3 architectures 10nm pour Intel ?

Alors qu'Intel a indiqué lors de ses résultats trimestriels avoir pour objectif de revenir au rythme habituel de 2 ans entre deux process de fabrication, il ne semble que ce retour à la normale ne soit pas prévu pour le passage à 7nm.

A l'instar de ce qui se passe sur le 14nm qui va voir passer successivement Broadwell, Skylake et Kaby Lake, ce sont ainsi trois architectures qui seraient prévues en 10nm selon Fool.com : Cannonlake pour le second trimestre 2017, Icelake un an plus tard et finalement Tigerlake au second semestre 2019. L'arrivée des produits en 7nm ne se ferait ainsi pas avant 2020, soit par rapport au planning annoncé en 2010 1 an de retard pour le 14nm, 2 ans pour le 10nm et 3 ans pour le 7nm.

Si Intel aime annoncer une densité supérieure de son 14nm par rapport aux process 14/16nm concurrents, ce que contredisent bien entendu ces derniers, l'arrivée de produits 7nm en 2020 mettrait tout le monde d'accord puisque côté TSMC on devrait voir des puces 7nm sortir des chaines de fabrication avant la fin 2018.

Un tel décalage peut paraître étonnant puisque c'est ASML qui équipe principalement toutes les fonderies, il est très probable qu'il découle en fait de choix différent entre d'un côté attendre l'EUV, ce que fera peut-être Intel pour le 7nm, ou faire appel à de plus en plus de multiple patterning et de parties de process communes avec le node précédent afin de repousser l'EUV au 5nm, ce qui est l'option prise par TSMC. L'avenir nous dira quels choix vont être faits et lequel sera le bon !