Actualités informatiques du 10-02-2016
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Micron fait le point sur sa GDDR5X
Au travers d'un billet de blog , Micron a fait le point sur la GDDR5X dont il est l'initiateur et qui a fait l'objet il y a peu d'un standard JEDEC. On y apprend que la première génération offre une capacité de 8 Gb (1 Go) par puce et est fabriquée en 20nm.
Les premiers prototypes sont sortis des chaines de fabrication et ils ont pu atteindre les 13 Gbps, Micron étant confiant dans la possibilité d'atteindre à terme les 14 Gbps et plus. A 13 Gbps on atteindrait 416 Go /s pour une capacité de 8 Go, les puces étant probablement 32 bits, sur un bus 256 bits.
Les échantillons devraient être disponibles durant le printemps et Micron indique mettre en place actuellement la production en volume, la montée en puissance devant être achevée durant l'été. On ne devrait donc pas voir cette mémoire associée à de nouveaux GPU avant le troisième trimestre.
32 coeurs et 8 canaux DDR4 pour l'Opteron Zen ?
Lors d'une conférence dédiée aux technologies pour les datacenter du CERN , il a été question des processeurs à venir. Sans surprise côté Intel, il a été question du côté bi-Socket de Broadwell-E qui atteindra 22 coeurs contre 18 coeurs pour Haswell-E, ainsi que de la plate-forme Purley prévue pour 2017 avec un processeur d'architecture Skylake, avant d'accueillir plus tard un Cannonlake 10nm alors que la possibilité d'un "Kaby Lake-E" a également été évoquée.
L'orateur est ensuite passé à AMD et a donné quelques détails sur Zen dans sa version Opteron, attendue pour 2017. La gravure en 14nm FinFET a été évoquée, tout comme le gain de 40% d'IPC annoncé par AMD. Mais il a été surtout question de la présence de 32 coeurs physiques (avec SMT en sus), de la DDR4 sur 8 canaux et du PCIe Gen3.
Il a été ensuite précisé que ces derniers chiffres sont atteint par la combinaison de deux processeurs gérant 16 coeurs et 4 canaux DDR4 chacun. L'orateur a précisé que cette combinaison se ferait sur un même die ce qui serait assez étonnant puisque jusqu'alors AMD optait pour deux die au sein d'un même packaging ce qui est plus logique en termes de coût de fabrication.
