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Lors de l’IDF qui se déroule actuellement à Pekin, Intel a montré pour la première fois un wafer 32nm de processeurs utilisant la nouvelle architecture "Sandy Bridge". Le fondeur a par la même occasion confirmé que la production de ce processeur démarrerait au 4è trimestre 2010, ce qui laisse penser à un lancement commercial en toute fin d’année voir en début d’année 2011.

Si on ne voit pas grand chose sur le wafer, l’une des vignettes de la présentation est plus parlante puisqu’elle dévoile le die en lui-même. On peut voir sur ce dernier la partie graphique (à gauche), suivie vers la droite de 4 cores.


On retrouve à droite le contrôleur mémoire et les I/O. Tout est donc inclus sur le die 32nm, alors que les Core i3/i5 actuels disposent d’un die séparé en 45nm pour la partie graphique et mémoire, en sus du die 32nm pour le CPU en lui-même. Il ne va pas sans dire que cela augmentera la bande passante et diminuera sensiblement les latences, d’autant que la partie graphique partagera le cache du processeur.


Intel annonce par ailleurs un IPC et une gestion de l’alimentation amélioré, ce afin de permettre un nouveau saut en terme d’efficacité énergétique. Pour rappel, Sandy Bridge intégrera l’AVX, qui n’est ni plus ni moins que le successeur du SSE. Les registres passeront de 128 à 256 bits et permettra de travailler sur 3 opérandes, une idée qui sera également intégrée dans le SSE5 d’AMD et qui permettra d’aller plus loin dans la fusion CPU/GPU.