Kyro III dans les chipsets VIA ?

VIA nous avait indiqué être en négociation avec ST en ce qui concerne la division graphique. Digitimes a réussi à obtenir quelques informations supplémentaires puisque selon leurs sources VIA s’orienterait vers non pas un rachat mais une coopération afin d’obtenir des puces graphiques et les technologies allant avec, notamment en ce qui concerne le Kyro III. En effet, cela pourrait permettre à VIA de revenir dans la course en ce qui concerne les chipsets intégrant une partie graphique. En ce qui concerne les puces dédiées aux cartes graphiques, on n’en sait pas plus pour le moment mais notre entretien ce jour avec PowerVR pourrait nous éclaircir sur le sujet !