Comparatif de dissipateurs Socket A/370 - Q3 2000

En moins d´un an, les constructeurs de dissipateurs thermiques pour processeurs Socket ont dû changer radicalement leur philosophie de conception. En effet, les apparitions successives des Pentium III FC-PGA puis des AMD Socket-A et de leurs surfaces de contact très réduites ont considérablement remis en cause les méthodes jusque là employées. Non seulement la chaleur dégagée par nos processeurs ne cesse d´augmenter, mais surtout, la surface à dissiper a été réduite de façon considérable ces derniers mois. Et c´est bien là que se situe le problème. En effet si dissiper 60W de chaleur est parfaitement faisable, bien répartir cette chaleur au sein du dissipateur à partir d´une surface de contact n´excédant qu´avec peine 1cm² s´avère être un défi bien plus complexe à relever.

Pour couronner le tout, une grande partie des modèles existants il y´a un an, y compris les leaders tels le GlobalWin FDP32 s´avéraient incompatibles avec les Pentium III FCPGA dont l´épaisseur était bien moins importante que les précédents modèles Intel. C´est pourquoi la grande majorité des fabricants a du réagir en adaptant leurs gammes existantes, voir même en utilisant de nouveaux concepts afin de répondre aux nouvelles exigences d´Intel et d´AMD. Si certains ont su bien s´adapter, d´autres ont beaucoup perdu de leur superbe et de nouveaux acteurs sont venus compliquer la situation.

C’est pourquoi nous avons décidé de vous proposer ce comparatif, qui se veut le plus représentatif possible des types de dissipateur actuellement disponibles et adaptés à ces nouveaux processeurs à surface de contact réduite.

Le CPU utilisé se devait de représenter une dissipation typique à la fois d’un Intel et d’un AMD, c’est pourquoi, notre choix s’est orienté sur un Celeron FC-PGA fortement overclocké. Ce Celeron 566 tourne à 973 Mhz et est alimenté en 2.0v. Les températures relevées sont celles données par la diode interne au CPU après une heure à 100% de charge CPU ( Prime 95 + Burn CPU ). De plus, tous les dissipateurs sont testés avec de la pate thermique, pad thermique enlevé. La puissance calorifique dégagée est d’environ 40w, dégagement qu’il sera difficile de dépasser avec un Intel FCPGA, mais représentant le dégagement d’un AMD Socket-A de base. C’est pourquoi, en douze mois, la taille des dissipateurs les plus répandus a tout simplement doublé.

  Thermaltake ORB / Titan MxAB