Des nouvelles des 28, 20 et 16nm chez TSMC

Lors d'une conférence sur les résultats  de son second trimestre d'activité, le Dr Morris Chang, CEO de TSMC a confirmé la stratégie à venir pour les nodes 20 et 16nm tout en donnant quelques détails sur les technologies à venir. En ce qui concerne l'actuel node 28nm, le fondeur confirme la montée en puissance des versions high-k de son process. On se souviendra que TSMC avait lancé dans un premier temps une version 28LP, plus simple, avant de déployer progressivement des versions high-K. Ces dernières (28HP, HPL, HPM) compteront au troisième trimestre pour la majorité de la production 28nm. Au total, la production 28nm aura triplé sur l'année chez TSMC qui indique être significativement en avance sur les yields par rapport à la concurrence sur les versions bulk, et dit ne pas avoir encore de compétition sérieuse sur le high-k.

On rappellera que les différents process 28nm de Global Foundries (28SLP, HPP et LPH) sont tous high-k et que chez Samsung, une petite quantité d'Exynos 5 Octa (utilisés dans seulement certaines versions des Galaxy S4) ont également été produites sur leur version du process 28 HKMG. Les difficultés de la Common Platform autour du 28nm ne semblent donc pas terminées, si l'on considère par exemple le report supposé de Kaveri pour début 2014. Dans tous les cas, TSMC estime disposer d'un avantage substantiel en termes de performances/consommation/yields.

Pour les nodes suivants, le développement accéléré en parallèle du 20 et du 16nm continue, et février 2014 a été annoncé pour le début de la production en volume du 20nm, tandis que la "risk production" (pour rappel, il s'agit des wafers clients qui seront lancés durant les dernières phases de mise au point du procédé avant que soit déclarée "en volume" la production, et dont les yields/résultats peuvent être très variables, d'où la notion de risque) a commencé dès le premier trimestre. Les fabricants de GPU ont déjà par le passé utilisés ce type de wafers et il sera intéressant de suivre d'éventuelles annonces sur ce secteur dans les mois à venir.

Autre information, le 16nm démarrerait sa production en volume un an après celle du 20nm, soit février 2015 si l'on s'en tient au planning indiqué. En ce qui concerne les nodes suivants et plus particulièrement la lithographie EUV, le Dr Morris Chang à confirmé ce qu'indiquait ASML, à savoir l'avancée sur les sources lumineuse qui reste à confirmer d'ici à la fin de l'année avec la démonstration stable d'une source 80 watts.

On notera enfin que TSMC prédit pour l'année prochaine une montée significative de la demande autour de puces qui intègreront des technologies nouvelles. Ont été mentionnés le fait de superposer la couche logique sous un capteur CMOS (une explication dans ce PDF chez Sony  dont on vous laisse admirer le titre), une meilleure gestion des signaux pour les capteurs d'empreintes digitales et des améliorations sur les hauts courants pour les contrôleurs d'écrans LCD.