L'utilisation d'un Peltier sur Celeron

Publié le 31/05/1999 par
Imprimer

La ventilation du radiateur :

Un gros radiateur ne sert à rien sans une ventilation efficace. J’ai testé deux solutions différentes. Premièrement, deux ventilateurs de 60 x 25 mm d’une efficacité de 25 CFM chacun. Ils sont montés sur le côté supérieur du radiateur (face à la carte mère) et non pas face au processeur, de manière à ventiler les ailettes sans obstacle, par aspiration (comme le Alpha P125).
Cette solution nécessite de bien ventiler le boîtier pour évacuer l’air chaud. Au passage, aspirer l’air vers l’extérieur est toujours préférable à un refoulement vers l’intérieur du boîtier pour une raison simple : en refoulement, vous ajouter la chaleur dégagée par le ventilo à celle de l’air du boîtier (c’est tout simple, non ?).

Deuxième solution, utiliser le ventilo d’extraction fixé sur le boîtier (120 x 120 x 38 mm, fixé contre la tôle du panneau latéral du boîtier, dans laquelle j’ai découpé un trou) pour ventiler le radiateur et évacuer cet air chaud au dehors, dans le même temps. J’ai donc crée un conduit entre le radiateur et le ventilo avec un tube de caoutchouc souple, de manière à faire un tunnel (donc une turbine). Un bon truc, c’est d’utiliser une vielle chambre à air de pneu qu’on retaille à la bonne dimension et qu’on peut enfiler sur le dessus du radiateur comme une chaussette. Avec cette solution, c’est une ventilation de 150 CFM qui va passer dans les ailettes du radiateur (les 150 CFM ne sont pas vraiment atteints, l’air aspiré étant freiné lorsqu’il passe dans le radiateur).

Les plaques froides :

Comme la puce du Celeron n’a pas forcément la même surface que votre cellule, il faut mettre une plaque métallique entre les deux, de manière à transmettre parfaitement la chaleur entre le processeur et les TEC.
Si votre TEC est plus grand que le processeur, sa face froide pompe en partie dans du vide, ce qui n’est pas vraiment efficace. Si vous utilisez 2 TEC, la question ne se pose même pas. Le but, c’est de créer une interface thermique entre le (ou les) TEC et le processeur. Les meilleurs métaux sont le cuivre (plus efficace) ou l’alu (plus léger).

La plaquette n’a pas besoin d’avoir une surface importante. Il suffit qu’elle soit aux dimensions du (ou des) TEC. Si on en fait un trop grande, de la taille de la plaque en PCB du Celeron, comme on peut en voir sur beaucoup de réalisations publiées sur le net, la plaque ne fera que pomper l’énergie de l’extérieur et ajouter celle-ci à la quantité de chaleur que doit dissiper le TEC. Si vous voulez augmenter la masse de la plaque, augmentez plutôt son épaisseur et pas sa largeur ou sa longueur. De même, faire un sandwich autour du Celeron avec deux plaques froides est une parfaite idiotie qui diminue la performance du système : d’un côté je refroidis, de l’autre je fais entrer les calories de l’air extérieur, ou au mieux, j’augmente la masse à refroidir et donc, je demande plus de puissance à mes TEC.

Bien entendu, il faut pouvoir fixer la plaque entre le radiateur et le processeur. On laissera donc un espace pour faire passer les vis de fixation. Ma plaque fait donc 90 mm de longueur, 50 mm de largeur et 5 mm d’épaisseur. Quand les deux TEC de 40 mm sont montés dessus, il y a un espace de 5 mm de chaque côté pour percer 4 trous et faire passer les vis de fixation qui la maintiennent sur le radiateur. J’ai rencontré un petit problème avec mes cellules de 40 mm : mises côte à côte (80 mm de longueur), elles ne me permettaient pas de faire passer mes vis par les 4 trous percés dans la plaque de PCB du Celeron, qui sont distantes de 65 mm seulement.

J’ai résolu le problème de la manière suivante : j’ai percé des trous espacés de 65 mm sur l’une des deux faces de la plaque, sans la transpercer jusqu’à l’autre côté. Les trous sont profonds de 3.5 mm environ (pour une plaque de 5 mm d‘épaisseur), et ont été percés avec un foret de 2.5 mm. Dans les trous, j’ai vissé des vis de 3 mm de diamètre qui forcent un peu dans le métal, de manière à ce qu’il joue le rôle d’un écrou. Les vis sont ainsi solidement fixées.
Puis j’ai coupé la tête des vis à raz avec une scie à métaux. Ainsi, il suffit de faire passer la tige des vis dans les trous de la plaque en PCB et de les visser avec un écrou et une rondelle de Nylon pour maintenir la plaque froide contre le processeur.

La plaque froide devra bien entendue être aussi lisse que possible pour être efficace. Il faudra la poncer avec du papier de verre à l’eau (pour carrosserie automobile). Enfin, notez qu’il faudra utiliser de la graisse thermique aussi bien pour fixer les TEC sur la plaque que pour fixer la plaque sur le processeur.

La vue suivante montre deux plaques froides aux dimensions que je viens de vous présenter. L’une est en alu AGS, l’autre en cuivre. La petite plaque en cuivre est utilisée pour un montage de peltiers en cascade, que je vous présente plus loin.

3plaques.jpg (29121 octets)

Vos réactions

Top articles