant parmi les 2-en-1 sont techniquement des Ultrabook.


Intel a également montré assez rapidement (et de loin) la taille du package de Broadwell, qui est comme vous pouvez le voir nettement plus compact.

Une petite démonstration à également été effectuée pour montrer la différence de consommation à niveau de performance égal. La démonstration était effectuée entre deux plateformes mobiles ULV (des Core Y) sous Cinebench. Vous pouvez voir en bleu la consommation de la version Haswell, et en rouge la version Broadwell.


Pour le reste des détails, la question des Broadwell version desktop et leur compatibilité qui semble assez complexe avec les cartes mères existantes, nous n'avons pour l'instant pas encore obtenus d'informations sur le sujet.

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