Actualités informatiques du 17-08-2016

Cooler Master profite de l'été pour présenter un nouveau concept de radiateur pour processeur, le MasterLiquid Maker 92. Derrière ce nom se cache un système de water cooling intégré pour processeurs Intel, compatible avec les sockets LGA115x et LGA2011.

Un bloc est placé directement sur le socket, mais de celui-ci partent deux supports latéraux sur lesquels sont fixés... le radiateur. Le radiateur intègre également la pompe, et deux ventilateurs 92mm (amovibles) sont présents, un de chaque côté du radiateur. Leur niveau sonore est annoncé à 30 dB(A) à 100% d'utilisation

 

 

Comme si tout cela n'était pas assez original, le radiateur peut pivoter pour se retrouver en position verticale ou horizontale. Dans ces deux cas, le système nécessitera respectivement 16.8 cm et 11.9 cm de hauteur de boîtier.

Si l'on ne peut pas mettre en faute l'originalité de la solution, il est difficile de se retenir de questionner l'intérêt d'un système de watercooling aussi compact par rapport à des radiateurs à caloducs traditionnels.

Cooler Master indique que ce produit ne sera disponible qu'en petite quantité, en vente directe à partir de son site web à la fin du mois d'août. Le prix est pour l'instant inconnu. Les intéressés, mais surtout les curieux, pourront se référer au site du constructeur  où l'on peut admirer la transition horizontale/verticale en vidéo.

La société allemande be quiet! vient d'annoncer l'arrivée d'une nouvelle version de ses ventilateurs Silent Wings, en version 3. Nous avions pour rappel testé les versions 1 et 2 dans leur déclinaison PWM dans cet article.

On retrouve le design d'ailettes caractéristique du constructeur, avec une surface structurée, ainsi qu'un système de roulement dynamique fluide garanti pour 300 000 heures d'utilisation. Le cadre du ventilateur est désormais serti de caoutchouc et l'on retrouve également des supports de montage anti-vibration.

 

 

On retrouve des caractéristiques assez semblables à la génération précédente d'un point de vue technique, sur le 120 PWM par exemple, la vitesse de rotation maximale passe de 1500 à 1450 RPM mais l'on conserve le même flux d'air (50.5 cfm). La pression statique augmente par contre de 1.63 à 1.79mmH20.

Plusieurs références sont disponibles, on retrouve des déclinaisons 120 et 140 mm en DC (3 broches) et PWM (4 broches), chacune de ces versions étant disponible en mode "classique" ou "high speed".

 

 

Sans surprise la vitesse de rotation augmente sur les modèles "high speed", on passe de 1450 RPM sur le 120 à 2200 sur le 120 high speed avec un volume sonore qui passe de 16.4 à 28.6 dB(A). Pour le 140mm la vitesse de rotation passe de 1000 à 1600 RPM, avec des volumes sonores qui évoluent de la même manière (on passe de 15.5 à 28.1 dB(A)). Vous pouvez retrouver le reste des caractéristiques dans le tableau suivant :

La disponibilité est annoncée comme immédiate, le prix public conseillé est de 22,50 euros pour la version 120mm, et 23,50 euros pour la version 140mm.

Comme nous le suspections lors du lancement de la GeForce GTX 1060, la version 3 Go de cette référence sera quelque peu différente de la version 6 Go que nous avons testée. Suite à des pilotes qui font une distinction claire et inhabituelle entre ces variantes au niveau de la quantité de mémoire, nous vous avions alors indiqué qu'une différence était à prévoir. Nous savons aujourd'hui en quoi elle consiste.

Des confrères asiatiques  ont en effet assisté à une présentation au cours de laquelle Nvidia a dévoilé ses spécifications. Alors que le GPU GP106 embarqué contient 10 SM, les blocs d'unités de calcul, l'un d'eux est désactivé sur la GTX 1060 3 Go, ce qui réduit la puissance de calcul et de texturing de 10% :

Pour compenser légèrement la désactivation d'un SM, Nvidia pousse la fréquence GPU d'un petit cran vers le haut. Par ailleurs, une carte graphique équipée d'une mémoire de densité plus faible est en général très légèrement plus performante. L'écart de performances ne devrait pas dépasser 5% en moyenne, excepté bien entendu dans les situations éventuelles où les 3 Go de mémoire seraient insuffisants.

C'est bien entendu la grande question à laquelle il est difficile de répondre aujourd'hui. Si dans l'immédiat, en 1080p, cela ne devrait pas être un souci, cela pourrait poser problème à l'avenir avec un niveau de qualité des textures poussé au maximum. Dans tous les cas opter pour une carte 3 Go de ce niveau de performances, et dans une moindre mesure 4 Go, représente un compromis au niveau tarifaire qui est lié à certains risques pour celui qui compte garder sa carte graphique 2 ou 3 ans.

Pour le détail, il est à noter que ce SM en moins ne réduit pas le débit de pixels qui est limité à 32 par cycle au niveau des moteurs de rastérisation, ni le débit de triangles affichés. Il impacte par contre le débit d'éjection des triangles masqués.

Cette GeForce GTX 1060 3 Go devrait être lancée dans les semaines qui viennent avec un tarif qui l'on peut espérer débuter à 240-250€ pour les modèles les moins chers. De quoi permettre à Nvidia de se positionner face à la Radeon RX 480 4 Go.

Bien que l'écart de performances soit modéré, nous regrettons bien entendu ces spécifications revues à la baisse, sans changement clair de nomenclature, pour les cartes qui embarquent moins de mémoire, autant pour la GTX 1060 3 Go, avec le nombre d'unités de calcul, que pour la RX 480 4 Go, avec la fréquence mémoire.

ARM l'a confirmé par un post de blog  : Intel Custom Foundry, l'activité fabrication tiers d'Intel, est désormais détentrice d'une licence ARM Artisan pour le 10nm !

Il faut rappeler qu'Intel est plutôt un cas à part dans le monde des semi-conducteurs, étant l'une des rares sociétés à disposer de ses propres usines, utilisées quasi uniquement pour la production de ses propres puces. La plupart des autres acteurs du marché ont migré vers la séparation de l'activité design d'un côté (on parle de sociétés fabless, c'est le cas dans le monde du GPU avec AMD et Nvidia), et de l'autre la fabrication dans des sociétés tierces spécialisées (on parle de foundry, la plus connue étant TSMC qui fabrique des puces pour de multiples clients).

Avec la difficulté de la mise au point des nouveaux process de fabrication, qui n'a fait qu'empirer ces dernières années, il est de plus en plus complexe pour une société à elle seule de justifier l'investissement nécessaire pour faire évoluer sans cesse ses usines. Qui plus est, la réduction de la taille des transistors fait que la capacité des usines augmente d'année en année, et qu'il faut disposer de très larges volumes de puces à produire, au risque de voir ses usines tourner à vide.

Un casse tête qui aura poussé plusieurs sociétés à se séparer de leurs usines (pour des raisons différentes) d'abord AMD en 2009 (créant GlobalFoundries) et plus récemment IBM (dont l'activité fabrication à été rachetée elle aussi par GlobalFoundries).

Depuis quelques années, en plus de fabriquer ses propres puces dans ses usines, Intel a décidé d'entrer très timidement, en 2010, sur le marché des fondeurs tiers en ouvrant son process à de petites sociétés qui n'étaient pas en concurrence directe avec ses produits (le premier client était Achronix, designer de FPGA en 22nm). D'autres clients ont suivi, principalement sur les FPGA, le client le plus connu d'Intel ayant été Altera... même si au final Intel aura décidé de racheter son client à la mi-2015 !

Pour Intel, la nécessité d'ouvrir ses usines est un casse tête. D'un côté, la société tente d'être présent sur tout les marchés, en déclinant le x86 - technologie "maison" sur laquelle la concurrence est limitée - à toutes les sauces et avec un soupçon de recyclage, que ce soit avec des produits serveurs spécialisés comme les Xeon Phi basés sur des Pentium pour leur première génération, ou les Quark dédiés à l'embarqué et utilisant une architecture de 486 datant d'une bonne vingtaine d'années !

Si l'envie de la société d'être présente sur tous les marchés est là, en pratique les succès ne sont pas systématiquement au rendez vous, Intel ayant par exemple massivement raté le marché des smartphones. Cumulé à la baisse continue des ventes sur le marché historique des PC, l'ouverture des usines à des clients tiers se dessine de plus en plus comme une nécessité pour Intel, même si l'avouer semble impossible à la société, qui continuait donc d'envoyer des signaux mitigés aux possibles futurs clients de son activité fabrication.

Avec l'annonce d'aujourd'hui, les choses sont - peut être - en train de changer puisque la prise de licence ARM par Intel est tout sauf anodine. Ce n'est pas la première fois qu'Intel fabriquera des SoC ARM, on l'avait vu avec Altera qui utilisait un core ARM dans un usage très spécifique.

La licence Artisan Physical IP  inclut en effet toutes les briques nécessaires pour la création de puces ARM de tout types. Il s'agit de tous les blocs de base avec des bibliothèques haute densité et haute performance de transistors logiques,et également tout le nécessaire pour les différents types de mémoire. La licence inclut surtout POP IP, qui est pour rappel l'idée qui fait le succès d'ARM : permettre l'utilisation de blocs interchangeables et compatibles pour créer des puces custom. Ainsi un client peut choisir d'utiliser des coeurs CPU dessinés par ARM (les gammes Cortex) ou créer ses propres coeurs (c'est le cas d'Apple et plus récemment de Nvidia), de choisir un GPU (que ce soit les Mali d'ARM, ou les populaires PowerVR d'Imagination Technologies), et également de choisir son fournisseur pour les interconnexions.

Concrètement, Intel va donc "porter" ces bibliothèques d'ARM aux particularités de son futur process 10 nm, ce qui permettra aux partenaires d'ARM de porter à leur tour - s'ils le souhaitent - leurs blocs POP IP. ARM et Intel travailleront conjointement pour le portage de deux futurs blocs CPU ARM Cortex-A (probablement un autre successeur 10nm de l'A72, voir l'annonce de l'A73 en 10nm lui aussi), la déclinaison que l'on retrouve dans les smartphones et tablettes.

Faut il y voir un virage pour Intel ? Fabriquer des puces ARM pour smartphones, ce qu'ils feront pour LG (nouveau client annoncé dans la foulée) va forcément à l'encontre des ambitions internes d'Intel d'imposer le x86 sur mobile. Car si un peu plus tôt dans l'année Intel avait décidé d'annuler sa nouvelle génération de SoC pour smartphones (Broxton et SoFIA), le constructeur continuait en interne à travailler sur les générations suivantes tout en essayant de développer dans l'intérim son activité modem (Intel aurait possiblement gagné le marché du modem du prochain iPhone). A l'heure où ARM augmente ses ambitions pour aller attaquer le marché juteux des serveurs, on peut se demander jusqu'où ira réellement l'ouverture d'Intel.

Un futur CPU ARMv8 24 coeurs de Qualcomm

En fabriquant des puces concurrentes, Intel s'ouvre à des comparaisons directes qui pourraient être assez défavorables à ses architectures x86, assez peu adaptées à la basse consommation. L'avantage supposé du process d'Intel, s'il existe, ne pourra plus jouer en la faveur de ses propres solutions pour compenser un éventuel déficit architectural. La structure de marges d'Intel, là aussi très différente de celle des fondeurs tiers, posera là aussi rapidement problème.

Qui plus est, en obtenant la licence Artisan d'ARM, Intel va devoir partager tous les détails techniques, y compris les plus secrets, de son process en ce qui concerne les règles et les dimensions exactes des transistors, ce qui va l'exposer là aussi à une comparaison directe avec les autres acteurs installés du milieu (comme TSMC et Samsung). Il faudra un peu de temps pour mesurer les conséquences concrètes de tout cela, car cet accord ne concerne que le 10nm, un process pour rappel en retard et qui n'est prévu chez Intel que pour la fin de l'année 2017 en version mobile. Les dernières nouvelles du 10nm, sur lequel Intel ne communique pas, n'étaient pour rappel pas particulièrement rassurantes avec l'arrivée possible sur sa roadmap de puces 14nm... pour 2018.