Actualités informatiques du 26-12-2017

Micron indique via un billet de blog  qu'il avait terminé la qualification interne de sa GDDR6. De quoi permettre de tenir la promesse d'un lancement de la production début 2018 avec des vitesses de 12 et 14 Gb/s avant d'atteindre à terme les 16 Gb/s.

Au contraire de la GDDR5X, la GDDR6 sera un standard également utilisé par Samsung et SK Hynix. Pour atteindre des débits plus élevés que la GDDR5, chaque puce GDDR6 est adressée via deux canaux en parallèles là où la GDDR5RX utilise un mode QDR.

Nvidia comme AMD utiliseront très probablement la GDDR6 en plus de la HBM2, un ingénieur AMD ayant d'ailleurs fait fuiter via LinkedIn il y'a quelques temps qu'il avait travaillé sur un tel contrôleur !

De nouvelles puces AMD viennent de passer les tests de compatibilités du PCI-SIG , les chipsets AMD Série 400. Elles utilisent le nom de code Promontory 400 Series, Promontory étant également utilisé par la génération 300 (X370, B350, A320).

Il ne s'agit toutefois pas d'un simple renommage puisque le PCI-SIG précise que les tests ont été effectués en PCIe 3.0 x4, là où la génération 300 se contentait du PCIe 2.0 x4. Sur plate-forme AM4 le port M.2 fonctionnant en PCIe 3.0 x4 est en effet connecté directement au processeur et non au chipset.

Le lien entre le chipset et l'AM4 devrait toutefois rester en x4 Gen3, on sera donc (très) loin de pouvoir exploiter pleinement la bande passante cumulée des différentes E/S supportées par le chipset qui en version "X470" proposera donc probablement 8 lignes Gen3 mais aussi des ports USB 3.1/3.0 et des ports SATA 6Gb/s !

Le lancement de ces chipsets devrait intervenir en même temps que les nouveaux Ryzen attendus pour mars.