Actualités informatiques du 15-01-2015

Après Corsair c'est au tour de G.Skill de lancer des modules DDR4-3400. Deux nouvelles versions des kits Ripjaws 4 sont lancées :

- DDR4-3200 15-15-15-35 1.35V 4x4 Go F4-3200C15Q-16GRKD
- DDR4-3400 16-16-16-36 1.35V 4x4 Go F4-3400C16Q-16GRKD

Les latences sont donc un peu plus agressives que chez Corsair qui est en 16-18-18-36 mais le tCCD_L, qui est à 7 chez Corsair, n'est pas précisé. La compatibilité de ces kits a été testée sur ASUS Rampage V Extreme et Gigabyte X99-SOC Champion, ils sont livrés avec des ventilateurs. Aucun prix n'est communiqué, mais à l'instar du kit Corsair qui est à 999$ il risque de piquer !

Samsung vient de lancer la production en volume d'une nouvelle puce mémoire GDDR5 de 1 Go, la K4G80325FB-HC25. Gravée en 20nm, elle offre une capacité doublée par rapport aux versions précédentes.

La vitesse est également au rendez-vous puisque comme chez Hynix, mais sur des puces de 512 Mo, la puce fonctionne à 8 Gbps. Interfacée en 32 bits chaque puce offre une bande passante de 32 Go /s. En plaçant 8 de ces puces sur un bus 256 bits on obtiendra donc 8 Go de mémoire vidéo à 256 Go /s, et on peut même envisager sur un bus 512 bits 16 Go à 512 Go /s.

Jusqu'alors les GDDR5 les plus rapides utilisées sur des GPU sont à 7 Gbps (GTX 970/980), le gain est donc de 14%.

Selon nos confrères de TechReport , Carrizo ne devrait pas débarquer sur desktop. Questionné à ce sujet par AnandTech , un représentant d'AMD a précisé qu'on devrait trouver des Carrizo sur Desktop en BGA, et que Carrizo avait été développé pour apporter les plus gros gains de performances à un faible TDP. Il n'est pas écrit noir sur blanc qu'une version FM2+ n'est pas à l'ordre du jour, mais c'est pourtant ce que l'on devine.

Pour rappel, Carrizo l'APU qui succède à Kaveri. Il s'agit en fait plutôt d'un SoC puisque la version BGA intégrera un chipset gérant 4 ports USB 3.0, 4 ports USB 2.0, 2 ports SATA 6 Gbps ainsi d'un lecteur de carte SD. On retrouve comme sur Kaveri 4 cœurs x86 (2 modules CMT) et 8 Computes Units GCN, mais avec des évolutions architecturales (Excavator et 3è évolution génération de GCN). Le tout est gravé en 28nm et mesurera 244.62mm² pour 3,1 milliards de transistors. Aux dernières rumeurs les TDP des versions BGA iront de 12 à 35 watts.