Actualités informatiques du 02-10-2014

TSMC et ARM ont profité de l'ARM TechCon  pour renouveler leur partenariat technologique. Il s'agit cette fois ci de préparer le terrain pour le futur process 10FinFET de TSMC, un process de gravure en 10nm qui utilisera – comme son nom l'indique – des transistors en forme d'ailettes. Il s'agira de la troisième génération de processeurs FinFet (après le « 16FinFet » et le « 16FinFet plus »), sur une finesse de gravure qui pourrait voir arriver, pour la première fois, la lithographie EUV sur quelques unes des couches (voir cette actualité).

L'annonce d'aujourd'hui indique que TSMC et ARM travailleront conjointement pour porter les designs de processeurs basés sur l'architecture ARMv8 (64 bits) sur le process 10FinFet. Un travail préliminaire qui pourra ainsi être partagé avec leurs différents clients communs. TSMC et ARM avaient déjà collaboré de la sorte en réalisant un tape out de Cortex-A57 (finalisation des designs avant la mise en production des masques de photolithographie) en avril 2013, tandis que nous avions vus arriver la première puce fonctionnelle la semaine dernière. Soit presque 18 mois entre le premier tape-out et la première puce fonctionnelle.

Côté date, les deux sociétés évoquent le quatrième trimestre 2015 pour le tape out, pour des cores qui ne sont pas encore spécifiés (il s'agira surement des successeurs des Cortex-A57/A53). Pour la mise en production en volume du 10nm, il faudra attendre un peu plus, probablement courant 2017 même si pour l'instant TSMC n'a fourni aucune information. On rappellera que si le 20nm est en production actuellement chez TSMC (pour Apple et Qualcomm), le 16nm avait été annoncé en production pour le second trimestre 2015, avant d'être repoussé officiellement sur la seconde moitié de 2015 lors de la dernière conférence dédiée aux analystes de TSMC. Si des rumeurs en provenance de médias chinois font état du fait que ce process pourrait (de nouveau !) avoir été avancé au début de l'année 2015, il n'y a pas eu de confirmation officielle sur le sujet.

La prochaine conférence de TSMC se tiendra le 16 octobre prochain.

Cooler Master lance une nouvelle version de son Hyper 612, nommée logiquement 612 ver. 2. Il est composé d'un radiateur de 139x102x160.4mm pour 732g intégrant des ailettes en aluminium ainsi que de 6 caloducs de 6mm de diamètre qui sont en contact direct avec le processeur. Le ventilateur livré de 120mm, réglable en PWM, fonctionne entre 800 et 1300 rpm ce qui est très raisonnable, le tout pesant 886 grammes.

On notera que le design du radiateur est asymétrique, ce qui permettra de ne pas gêner l'installation de la mémoire alors que les ailettes les plus basses sont de taille réduite à l'arrière ce qui permettra sur LGA 2011 d'utiliser également des mémoires avec des radiateurs assez hauts.


Il faut compter 41 € pour cet Hyper 612 ver. 2 qui est disponible immédiatement.

Maj : Contrairement à ce que nous indiquions initialement, il est bien possible de monter le 612 v2 avec un sens de ventilation vers l'arrière du boitier, ainsi que vers l'arrière, sur plate-forme AMD.