Bons chiffres pour TSMC

TSMC vient d’annoncer de bons résultats pour son premier trimestre, avec un chiffre d’affaires en hausse de 133,4% par rapport à il y a un an, on était alors au point fort de la crise, et de 0,1% séquentiellement. Le fondeur précise que 17% de revenus proviennent de gravure en 90nm, contre 27% pour le 65nm et 14% pour le 40nm. On notera que 13% du C.A. se fait encore sur du 130nm, et 29% sur des gravures encore moins fines !

On peut notera la montée en puissance du 40nm, qui représentait moins de 1% des ventes de wafer au 1er trimestre 2009, un peu plus de 1% au second trimestre, 4% au troisième et 9% au quatrième. TSMC précise que la demande de ses clients est de plus en plus forte et qu’il lui faudrait 30 à 40% de capacités de production en plus pour répondre à leurs demandes.

Sur l’année 2010, TSMC espère pouvoir augmenter ses capacités de production de 12,9%, contre seulement 6,2% de mieux entre 2008 et 2009. Ceci se fera notamment par la montée en puissance de ses usines travaillant sur des wafer de 300mm, qui devraient voir leur production augmenter de 35% d’ici à la fin de l’année pour représenter plus de la moitié du volume gravé par TSMC.

TSMC a d’ailleurs annoncé qu’il débuterait mi-2010 la construction d’une nouvelle usine de ce type à Taiwan, la Fab15. Elle sera dans un premier temps destinée à la gravure en 40nm, avant d’accueillir les process 28nm puis 20nm.