Actualités informatiques du 21-10-2014

Samsung vient d'annoncer qu'il avait lancé la production en volume de puces mémoires de 1 Go en DDR4 gravées en 20nm. Pour rappel la production de la DDR4 avait débutée il y a un peu plus d'un an, à l'époque il s'agissait d'une puce de 512 Mo gravée avec un process de "classe 20nm", soit entre 20 et 29nm, probablement dans l'intervalle haute. Cette fois Samsung est donc nettement plus précis...

Cette nouvelle puce va entre-autre être utilisée sur des barrettes Registered de 32 Go qui sont déjà en production, mais Samsung vise à terme les 128 Go par barrettes en empilant les die grâce à la technologie TSV. Sur les barrettes plus classiques (Unbuffered), cette puce de 1 Go permet de mettre au point des barrettes de 16 Go.

En sus de puces 1 Go en DDR4, Samsung produit également en 20nm des puces 512 Mo en DDR3 et 768 Mo en LPDDR3.

Alors qu'on attendait Broadwell-E, dans environ un an, il faudra finalement attendre 2016 selon VR-Zone . Compatibles avec les cartes mères actuelles LGA 2011-v3, ce processeur se distinguait d'Haswell-E par la microarchitecture Broadwell apportant un gain de performance d'environ 5% à fréquence égale et le passage au 14nm censé réduire la consommation.

D'après le diagramme ci-dessus le TDP resterait pourtant à 140W, probablement du fait d'une hausse des fréquences, alors qu'Intel ne profitera pas de la baisse de coût lié au 14nm pour aller au-delà de 8 cœurs et 20 Mo de cache L3 en Core i7 (les Xeon LGA 2011-v3 intègrent déjà jusqu'à 18 cœurs et 45 Mo de cache L3). On en restera également à 40 lignes PCI express Gen3 et à 4 canaux DDR4, mais cette-fois la DDR4 sera supportée officiellement jusqu'en mode DDR4-2400 au lieu de DDR4-2133.

Côté planning nos confrères indiquent que les premiers échantillons sont prévus pour le deuxième trimestre 2015, avec deux itérations prévues pour chacun des trimestres suivant et une production en volume qui est donc censée débuter au premier trimestre 2016.

VR-Zone  publie la première photo d'un Skylake-S. Pour rappel Skylake est prévu pour le second trimestre 2015 sur PC de bureau dans une version classique, les versions "K" (overclockables) devant débarquer pour leur part un peu plus tard.

Destiné à un futur Socket LGA 1151, on note que les points de contacts sont différents de ceux de Haswell tout comme les détrompeurs qui remontent un peu vers le haut, afin d'empêcher l'insertion dans les sockets actuels. Le LGA 1151 ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distingue principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 ports sur Z170 (mais il y a des lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA).

Deux versions de Skylake-S seraient actuellement échantillonnées, avec dans les deux cas 4 cœurs. La première a un TDP de 95W, fonctionne à 2.3-2.9 GHz et intègre un iGPU de type GT2, la seconde est à 80W, a des fréquences de 2.2-2.4 GHz et est dépourvue d'iGPU.

Zotac propose déjà une GTX 970 relativement courte avec 20,4cm de longueur, une taille qui aurait pu être plus réduite encore si le radiateur ne dépassait pas de 3cm vers l'arrière. Certains boitiers mini-ITX se limitent à des cartes de moins de 20cm et c'est pour cette raison que Gigabyte se prépare à lancer la GV-N970IXOC-4GD, une carte ne dépassant pas la taille d'une carte mère mini-ITX soit 17cm. Jusqu'alors c'était ASUS puis MSI qui occupaient ce segment côté Nvidia avec des "mini" GTX 760.

Elle occupe deux slots et est alimentée par une unique prise PCIe 8 pins. Les fréquences GPU sont en hausse de 2-3% par rapport aux fréquences officielles, avec 1076/1216 MHz au lieu de 1050/1178 MHz. Le refroidissement se fait par un radiateur intégrant 3 caloducs et un unique ventilateur. La carte devrait débarquer courant novembre, avec un prix officiel de 330$.

Thermalright lance une nouvelle version de son HR-02 Macho, le Zero. Par rapport à la version classique (Rev.A (BW)), on conserve une base en cuivre, des ailettes en aluminium et 6 caloducs en cuivre de 6mm de diamètre mais le tout est plaqué nickel et coloré en noir.

Les dimensions principales restent de 140x102x162mm pour le radiateur (longueur, largeur, hauteur) mais la base cuivre est légèrement plus grande, 53x40mm contre 42x40mm auparavant, afin de mieux couvrir les processeurs LGA-2011 v3 dont l'IHS mesure environ 44x38mm contre 38x38mm pour les LGA-2011. Le tout pèse 750 grammes.


Thermalright destine cette déclinaison à un usage avec ventilateur déporté, il n'est ainsi pas livré avec un ventilateur mais seulement avec un conduit permettant de "relier" le HR-02 Macho Zero au ventilateur arrière du boitier. Deux versions sont disponibles, 120 et 140mm, mais Thermalright livre tout de même des fixations pour ceux qui souhaiteraient l'utiliser de manière plus classique ou en combinant ventilateur et conduit d'air. On notera également dans la boite la présence d'un tournevis aimanté et de gants afin d'éviter de laisser des traces de doigts sur le radiateur.


Avant une disponibilité plus globale mi-décembre, le HR-02 Macho Zero est pour le moment exclusivement disponible outre-rhin chez Mindfactory au tarif de 55 €. C'est tout de même 20 € de plus que la version Rev.A (BW) chez ce même revendeur.

Après avoir été dévoilé lors du Computex, le Pure Rock fait officiellement son apparition au sein du catalogue de be quiet!. Le radiateur est composé de 4 caloducs de 6mm de diamètre, d'une base en cuivre (avec pate thermique pré-appliquée) et de 48 ailettes en aluminium, avec en sus une plaque supérieure en aluminium brossé.


Il est accompagné d'un ventilateur 120mm PWM disposant d'une vitesse maximale de 1500 tpm, il est annoncé pour 87 CFM et 26,8 dBA à cette vitesse. Le tout mesure 87.5x121x155mm et pèse 660 grammes, est compatible avec tous les Socket AMD (du 754 à l'AM3+/FM2+) et Intel (du 775 au 2011-v3/1150) et est censé pouvoir refroidir un processeur 130 watts.


Le be quiet! Pure Rock est annoncé au prix public de 32,9 € TTC.