Le dernier IDF de Craig Barrett

Le dernier IDF de Craig Barrett

Personnalité forte d’Intel, Craig Barrett en avait abandonné la poste de CEO à Paul Ottelini il y a 4 ans en restant cependant Chairman ou président du conseil d’administration de la société. Un poste qu’il abandonnera le mois prochain. Craig Barrett devrait cependant rester très actif puisqu’il est également Chairman d’une aile des nations unies et membre important de nombreuses organisations.

Le personnage mélange donc aisément technologie et politique. Cela se retrouve d’une manière évidente dans toutes ses présentations auxquelles nous avons assisté. Pour l’occasion c’est sur la crise économique et les plans de relance que Craig Barrett s’est quelque peu étendu, émettant une opinion très positive sur les plans massifs des Etats-Unis et de la Chine ainsi que sur l’augmentation des fonds du FMI décidée au G20. Injecter des sommes importantes dans l’économie est donc la voie à suivre pour Craig Barrett qui précise bien entendu que des parts importantes de ces sommes doivent être investies dans les nouvelles technologies, pour le futur.

Un message qui étend donc le rôle des nouvelles technologies dans le développement des pays pauvres à l’amélioration des conditions économiques futures des pays plus riche en profitant des plans de relance. Une manière également de rassurer les investisseurs par rapport à l’effet de la crise sur Intel puisque si les investissements se font dans les nouvelles technologies cela signifie qu’une part du gâteau reviendra au fabricant.


Un autre sujet qu’aborde régulièrement Craig Barrett est l’utilisation des nouvelles technologies pour améliorer les soins de santé et pouvoir en proposer de qualité dans les régions les plus reculées, sans que le praticien n’ait à se rendre sur place. De quoi aider les pays pauvres à améliorer leurs soins de santé mais également de quoi améliorer la qualité de vie des personnes âgées ou malade chroniquement dans les pays plus riches. Un créneau porteur qu’Intel essaye de développer.


Le dernier sujet qu’il a abordé est la réalité augmentée qui consiste à incruster dans une vidéo des éléments graphiques supplémentaires. Il y a là un potentiel énorme à explorer pour en créer des usages pratiques réels et pas simplement quelques gadgets. Les exemples mis en avant par Intel étaient basés sur la reconnaissance d’une image filmée sur base de laquelle le système incrustait des éléments tels qu’un modèle 3D d’un organe ou des exemples d’objets qu’il est possible de construire avec un set K’Nex.

Mobilité et ultra-mobilité

Mobilité : Calpella

Fin 2009, Intel va introduire une nouvelle plateforme mobile : Calpella. Celle-ci reposera sur l’architecture Nehalem avec les processeurs Clarksfield dans un premier temps. Il s’agit de la version mobile de Lynnfield qui comporte 4 cores, un cache de 8 Mo, gère 2 canaux DDR3 1066 ou 1333 et intègre un double contrôleur PCI Express 2.0 qui pilote 16 lignes. Le TDP annoncé pour les Clarksfield est plutôt élevé, ce qui les limitera aux plus gros portables, d’autant plus qu’il sera obligatoire d’utiliser un GPU puisqu’Intel ne prévoit pas de chipset intégré pour ce CPU. Bien entendu Nvidia pourrait en proposer un mais cela s’annonce difficile.


L’autre possibilité pour Calpella qui arrivera probablement un petit peu après, sera d’utiliser un CPU de la famille Westmere, Arrandale, la version mobile de Clarkdale. C’est cette solution qui devrait être la plus intéressante puisque ces CPUs dualcores, équipés d’un cache de 4 Mo, seront fabriqués en 32 nanomètres et seront accompagnés dans le packaging par un GPU dérivé des cores intégrés Intel actuels. De quoi rendre l’initiative de Nvidia de proposer un chipset intégré pour Calpella peu viable puisqu’ils seraient limités aux CPU haut de gamme. Intel n’a en effet pas annoncé de variante sans GPU pour Arrandale et Clarkdale. Il y a donc peu de chance qu’un constructeur de portable accepté de payer le core intégré Intel dans le CPU et le core intégré Nvidia dans le chipset.


Vous noterez qu’Arrandale sera limité à la mémoire DDR3 800 et 1066 et que son bus PCI Express sera limité à la norme 1.0, pour réduire la consommation.

Ultra-mobilité

Les netbooks qui connaissent un succès important depuis l’arrivée de l’Atom étaient affichés partout lors de cet IDF avec des produits de mieux en mieux finis. Microsoft était également sur le coup en montrant que Windows 7 était adapté au netbooks et serait bien de la partie, contrairement à Windows Vista puisque les netbooks tournent actuellement sous Windows XP, nettement moins lourd.


Intel ne compte bien entendu pas en rester là et Anand Chandrasekher a fait la démonstration de « l’Atom 2 », connu sous le nom de code Lincroft qui sera la pièce centrale de la plateforme Moorestown. Lincroft intègrera directement en son die un core graphique et le contrôleur mémoire. Nous ne savons pas exactement quel type de contrôleur graphique, mais Intel a fait la démonstration de la lecture d’un disque Bluray sur cette plateforme. Là aussi il sera difficile pour Nvidia de trouver sa place.


Avec cette plateforme Moorestown, Intel compte enfin connaître le succès dans les MID grâce à une consommation en chute libre. Au repos le fabricant avait ainsi pour objectif de la réduire d’un facteur 10, ce qui a été largement rempli comme vous pouvez le voir sur le relevé de consommation. De quoi pouvoir enfin faire fonctionner cet iPhone long que nous montre Anand Chandrasekher depuis de nombreux IDF ?

Nehalem-EX, Larrabee

Nehalem-EX

Si Pat Gelsinger est bien entendu revenu sur la famille Westmere fabriquée en 32 nanomètres, il n’a pas donné plus de détails à leur sujet par rapport à ce qui avait déjà été dévoilé par Intel. Il s’est par contre étendu plus sur le côté serveur tout d’abord en se félicitant des excellents résultats du Nehalem-EP, soit des Xeon 5500 qui devancent largement la concurrence et affichent des gains énormes par rapport à l’offre précédente d’Intel :
 

Pat Gelsinger a précisé que cette plateforme serait évolutive vers les Westmere-EP équipés de 6 cores au lieu de 4 puisqu’ils reprendront un même socket.


Plus haut dans la gamme, débarquera bientôt la plateforme à base de Nehalem-EX, soit la version 4 et 8 sockets de la famille qui a la particularité d’être composée de 8 cores et donc de gérer 16 threads. Ces 8 cores sont associés à 4 liens QPI et 4 contrôleurs mémoire qui gèrent la technologie Intel Scalable Memory Interface. Un CPU très haut de gamme donc qui ne devrait souffrir d’aucune compétition.


La plateforme que nous avons pu voir en action était la version 4 sockets, ce qui représente donc au total 32 cores et 64 threads, de quoi bien encombrer le gestionnaire des tâches :

Larrabee

Pat Gelsinger a terminé son keynote par Larrabee en revenant tout d’abord sur le jeu d’instruction vectoriel dédié qui a été dévoilé le mois passé. Celui-ci devrait selon lui combler tous les développeurs et permettre de tirer le meilleur de Larrabee avec sa centaine de nouvelles instructions spécifiques aux unités vectorielles 512 bits qui se trouveront dans chacun des cores de Larrabee.

En plus de ce langage de bas niveau, Intel continue de développer Ct son langage de haut niveau destiné à exploiter les processeurs multicores et massivement parallèle. Intel est confiant dans le fait que ce langage deviendra un standard accepté par la communauté de développeurs et montrait des chiffres très bons au niveau de la scalabilité soit la faculté de profiter des cores supplémentaires. Ceci tant au niveau des CPUs multicores (Xeon dualcore vs X5570 quadcore vs Nehalem-EX octocores vs la future génération) que de Larrabee avec une progression des performances proportionnelle au nombre de cores (de 8 à 64).


Durant son keynote, Pat Gelsinger a brièvement sorti un wafer de Larrabee, précisant que celui-ci était bel et bien fonctionnel dans les labos d’Intel. Quelques secondes après ce wafer avait disparu et a d’ailleurs été masqué dans le webcast publié sur le site d’Intel. Nous avons pu en prendre une photo, mais malheureusement de loin. C’est dans cette situation qu’on regrette de ne pas être un officiel chinois assis au premier rang !


Nous pouvons néanmoins constater sur la photo que le die est énorme, nous pouvons l’estimer à approximativement 600 mm² sur base de ce wafer de 300mm de diamètre soit un ordre de grandeur semblable à celui du GT200 de Nvidia fabriqué en 65 nanomètres et six fois supérieur à celui d’un Penryn dualcore.

Reste la question du procédé de fabrication. Un die aussi imposant nous laisse penser qu’Intel n’utilisera pas son nouveau procédé de fabrication 32 nanomètres mais plutôt le 45 nanomètres, d’autant plus que Pat Gelsinger a précisé qu’Intel lancera sa première carte graphique à base de Larrabee à la fin de cette année ou au début de 2010. D’un autre côté le 32 nanomètres pourrait être nécessaire à Intel pour frapper fort. 48 cores en 45 ? 64 cores en 32 nanomètres ? Les paris pour la première génération Larrabee sont ouverts.