Intel annonce aussi les Skylake mobiles

Tags : Intel; Skylake;
Publié le 02/09/2015 à 12:22 par
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En marge de l'annonce de ses modèles Desktop, Intel a également annoncé sa gamme mobile qui profite de plusieurs changements cette année. Notez cependant qu'à l'image de la plateforme desktop, il s'agit ici d'annonces et non de disponibilité ferme. S'il faudra compter plusieurs semaines pour les premiers modèles, pour d'autres il faudra attendre encore plus longtemps !


Historiquement, Intel compose ses gammes grand public avec deux dies - un modèle double cœur et un modèle quadruple cœur - qui se retrouvaient déclinés côté desktop et mobile avec des fréquences et des TDP différents. Avec l'arrivée de multiples versions des IGP (GT2/GT3/GT4 avec un die d'eDRAM additionnel pour les deux derniers), on retrouve encore plus de configurations différentes, même s'il est difficile de déterminer le nombre exact de dies que produit réellement Intel pour créer l'ensemble de sa gamme. En pratique, on trouve quatre configurations CPU/IGP distinctes qui se répartissent sur quatre TDP mobiles : 4.5, 15, 28 et 45 watts.

 
 

A 45 watts tout d'abord, on retrouvera les modèles mobiles quadruples cœurs, lancés uniquement avec des IGP GT2 (avec 24 EU sans eDRAM). Il s'agit de la même configuration que les processeurs desktop, et de la même manière il faudra utiliser un chipset séries 100 pour les piloter. Intel proposera ultérieurement une version avec IGP GT4e (72 EU et 128 Mo d'eDRAM), possiblement en 2016.

Pour ce qui est annoncé aujourd'hui, on retrouve deux gammes, la gamme Core classique ainsi qu'une gamme Xeon. Cette dernière se distingue par son support de la mémoire ECC et de vPro (qui était déjà supporté sur certains modèles)… et par un prix plus élevé. En pratique il s'agit des mêmes die et l'on cherchera au-delà du prix les différences entre le Core i7 6920HQ et le Xeon E3 1535M v5. Une autre puce se distingue à 45W, le Core i7-6820HK dont le coefficient multiplicateur sera débloqué.

Notez enfin sur le sujet des quad-core que trois références 25 watts sont également présentes sur le site d'Intel, comme les Xeon E3-1505L v5  et Core i7-6822EQ , des puces identiques à l'ECC près qui proposent une fréquence de base de 2.0 GHz et de 2.8 GHz en mode Turbo, ainsi qu'un Core i5-6442EQ  qui perd l'HyperThreading (gamme i5 oblige) et garde des fréquences à 1.9/2.7 GHz. On notera que deux autres modèles 45 watts aux références proches font également partie des références qui apparaissent sur le site du constructeur, Core i7-6820EQ  et Core i5-6440EQ . Dans tous les cas, ces puces restent construites sur la base quad core + GT2, leur disponibilité semble cependant un peu plus lointaine, Intel indiquant simplement le quatrième trimestre sans plus de détails.


En dessous on retrouvera la gamme 28 watts qui si elle est annoncée aujourd'hui, ne sera vraisemblablement disponible que dans un second temps. Quatre modèles U sont annoncés et ils utilisent tous la configuration double cœur + IGP GT3e (48 EU et 64 Mo d'eDRAM), avec des fréquences assez élevées. Une autre différence est qu'à partir de 28 watts et pour tous les modèles suivants, Intel inclut un chipset directement dans le packaging (sur un die séparé).

 
 

A 15 watts, on retrouvera à nouveau deux configurations différentes. D'abord la version double cœur + GT3e, la même configuration qu'a 28W, mais avec des fréquences revues à la baisse. Là encore ces puces ne seront pas disponibles immédiatement. L'autre configuration est plus classique, avec deux cœurs et l'IGP GT2 (24 EU sans eDRAM). On notera que la fréquence de base est réduite sur les modèles GT3e par rapport aux modèles GT2 équivalents, même si les fréquences Turbo sont identiques ou proches. En pratique l'ajout d'un IGP plus gros et de l'eDRAM devrait pousser le package plus rapidement vers sa limite de TDP.


Enfin, on retrouve la configuration 4.5 watts, la gamme Core m qui se retrouve déclinée cette année en m3/m5 et m7. Techniquement, on retrouve le même die que pour les modèles U 15W en GT2, mais avec des fréquences revues fortement à la baisse et une gestion de l'énergie plus agressive. Intel fait tout pour limiter la consommation des plateformes en n'autorisant que la LPDDR3 (ni la DDR3L, ni la DDR4 ne seront autorisées par le constructeur à ses clients OEM).


L'autre différence principale entre les modèles Y et les modèles U concerne le package, largement réduit pour le modèle Y puisqu'Intel a tassé le tout dans un rectangle de 20mm par 16.5 mm !

Globalement la gamme mobile d'Intel propose quelques nouveautés intéressantes, on appréciera l'arrivée des modèles GT4e et GT3e par exemple, même si ces derniers n'arriveront vraisemblablement pas tout de suite. Le flou entretenu par le constructeur sur la disponibilité de ses modèles eDRAM est gênante. La multiplication de la gamme Core m nous laisse de marbre, tout comme ses fréquences turbo fort élevées qui ne seront tenues que de courts instants avant que le TDP soit dépassé et qu'elles ne retombent. Enfin, en ce qui concerne l'arrivée de la gamme Xeon, là aussi on se posera la question de la nécessité de cette segmentation additionnelle pour ce qui n'est au final qu'un support officiel de l'ECC.

Malgré tout, Intel semble avoir travaillé ardemment sur la gestion de l'énergie comme nous le notions durant l'IDF, que ce soit avec la nouvelle gestion des P-States assistée (Speed Shift) ou les diverses améliorations pour améliorer l'efficacité totale du système. Il faudra attendre de voir arriver la nouvelle génération de machines portables sur le marché pour voir si ces nouveautés, en théorie intéressantes, font une différence réelle en pratique.

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