Actualités informatiques du 19-02-2003
- 32nm en 2009
- Du 200 au 300mm chez Intel
- 3D Labs & PCI Express
- Athlon XP barton dispos !
- OTES III chez ABIT
Flux XML avec la liste des 20 dernières actualités.
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Actualités précédentes - Mardi 18 Février 2003
32nm en 2009
Intel a indiqué lors de l’IDF ses projets en terme de finesse de gravure. Après un passage en 90nm (0,09µ) en 2003 avec le processeur Prescott, Intel compte passer au 65nm en 2005 (Tejas). Viendra ensuite une finesse de 45nm en 2007, suivie en 2009 par un process en 32nm. A la même période, Intel compte disposer de prototypes gravés en 15 nm.
Du 200 au 300mm chez Intel
Intel a annoncé qu’il allait investir 2 Milliards de $ afin de permettre à sa FAB12 située en Arizona d’utiliser des wafers de 300mm de diamètre, contre 200mm actuellement. A l’issu de ce projet, qui débutera au premier semestre 2004 pour se terminer fin 2005, Intel disposera de 5 usines capables de travailler sur de tels wafers. Pour rappel, les wafers de 300mm ont pour avantage de proposer un coût de production par puce moins important que les wafers de 200mm.
3D Labs & PCI Express
3D Labs a annoncé qu’il travaillait avec Intel afin d’exploiter l’interface PCI Express sur son prochain VPU, qui sera donc le successeur de l’actuel P10. Prévu pour 2004, le PCI Express sera a priori le nouveau standard en matière de bus sur PC, remplaçant à la fois PCI et AGP. Vous pouvez vous reporter à cette news pour plus d’informations.
Athlon XP barton dispos !
Les Athlon XP "Barton", déjà listés sur Monsieur Prix depuis maintenant quelques jours, sont désormais réellement disponibles en France ! En effet, voici quelques photos prises dans le stock d’une boutique en ligne ... vous pouvez y voir une plaque d’Athlon XP "Barton", ainsi que deux gros plans sur les versions 2500+ et 3000+. AMD semble donc avoir appris de ses erreurs, et les problèmes de disponibilité sur les modèles haut de gamme sont donc pour le moment de l’histoire ancienne.
OTES III chez ABIT
ABIT nous a fait parvenir une photo de leur ABIT Siluro FX5800 DOTH. Cette carte utilise la version III du refroidissement OTES, déjà utilisé sur le GF4 Ti 4200. Contrairement au système de référence de NVIDIA, l’OTES III n’est pas indépendant du reste du PC puisque l’air utilisé pour le refroidissement provient du PC. De plus, les puces mémoires sont surmontées de radiateurs indépendants du bloc GPU.
ABIT en profite pour indiquer sur son système OTES III est moins bruyant que celui de NVIDIA, tout en précisant que la carte sera disponible d’ici la fin du mois mais qu’il s’agira d’une édition limitée. Reste à savoir si cette limitation est voulue par ABIT ou si il s'agit d’une limitation découlant d’une faible production de GeForce FX par NVIDIA ...
