Actualités informatiques du 22-11-2006

Intel a dévoilé des détails intéressants son prochain IGP: le G35 (Bearlake G+) à savoir le support des technologies HDMI et HDCP qui seront gérées sans puce additionnelle. Pour ce faire, Intel a du notamment intégrer un codec HD Audio dans le northbridge même, alors que ce type de puce était précédemment externalisé, et ce pour pouvoir envoyer le flux audio dans le connecteur HDMI.

En outre, le signal HDMI/HDCP étant alimenté en 1,2 volts à la sortie du chipset, Intel a du développer une puce baptisée Level Shifter pour pouvoir fournir les 3,3 volts nécessaires. Les fabricants de carte mères devront donc acheter une puce supplémentaire et l'intégrer dans le PCB mais cette solution devrait néanmoins les séduire puisqu'elle reste avantageuse par rapport à l'ajout d'une carte supplémentaire dédiée au HDMI.

Face à la concurrence de NVIDIA et de AMD-ATI sur le segment chipsets, marché phare de VIA et à la chute de ses parts de marché pourtant déjà faibles sur le segment processeurs X86, VIA va entamer une restructuration en trois divisions: la division CPU Platform se verra confiée le développement des processeurs C7 ainsi que des supports adéquats (northbridge, cartes mères).
La division System Platform devrait s'occuper des chipsets pour la plateforme Intel et enfin, la division Multimedia Consumer Electronics s'occupera des processeurs RISC et des autres contrôleurs (USB, Firewire, Audio, etc...).

Curieusement, les informations publiées par Digitimes ne font pas mention de des chipsets pour processeurs AMD.
Certes, ce marché est relativement faible en volume face à la plateforme Intel et semble toujours plus réduit de par la présence de NVIDIA, SiS et l'arrivée d'AMD mais il serait prématuré d'annoncer l'abandon de VIA.

Brian Wickman, responsable chez Seagate China, a déclaré que sa firme commencerait à produire des disques durs hybrides 2"1/2 en volume à partir de mars 2007. Pour rappels, ces disques qui sont équipés d'un buffer de 256Mo de mémoire cache en sus de 8 Mo de cache avaient déjà fait l'objet d'une annonce début juin, soit un délai d'environ 10 mois avec sa disponibilité effective.

L'intérêt d'intégrer de la mémoire flash est double: outre le gain de vitesse, la consommation devrait être réduite ce qui explique que ces disques sont d'abord produits dans format adaptés aux PC portables.
Wickman a également indiqué que des disques équipés de 512Mo et d'1Go de buffer devraient être introduits au second semestre de l'année prochaine.

Il s'écoule rarement beaucoup de temps avant qu'un fabricant de mémoire n'annonce une nouvelle fois la mémoire la plus rapide du monde. Cette fois, il s'agit de la PC2-9200FlexXLC Edition d'OCZ cadencée à 1150Mhz.

Si sa fréquence reste inférieure de 50Mhz aux Firestix PC2-9600 de Buffalo , ses timings plus agressifs de 5-5-5-18 pourraient bien en faire la tenante du titre, le voltage par défaut passant quand même à 2,35 volts. La principale originalité de cette mémoire réside dans ses dissipateurs cuivre-aluminium qui peuvent aussi bien fonctionner en mode passif qu'être raccordés à un système de watercooling. En outre, OCZ insiste sur le PCB 8 couches de ces modules, garantissant une meilleure intégrité du signal, et donc logiquement de meilleurs overclockings.

Disponibles en kit de deux barrettes d'1Go, elles bénéficient d'une garantie à vie. Reste que tout cela se paye et qu'OCZ se garde bien d'annoncer un prix.