Actualités informatiques du 21-11-2014

Lors d'une conférence destinée aux investisseurs, Intel a dévoilé quelques informations sur sa prochaine génération de NAND 3D qui verra le jour en 2015. Le constructeur prévoit une densité par die de 256 Gbits en MLC, le double des puces "2D actuelles" et quasi 3x plus que la dernière génération de V-NAND Samsung 40nm qui atteint 86 Gbits en MLC.

Pour ce faire Intel, qui travaille sur le sujet avec Micron au sein de leur joint-venture IMFT, utilise probablement une finesse de gravure plus fine puisque dans les deux cas le nombre de couches est de 32. On ne connait par contre pas la taille du die en comparaison de celui de Samsung, mais Intel met en avant une percée en termes de coût de production par rapport à la V-NAND Samsung. Ce dernier devrait toutefois répondre au second semestre 2015 avec une nouvelle génération de V-NAND.


Intel profite de cette densité accrue pour annoncer qu'il serait possible d'obtenir une capacité de stockage de 1 To sur seulement 2mm de hauteur, logiquement en empilant 32 de ces die, et qu'il sera également possible d'utiliser ce type de puce pour atteindre des capacités supérieures à 10 To des SSD (professionnels, même si ce n'est pas précisé).

Les autres constructeurs ont également dans leur carton de la NAND 3D, mais il faudra a priori attendre 2016 chez SanDisk/Toshiba comme chez Hynix.

Futuremark a indiqué à l'occasion d'un événement organisé par AMD qu'il allait lancer d'ici à la fin de l'année un test de fonctionnalité, qui n'influencera donc pas le score global, spécifique aux Draw Call permettant de comparer ce qu'il est possible d'obtenir avec Mantle par rapport à DirectX 11.

Les premiers résultats sont comme attendus impressionnants puisque selon les estimations de Futuremark le score obtenu dans ce test mesurant les capacités de la machine en terme de commandes de rendu seraient multipliées par plus de 7 en passant à Mantle, l'éditeur ne précisant pas avec quel type de processeur.


Mais Futuremark estime également que, c'est somme toute logique, DirectX 12 permettra d'atteindre le même niveau de performance. Reste que si Mantle fonctionne dès à présent, pour DirectX 12 il faudra attendre le second semestre 2015, date à laquelle Futuremark compte sortir une nouvelle version de 3DMark au nom de code de "Dandia".